實(shí)用印制電路板制造工藝

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1、實(shí)用印制電路板制造工藝第一章工藝審查和準(zhǔn)備第一節(jié)工藝審查是針對設(shè)計(jì)所提供的原始資料，根據(jù)有關(guān)的"設(shè)計(jì)規(guī)范"及有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)，結(jié)合生產(chǎn)實(shí)際，對設(shè)計(jì)部位所提供的制造印制電路板有關(guān)設(shè)計(jì)資料進(jìn)行工藝性審查。工藝審查的要點(diǎn)有以下幾個(gè)方面：1，設(shè)計(jì)資料是否完整（包括：軟盤、執(zhí)行的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)等）；2，調(diào)出軟盤資料，進(jìn)行工藝性檢查，其中應(yīng)包括電路圖形、阻焊圖形、鉆孔圖形、數(shù)字圖形、電測圖形及有關(guān)的設(shè)計(jì)資料等；3，對工藝要求是否可行、可制造、可電測、可維護(hù)等。第二節(jié)工藝準(zhǔn)備工藝準(zhǔn)備是在根據(jù)設(shè)計(jì)的有關(guān)技術(shù)資料的基礎(chǔ)上，進(jìn)行生產(chǎn)前的工藝準(zhǔn)備。工藝應(yīng)按照工藝程序進(jìn)行科

2、學(xué)的編制，其主要內(nèi)容應(yīng)括以下幾個(gè)方面：1，在制定工藝程序，要合理、要準(zhǔn)確、易懂可行；2，在首道工序中，應(yīng)注明底片的正反面、焊接面及元件面、并且進(jìn)行編號(hào)或標(biāo)志；3，在鉆孔工序中，應(yīng)注明孔徑類型、孔徑大小、孔徑數(shù)量；4，在進(jìn)行孔化時(shí)，要注明對沉銅層的技術(shù)要求及背光檢測或測定；5，孔后進(jìn)行電鍍時(shí)，要注明初始電流大小及回原正常電流大小的工藝方法；6，在圖形轉(zhuǎn)移時(shí)，要注明底片的藥膜面與光致抗蝕膜的正確接觸及曝光條件的測試條件確定后，再進(jìn)行曝光；7，曝光后的半成品要放置一定的時(shí)間再去進(jìn)行顯影；8，圖形電鍍加厚時(shí)，要嚴(yán)格的對表面露銅部位進(jìn)行清潔和檢查

3、；鍍銅厚度及其它工藝參數(shù)如電流密度、槽液溫度等；9，進(jìn)行電鍍抗蝕金屬-錫鉛合金時(shí)，要注明鍍層厚度；10，蝕刻時(shí)要進(jìn)行首件試驗(yàn)，條件確定后再進(jìn)行蝕刻，蝕刻后必須中和處理；11，在進(jìn)行多層板生產(chǎn)過程中，要注意內(nèi)層圖形的檢查或AOI檢查，合格后再轉(zhuǎn)入下道工序；12，在進(jìn)行層壓時(shí)，應(yīng)注明工藝條件；13，有插頭鍍金要求的應(yīng)注明鍍層厚度和鍍覆部位；14，如進(jìn)行熱風(fēng)整平時(shí)，要注明工藝參數(shù)及鍍層退除應(yīng)注意的事項(xiàng)；15，成型時(shí)，要注明工藝要求和尺寸要求；16，在關(guān)鍵工序中，要明確檢驗(yàn)項(xiàng)目及電測方法和技術(shù)要求。第二章原圖審查、修改與光繪第一節(jié)原圖審查和修改

