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1、PCB流程-圖形電鍍&蝕刻※制程目的加厚線路及孔內(nèi)銅厚，使產(chǎn)品達(dá)到客戶要求圖形電鍍制程目的圖形電鍍工藝流程※工藝流程上板→除油→水洗→微蝕→水洗→酸浸→鍍銅→水洗→酸浸→鍍錫→水洗→下板→退鍍→水洗→上板圖電工序主要工藝參數(shù)流程主要藥水成分主要工藝參數(shù)作用除油AcidCleanerACD（ATO）操作溫度：28-32℃、操作時間：3-5min、濃度：15%-20%清潔板面微蝕NPS（過硫酸鈉）+H2SO4操作溫度：24-28℃、操作時間：1-2min、微蝕速率：0.7-1.3um/cycle去除氧化物、粗化銅面酸浸H2SO4操作溫度：室溫、操作時間：0.5-1min、濃
2、度：7%-12%去除輕微氧化及維持藥水濃度鍍銅CuSO4、Cl-、H2SO4、光劑操作溫度：22-27℃、鍍銅時間：86min或更長加厚銅鍍錫SnSO4、H2SO4、光劑操作溫度：18-22℃、鍍錫時間：10min或更長鍍錫為堿性蝕刻提供抗蝕層退鍍HNO3操作溫度：室溫、退鍍時間：5-8min去除電鍍夾具上的鍍銅流程詳解※除油（AcidClean)1、流程目的：清潔銅面，去除上工序的殘膜及人手接觸后的指印等油性污垢（使用酸性溶液，以免使干膜受損）。2、主要成分：AcidCleanerACD(ATO)3、操作溫度：28-32℃4、處理時間：3-5min流程詳解※微蝕（Mi
3、croEtch)1、流程目的：除去銅面上的氧化物,粗化銅面，提高鍍層結(jié)合力。2、主要成分：過硫酸鈉、硫酸3、操作溫度：24-28℃4、處理時間：1-2min流程詳解※鍍銅預(yù)浸（Pre-dipforCuPlate)1、流程目的：用稀硫酸除去銅表面的輕微氧化；維持鍍銅缸之酸度，減小鍍銅缸成份的變化。2、主要成分：硫酸3、操作溫度：室溫4、處理時間：0.5-1min流程詳解※鍍銅（CopperPlate)1、流程目的：在酸性硫酸銅鍍液中，銅離子不斷的得電子被還原為金屬銅，沉積在板面及鍍銅孔內(nèi)，直至達(dá)到所需的厚度。2、主要成分：硫酸、硫酸銅、氯離子、Brightener125T
4、-2(R&H)、Carrier125-2(R&H)3、操作溫度：22-27℃4、處理時間：86min流程詳解※鍍錫預(yù)浸（Pre-dipforTinPlate)1、流程目的：用稀硫酸除去銅表面的輕微氧化；維持鍍錫缸之酸度，減小鍍錫缸各主要成分變化。2、主要成分：硫酸3、操作溫度：室溫4、處理時間：0.5-1min流程詳解※鍍錫（TinPlate)1、流程目的：在酸性硫酸亞錫鍍液中，亞錫離子不斷的得電子被還原為金屬錫，沉積在已經(jīng)鍍銅的板面及孔內(nèi)，直至達(dá)到所需的厚度。2、主要成分：硫酸、硫酸亞錫ECPartA(R&H)ECPartB(R&H)3、操作溫度：18-22℃4、處理
5、時間：10min或更長流程詳解※夾具退銅（RackStrip)1、去除電鍍夾具上的鍍銅，方便下一循環(huán)的電鍍進行。2、主要成分：硝酸3、操作溫度：室溫4、處理時間：5-8min圖形電鍍設(shè)備待圖電的板圖電后的板蝕刻工序※制程目的蝕掉非線路銅（底銅和板電層），獲得成品線路圖形，使產(chǎn)品達(dá)到導(dǎo)通的基本功能。蝕刻工藝流程※工藝流程退膜→水洗→蝕刻→水洗→退錫→水洗→烘干蝕刻工序主要工藝參數(shù)流程主要藥水成分主要工藝參數(shù)作用退膜NaOH濃度：1.8%-3.0%操作溫度：28-50℃速度：2.0-4.0m/min壓力：2.0-2.5bar退掉干膜蝕刻CuCl2NH4ClNH4Cl比重：1
6、.170-1.190操作溫度：48-52℃速度：2.0-5.0m/min壓力：1.5-3.3bar蝕掉非線路銅層退錫SS-188（HNO3）總酸度：3.8-4.5N操作溫度：20-38℃速度：2.0-4.0m/min壓力：1.8-2.2bar退掉抗蝕層-鍍錫層流程詳解※退膜退膜制程所使用的化學(xué)藥液以NaOH為主，藥液濃度在1-3%左右（重量比），槽液溫度在30-50℃左右。之所以采用NaOH作為退膜藥液主要是因為其對已硬化的干膜有較好的溶解性能，且價格低廉。流程詳解※堿性蝕刻1、組成：蝕刻液以氯化銅、氯化銨和氨水配成。2、蝕刻原理：在氯化銅溶液中加入氨水，發(fā)生絡(luò)合反應(yīng)：
7、CuCL2+4NH3→Cu(NH3)4CL2在蝕刻過程中，板面上的銅被[Cu(NH3)4]2+絡(luò)離子氧化，反應(yīng)如下：Cu(NH3)4CL2+Cu→2Cu(NH3)2CL2流程詳解3、蝕刻藥水的再生：Cu(NH3)2CL2為Cu+的絡(luò)離子，不具有蝕刻能力，在有過量NH3和CL-的情況下，能很快地被O2所氧化，生成具有蝕刻能力的[Cu(NH3)4]2+絡(luò)離子，反應(yīng)如下：2Cu(NH3)2CL2+2NH4CL+2NH3+1/2O2→2Cu(NH3)4CL2+H2O流程詳解※退錫1、藥水類型：硝酸型：放熱輕微、沉淀較少、不腐蝕環(huán)氧樹脂表面、腐蝕銅
