基于CMOS工藝的Ising架構計算的熱波動源研究

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1、分類號TP303學號14060008UDC密級公開工學碩士學位論文基于CMOS工藝的Ising架構計算的熱波動源研究碩士生姓名汪志學科專業(yè)電子科學與技術研究方向微電子學與固體電子學指導教師陳書明教授國防科學技術大學研究生院二〇一六年十月ResearchforThermalFluctuationSourceofIsingArchitectureComputingBasedonCMOSProcessCandidate:WangZhiAdvisor:Prof.ChenShumingAdissertationSubmittedinpartialfulfillmentoftherequir

2、ementsforthedegreeofMasterofEngineeringinElectronicScienceandTechnologyGraduateSchoolofNationalUniversityofDefenseTechnologyChangsha,Hunan,P.R.China(October,2016)國防科學技術大學研究生院碩士學位論文目錄摘要.............................................................................................................

3、....iABSTRACT.........................................................................................................ii第一章緒論......................................................................................................11.1課題研究背景........................................................

4、...........................................11.1.1組合優(yōu)化問題在馮諾依曼體系結構計算機上是難解問題................11.1.2Ising架構計算在解決組合優(yōu)化問題時的優(yōu)勢....................................21.1.3實現(xiàn)Ising架構計算的兩種方法..........................................................31.1.4Ising架構計算熱波動源的重要性.....................................

5、...................51.2課題的相關研究...............................................................................................51.2.1Ising模型................................................................................................51.2.2基于CMOS工藝實現(xiàn)的Ising計算芯片.................................

6、............71.3課題研究的動機和主要內容...........................................................................81.3.1課題研究的動機....................................................................................81.3.2課題研究的主要內容............................................................................91

7、.4論文整體組織結構.........................................................................................10第二章Ising架構計算的熱波動源..................................................................112.1求解Ising模型的蒙特卡洛方法.....................................

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