4、原圖是指設(shè)計(jì)通過電路輔助設(shè)計(jì)系統(tǒng)（CAD）以軟盤的格式，提供給制造廠商并按照所提供電路設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)和圖形制造成所需要的印制電路板產(chǎn)品。要達(dá)到設(shè)計(jì)所要求的技術(shù)指標(biāo)，必須按照"印制電路板設(shè)計(jì)規(guī)范"對原圖的各種圖形尺寸與孔徑進(jìn)行工藝性審查。（一）審查的項(xiàng)目1，導(dǎo)線寬度與間距；導(dǎo)線的公差范圍；2，孔徑尺寸和種類、數(shù)量；3，焊盤尺寸與導(dǎo)線連接處的狀態(tài)；4，導(dǎo)線的走向是否合理；5，基板的厚度（如是多層板還要審查內(nèi)層基板的厚度等）；6，設(shè)計(jì)所提技術(shù)可行性、可制造性、可測試性等。（二）修改項(xiàng)目1，基準(zhǔn)設(shè)置是否正確；2，導(dǎo)通孔的公差設(shè)置時(shí)，根據(jù)生產(chǎn)需要增加0

5、.10毫米；3，將接地區(qū)銅箔的實(shí)心面改成交叉網(wǎng)狀；4，為確保導(dǎo)線精度，將原有導(dǎo)線寬度根據(jù)蝕刻比增加（對負(fù)相圖形而言）或縮小（對正相圖形而言）；5，圖形的正反面要明確，注明焊接面、元件面；對多層圖形要注明層數(shù)；6，有阻抗特性要求的導(dǎo)線應(yīng)注明；7，盡量減少不必要的圓角、倒角；8，特別要注意機(jī)械加工藍(lán)圖和照相（或光繪底片）底片應(yīng)有一致的參考基準(zhǔn)；9，為減低成本、提高生產(chǎn)效率、盡量將相差不大的孔徑合并，以減少孔徑種類過多；10，在布線面積允許的情況下，盡量設(shè)計(jì)較大直徑的連接盤，增大鉆孔孔徑；12，為確保阻焊層質(zhì)量，在制作阻焊圖時(shí)，設(shè)計(jì)比鉆孔孔徑

6、大的阻焊圖形。第二節(jié)光繪工藝原圖通過CAD/CAM系統(tǒng)制作成為圖形轉(zhuǎn)移的底片。該工序是制造印制電路板關(guān)鍵技術(shù)之一．必須嚴(yán)格的控制片基質(zhì)量，使其成為可靠的光具，才能準(zhǔn)確的完成圖形轉(zhuǎn)移目的。目前廣泛采用的CAM系統(tǒng)中由激光光繪機(jī)來完成此項(xiàng)作業(yè)。（一）審查項(xiàng)目1，片基的選擇：通常選擇熱膨脹系數(shù)較小的175微米的厚基PET（聚對苯二甲酸乙二醇酯）片基；2，對片基的基本要求：平整、無劃傷、無折痕；3，底片存放環(huán)境條件及使用周期是否恰當(dāng)；4，作業(yè)環(huán)境條件要求：溫度為20-270C、相對濕度為40-70％RH，對于精度要求高的底片，作業(yè)環(huán)境濕度為55

7、-60％RH。（二）底片應(yīng)達(dá)到的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)1，經(jīng)光繪的底片是否符合原圖技術(shù)要求；2，制作的電路圖形應(yīng)準(zhǔn)確、無失真現(xiàn)象；3，黑白強(qiáng)度比大即黑白反差大；4，導(dǎo)線齊整、無變形；5，經(jīng)過拼版的較大的底片圖形無變形或失真現(xiàn)象；6，導(dǎo)線及其它部位的黑度均勻一致；7，黑的部位無針孔、缺口、無毛邊等缺陷；8，透明部位無黑點(diǎn)及其它多余物；第三章基材的準(zhǔn)備第一節(jié)基材的選擇基材的選擇就是根據(jù)工藝所提供的相關(guān)資料，對庫存材料進(jìn)行檢查和驗(yàn)收，并符合質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)及設(shè)計(jì)要求。在這方面要做好下列工作：1，基材的牌號(hào)、批次要搞清；2，基材的厚度要準(zhǔn)確無誤；3，基材的銅箔表面無

8、劃傷、壓痕或其它多余物；4，特別是制作多層板時(shí)，內(nèi)外層的材料厚度（包括半固化片）、銅箔的厚度要搞清；5，對所采用的基材要編號(hào)。第二節(jié)下料注意事項(xiàng)1，基材下料時(shí)首先要看工藝文件；2，采用拼版時(shí)，基材的備料首先