SMT印刷以及錫膏工藝

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1、第4章SMTTROUBLESHOOTINGNov2003日立產(chǎn)業(yè)株式會社竜崎事業(yè)所NanjingPandaHitachiTechnoCo.,Ltd.SolderPaste的構(gòu)成重量比％焊膏助焊劑體積比％Flux的構(gòu)成線狀焊膏活性劑松香Postflux活性劑松香溶劑活性劑松香焊膏溶劑粘度劑各成分的主要功能成分主要功能活性劑浸潤性?抗橋連性松香類輔助活性?Rolling性Tacking性粘度劑耐塌陷性（形狀保持）印刷浸潤性溶劑粘度調(diào)整?rolling性Tacking性?LifeReflowSoldering的流程使焊膏和助焊劑混合均勻保管攪拌通過網(wǎng)板，把

2、焊膏印刷到印刷基板上把部品貼在基板的焊膏面mount上加熱熔化焊膏，使部品連回流焊接到基板電極上檢查確認基板與部品連接是否良好修正修正連接上的不良情況焊膏的保管和攪拌準備保管如果在未達到室溫冷藏保管推薦3～7℃之前開封，就會結(jié)達到室溫露、吸濕。通常1.5～2小時。吸濕將產(chǎn)生錫珠、印打開蓋子必須要在達到室溫之后，刷lifeshort化等才能打開。情況。攪拌自動攪拌需注意設(shè)備不同攪拌的時間也不同。手動攪拌減少因人不同產(chǎn)生的差異。減少空氣的混入攪拌攪拌良好產(chǎn)生的印刷狀態(tài)攪拌過度時攪拌后，慢慢地把刮板向上提，通過垂下的焊膏進行判滲透塌陷焊膏斷。決定好大致目標

3、。攪拌不足時攪拌狀態(tài)不好，將成為各種印刷不良的原因。缺焊無焊膏攪拌時混入空氣的情況下結(jié)露時也會發(fā)生同樣的現(xiàn)象。①印刷后的影響預(yù)熱回流焊橋連橋連錫珠錫珠無焊膏無焊膏焊膏中混入空氣空氣跑掉預(yù)熱塌陷發(fā)生②對焊膏的影響焊膏中混入空氣印刷性的印刷缺少無焊膏無焊膏急劇劣化印刷沒有強度不足強度不足焊膏顆粒容易酸化印刷印刷的構(gòu)成刮刀脫離刮刀行程（刮刀速度）焊膏刮刀壓力rolling開口部位網(wǎng)板間隙助走距離位置精度離網(wǎng)速度PCB印刷良否的決定因素主要因素內(nèi)容印刷機識別精度、離網(wǎng)機構(gòu)、清潔性能網(wǎng)板材質(zhì)、厚度、開口設(shè)計、斷面的粗糙度刮刀材質(zhì)、形狀、硬度、速度、壓力、角度、

4、尺寸作業(yè)氛圍溫度、濕度、灰塵量、風量基板尺寸精度、翹曲、Resist精度、基板支撐夾具焊膏Rolling性、浸潤性、粘度性、Life印刷不良①缺焊④偏離良好的印刷②滲透⑤拉尖③塌陷⑥凹陷①缺焊①缺焊無焊膏無焊膏強度不足強度不足剝離剝離曼哈頓曼哈頓充填不足攪拌不足、粘度高、干燥等原因?qū)Σ吖蔚端俣鹊恼{(diào)整等缺焊的發(fā)生確認網(wǎng)板開口離網(wǎng)不足部位離網(wǎng)速度的調(diào)整等堵孔、干燥等②滲透②滲透錫珠錫珠橋連橋連焊膏的原因攪拌過度引起粘度低下間隙的確認微粉末的混入粘度低下設(shè)備的原因間隙的存在（PCB位置）PCB的翹曲滲透的發(fā)生反面支撐的不足PCB的反面支撐的確印刷壓力高認③

5、塌陷③塌陷錫珠錫珠橋連橋連焊膏的原因攪拌過度引起粘度低下攪拌狀態(tài)的確認微粉末的混入刮刀速度的變更粘度低下原因?qū)Σ唛g隙、支撐的確認設(shè)備的原因間隙的存在（PCB位置）網(wǎng)板反面的清潔PCB的翹曲印刷壓力的變更塌陷的發(fā)生反面支撐的不足印刷壓力高刮刀的硬度④偏離④偏離錫珠錫珠橋連橋連印刷位置精度的確認網(wǎng)板位置偏離PCB各尺寸的誤差網(wǎng)板制作時的尺寸偏差機械精度（平行度）因印刷壓力高，使得網(wǎng)板偏離的發(fā)生在一定的行程上發(fā)生了偏離。網(wǎng)板張力弱。⑤拉尖⑤拉尖錫珠錫珠橋連橋連離網(wǎng)不良離網(wǎng)速度的調(diào)整間隙的確認如果只有一部分發(fā)生拉尖，有可能是網(wǎng)板和PCB的位置（高度）不一致。

6、拉尖的發(fā)生離網(wǎng)不良網(wǎng)板開口面壁的凹凸⑥凹陷無焊膏無焊膏⑥凹陷強度不足強度不足剝離剝離位置偏離位置偏離曼哈頓曼哈頓刮刀硬度的變更印刷壓力的調(diào)整開口部位設(shè)計的變更凹陷的發(fā)生刮刀嵌到了網(wǎng)板開口部內(nèi)網(wǎng)板的清潔①刮刀開口部位印刷刮刀網(wǎng)板網(wǎng)板轉(zhuǎn)到反面的焊膏焊膏的滲透是Short、錫球的原因網(wǎng)板粘在網(wǎng)板反面的焊膏固化粘在網(wǎng)板反面的焊膏固化焊膏破壞、固化后的狀態(tài)后，非常難以清洗。所以，作后，非常難以清洗。所以，作通常的清潔是不能除去的業(yè)完時必須要完全清洗干凈業(yè)完時必須要完全清洗干凈。。網(wǎng)板的清潔②刮刀開口部位網(wǎng)板轉(zhuǎn)到反面的焊膏不充分的清洗，使得轉(zhuǎn)到清洗不充分印刷網(wǎng)板

7、反面的焊膏顆粒，在網(wǎng)板網(wǎng)板反面擴散，從而轉(zhuǎn)移到PCB上。錫珠的發(fā)生與錫焊部位無關(guān)的地方產(chǎn)生了錫珠。網(wǎng)板的清潔③側(cè)面圖側(cè)面圖網(wǎng)板網(wǎng)板開口部位上面圖焊膏堵孔上面圖網(wǎng)板堵在開口部位并且固化的焊膏，將堵在開口部位并且固化的焊膏，將會使得印刷狀態(tài)變壞。會使得印刷狀態(tài)變壞。作業(yè)終了時，開口部位內(nèi)部也需仔作業(yè)終了時，開口部位內(nèi)部也需仔細清洗細清洗。。印刷不良缺焊的狀態(tài)網(wǎng)板的清潔④印刷機內(nèi)的注意點作業(yè)結(jié)束后，長時間的休息時，需要清洗。與印刷無關(guān)的地方如粘有焊膏，需把焊膏清洗干凈。否則混入印刷內(nèi)將引起堵孔。刮刀刮板使用后必須清洗決定好返回到印刷上的時間。如果長時間放置

8、，將會變硬，從而引起印刷不良。網(wǎng)板印刷的檢查印刷機貼片機在在SMTSMT工程中，如果印刷不良就工程中，如果印