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《CB制作流程工藝簡(jiǎn)介》由會(huì)員上傳分享，免費(fèi)在線閱讀，更多相關(guān)內(nèi)容在教育資源-天天文庫。
1、主講人:吳灝日期:2005-5-15單位:深圳統(tǒng)信電子有限公司工藝部PCB生產(chǎn)制作流程簡(jiǎn)介PCB的演變1.早於1903年Mr.AlbertHanson首創(chuàng)利用“線路”(Circuit)觀念應(yīng)用於電話交換機(jī)系統(tǒng)。它是用金屬箔予以切割成線路導(dǎo)體，將之黏著於石蠟紙上，上面同樣貼上一層石蠟紙，成了現(xiàn)今PCB的機(jī)構(gòu)雛型。見下圖:2.至1936年，DrPaulEisner真正發(fā)明了PCB的製作技術(shù)，也發(fā)表多項(xiàng)專利。而今日之print-etch(photoimagetransfer)的技術(shù)，就是沿襲其發(fā)明而來的。PCB的種類A.以材質(zhì)分a.有機(jī)材質(zhì) 酚醛樹脂、玻璃纖
2、維/環(huán)氧樹脂、聚酰亞胺等。b.無機(jī)材質(zhì) 鋁、陶瓷等皆屬之。主要起散熱功能B.以成品軟硬區(qū)分a.硬板RigidPCB b.軟板FlexiblePCB見下左圖:c.軟硬板Rigid-FlexPCB見右圖C.以結(jié)構(gòu)分1.單面板2.雙面板3.多層板D.依用途分：通信/耗用性電子/軍用/電腦/半導(dǎo)體/電測(cè)板…雙面噴錫板正片生產(chǎn)工藝流程圖雙面噴錫板負(fù)片生產(chǎn)工藝流程圖雙面沉鎳金板正片工藝流程圖:雙面沉錫/沉銀板正片工藝流程圖:1.鉆孔制程目的單面或雙面板的制作都是在下料之后直接進(jìn)行非導(dǎo)通孔或?qū)椎你@孔,多層板則是在完成壓板之后才去鉆孔。傳統(tǒng)孔的種類除以導(dǎo)通與
3、否簡(jiǎn)單的區(qū)分外,以功能的不同尚可分:零件孔,工具孔,通孔(Via),盲孔(Blindhole),埋孔(Buriedhole)(后二者亦為viahole的一種).近年電子產(chǎn)品'輕.薄.短.小.快.'的發(fā)展趨勢(shì),使得鉆孔技術(shù)一日千里,機(jī)鉆,雷射燒孔,感光成孔等.流程:上PIN→鉆孔→檢查鉆頭的介紹:鉆針材料鉆針組成材料主要有三:a.硬度高耐磨性強(qiáng)的碳化鎢(TungstenCarbide,WC)b.耐沖擊及硬度不錯(cuò)的鈷(Cobalt)c.有機(jī)黏著劑.三種粉末按比例均勻混合之后,于精密控制的焚爐中于高溫中在模子中燒結(jié)(Sinter)而成.其成份約有94%是碳化鎢,6
4、%左右是鈷。耐磨性和硬度是鉆針評(píng)估的重點(diǎn)其合金粒子愈細(xì)能提高硬度以及適合鉆小孔.通常其合金粒子小于1micron.B.外型結(jié)構(gòu)鉆針之外形結(jié)構(gòu)可分成三部份,見下圖,即鉆尖(drillpoint)、退屑槽(或退刃槽Flute)、及握柄(handle,shank)。蓋板EntryBoard(進(jìn)料板)的作用A.蓋板的功用有:a.定位b.散熱c.減少毛頭d.鉆頭的清掃e.防止壓力腳直接壓傷銅面B.蓋板的材料:以下簡(jiǎn)述其種類及優(yōu)缺點(diǎn)a.復(fù)合材料-是用木漿纖維或紙材,配合酚醛樹脂當(dāng)成黏著劑熱壓而成的。其材質(zhì)與單面板之基材相似。此種材料最便宜.b.鋁箔壓合材料─是用薄的鋁箔
5、壓合在上下兩層，中間填去脂及去化學(xué)品的純木屑.c.鋁合金板─5~30mil,各種不同合金組成,價(jià)格最貴上述材料依各廠之產(chǎn)品層次,環(huán)境及管理.成本考慮做最適當(dāng)?shù)倪x擇.其質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)必須:表面平滑,板子平整,沒有雜質(zhì),油脂,散熱要好.墊板Back－upboardA.墊板的功用有：a.保護(hù)鉆機(jī)之臺(tái)面，b.防止出口性毛頭(ExitBurr）c.降低鉆針溫度。d.清潔鉆針溝槽中之膠渣。B.材料種類：ａ.復(fù)合材料-其制造法與紙質(zhì)基板類似，但以木屑為基礎(chǔ)，再混合含酸或鹽類的黏著劑，高溫高壓下壓合硬化成為一體而硬度很高的板子.b.酚醛樹脂板（phenolic）─價(jià)格比上述的合板
6、要貴一些，也就是一般單面板的基材.c.鋁箔壓合板─與蓋板同上下兩面鋁箔，中層為折曲同質(zhì)的純鋁箔，空氣可以自由流通其間，一如石棉浪一樣。墊板的選擇一樣依各廠條件來評(píng)估.其重點(diǎn)在:不含有機(jī)油脂,屑?jí)蜍洸粋妆?表面夠硬,板厚均勻,平整等.2.沉銅工藝(PTH)制程目的雙面板以上完成鉆孔后即進(jìn)行鍍通孔(PlatedThroughHole,PTH)步驟，其目的使孔壁上之非導(dǎo)體部份之樹脂及玻纖束進(jìn)行金屬化(metalization),以進(jìn)行后來之電鍍銅制程,完成足夠?qū)щ娂昂附又饘倏妆凇?986年，美國(guó)有一家化學(xué)公司Hunt宣布PTH不再需要傳統(tǒng)的貴金屬及無電銅的金屬
7、化制程,可用碳粉的涂布成為通電的媒介，商名為“Blackhole”。流程:去毛刺→上板→膨松→水洗→水洗→除膠渣→預(yù)中和→水洗×2→中和→水洗→水洗→整孔→水洗→水洗→微蝕→水洗→水洗→酸洗(H2SO4)→水洗→水洗→預(yù)浸→活化→水洗→水洗→加速→水洗→水洗→沉銅→水洗→水洗→下板各缸的作用:（一）堿性除油①作用與目的： 除去板面油污，指印，氧化物，孔內(nèi)粉塵；對(duì)孔壁基材進(jìn)行極性調(diào)整（使孔壁由負(fù)電荷調(diào)整為正電荷）便于后工序中膠體鈀的吸附； ②多為堿性除油體系，也有酸性體系，但酸性除油體系較堿性除油體系無論除油效果，還是電荷調(diào)整效果都差，表現(xiàn)在生產(chǎn)上即沉銅背光效
8、果差，孔壁結(jié)合力差，板面除油不凈，容易產(chǎn)生脫皮起泡現(xiàn)
