《CB制作簡(jiǎn)介》PPT課件

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1、《非工程技術(shù)人員培訓(xùn)教材》導(dǎo)師：賴海嬌Sunny.Lai@viasystems.comPCB制作簡(jiǎn)介1PCB定義定義全稱為PrintCircuitBoardorPrintWireBoard中文譯為印制電（線）路板或印刷電（線）路板。在絕緣基材上，按預(yù)定設(shè)計(jì)形成從點(diǎn)到點(diǎn)互連線路以及印制元件的印制板。2PCB的功能3PCB的功能提供完成第一層級(jí)構(gòu)裝的組件與其它必須的電子電路零件接合的基地，以組成一個(gè)具有特定功能的模塊或成品。PCB的功能4沉銀板噴錫板沉金板鍍金板金手指板雙面板軟硬板通孔板埋孔板碳油板ENTEK板單面板多層板硬板盲

2、孔板Hardness硬度性能HoleThroughtStatus孔的導(dǎo)通狀態(tài)Soldersurface表面制作沉錫板軟板Constructure結(jié)構(gòu)PCBClassPCB分類PCB分類5按結(jié)構(gòu)分類單面板雙面板PCB分類6PCB分類多層板印制電路板的層數(shù)是以銅箔的層數(shù)為依據(jù)。例如六層板則表示有6層銅層。7按成品軟硬區(qū)分硬板RigidPCB軟板FlexiblePCB見左下圖軟硬板Rigid-FlexPCB見右下圖PCB分類8616L1L2L5L63L3L48L7L8L9L10L11L126PCB分類按孔的導(dǎo)通狀態(tài)分通孔盲孔埋孔9

3、PCB分類根據(jù)表面制作分HotAirLevelSoldering噴錫Entek/OSP（防氧化）板CarbonOil碳油板PeelableMask藍(lán)膠板GoldFinger金手指板ImmersionGold沉金板GoldPlating鍍金ImmersionTin沉錫板ImmersionSilver沉銀板(D2廠）10Serialnumberofdouble-sidedboard雙面板的編號(hào)3PX20116A0ManufacturedbyD3生產(chǎn)廠為D3廠.Productionboard生產(chǎn)板Double-sidedboard

4、雙面板Versionnumber版本號(hào)生產(chǎn)型號(hào)舉例11常用單位換算1英寸(inch)=25.4毫米(mm)1英寸(inch)=1000mil1英尺(feet)=12英寸(inch)本公司常使用英制單位，例如線粗/線隙用mil作單位；PCB尺寸用inch作單位。12樹脂（Resin）玻璃纖維（Glassfiber）銅箔（Copperfoil）基材（CCL-CopperCladLaminate）基材13基材結(jié)構(gòu)Prepreg銅箔類型：1/4OZ；1/3OZ；1/2OZ；1OZ；2OZ；3OZP片類型：106、2116、1080、

5、7628、2113等CopperFoil基材141ounce(oz)定義一平方尺面積單面覆蓋銅箔重量1oz(28.35g)的銅層厚度。1oz≈1.35mil基材15基材板料介紹FR-4(NormalTg/HighTg)RCCHighFrequenceMaterialGetekRogersNelcoHalogenFreeLaminateFR-4(NormalTg/HighTg)16InnerBoardCutting內(nèi)層開料InnerImageTransfer內(nèi)層圖像轉(zhuǎn)移InnerEtching內(nèi)層蝕刻InnerMiddleIn

6、spection內(nèi)層中檢InnerOxide內(nèi)層氧化Layup/Pressing排板/壓板內(nèi)層制作流程EdgeTrimming切板邊17Drilling鉆孔PlateThroughHole沉銅PanelPlating板面電鍍DryFilm干菲林PatternPlating圖電Etching蝕刻MiddleInspection中檢SolderMask濕綠油外層制作流程（一）18ComponentMark印字符SolderFinishes表面制作Profiling外型加工FQC最后品質(zhì)控制FA最后稽查Packing包裝外層制作流

7、程（二）19內(nèi)層制作InnerBoardCutting內(nèi)層開料InnerMiddleInspection內(nèi)層中檢DES顯影/蝕板Exposure曝光ResistsLamination轆干膜InnerOxide黑氧化/棕化Laying-Up排板Pressing壓板ChemicalClean化學(xué)清洗20以4層板排板結(jié)構(gòu)為例CopperFoilLaminateLayer1Layer2Layer3Layer4Pre-preg排板/壓板內(nèi)層制作21外層制作鉆孔GuideHole管位孔BackUpBoard墊板PCBEntry蓋板22外

8、層制作沉銅/板面電鍍PanelPlating板面電鍍PTH孔內(nèi)沉銅PTH孔內(nèi)沉銅PanelPlating板面電鍍PrepregP片沉銅/板面電鍍剖面圖23DryFilm干菲林Diazo黃菲林Exposure曝光Developing沖板干菲林剖面圖Exposedfilm曝光干膜DryFilm