資源描述：
《電子組裝-回焊制程&回焊曲線Profile繪制組成&回焊曲線管理原則說明》由會員上傳分享，免費(fèi)在線閱讀，更多相關(guān)內(nèi)容在行業(yè)資料-天天文庫。
1、回焊說明1回焊說明回焊之原理與管理所謂Refow(回焊),是指利用輸送帶(移動式的不鏽鋼網(wǎng)或架空的雙軌)覆載待焊板通過多道加熱段,在熱空氣中﹑熱氮?dú)庵谢虼钆浼t外線下,於全方位高效傳熱下,完成錫膏的熔融愈合,並冷卻而成為焊點(diǎn),早期的SMT技術(shù)曾利用紅外線直接輻射式的加熱方式,不過目前爐中的IR反到成為配角,幫忙主角熱氣對流去進(jìn)行雙重加熱.或單純只採用高效的循環(huán)熱風(fēng)或熱氮?dú)庾鰹槟芰康膩碓?最左圖黃色部分為IR2燈管無鉛回焊的最高目標(biāo),是要以最起碼的熱量,將板面所有待組裝大小的組件全數(shù)焊妥,並避免施加過多的熱量造成組件或電路板的損害.小心運(yùn)用可移動式感熱儀,找出正確的回焊曲線將可達(dá)到
2、此一目標(biāo).2回焊說明回焊曲線(profile)的組成當(dāng)組裝板在金屬網(wǎng)式或雙軌傳送帶上,通過回焊爐各段的熱冷行程(例如8熱2冷的大型機(jī),總長5-6m的無鉛回焊爐),以達(dá)到錫膏熔融以及冷卻愈合成為焊點(diǎn)的目的,其主要溫度變化可分為4部分,分別是a.預(yù)熱/乾燥b.熱浸或是焊錫活化c.迴焊d.冷卻上圖為利用龍捲風(fēng)式的氣體循環(huán),使?fàn)t內(nèi)溫度均勻3回焊說明回焊曲線(profile)的組成a.預(yù)熱/乾燥(鞍首)這段區(qū)域主要是讓錫膏進(jìn)行揮發(fā)物的釋放。。事先調(diào)整的錫膏黏度。事先調(diào)整的錫膏黏度,是為了使它適合於印刷鋼板或是點(diǎn)膠機(jī)的作業(yè)。。因此若預(yù)熱段升溫太快。因此若預(yù)熱段升溫太快,揮發(fā)物釋出就也會太
3、快,錫膏內(nèi)的液體就會沸騰而導(dǎo)致錫膏飛濺產(chǎn)生錫珠珠。珠。電路板開始是冷的,溫度會升溫到大約150℃。。電器元件以及它們的構(gòu)。電器元件以及它們的構(gòu)裝對熱都十分敏感,如果加熱速度過快很容易產(chǎn)生損傷。。零件廠商一般。零件廠商一般會限定升溫速率在2~4℃℃/℃///秒秒。秒。。如果加熱速度超過這範(fàn)圍。如果加熱速度超過這範(fàn)圍,就可能導(dǎo)致零件斷裂或者爆米花現(xiàn)象.4回焊說明回焊曲線(profile)的組成b.熱浸或是焊錫活化(平坦的鞍部)此步驟是一個更為緩慢而延長的加熱程序。。這。這時(shí)候助焊劑的溫度,必須要提升至足夠啟動活化的水準(zhǔn)。。若。若助焊劑的活化作用在製程前段就已經(jīng)開始,其作用能力可能會
4、耗用太快。。如果它的。如果它的功效已經(jīng)喪失,助焊劑處理過的金屬表面,可能會在迴焊前就開始再度氧化.c.迴焊(尖端區(qū)域)迴焊的尖端區(qū)域,被定義為快速升溫到微高於焊錫熔點(diǎn)的溫度區(qū)域。。對。對於共融性的錫鉛焊錫,液化溫度約183℃。。迴焊。迴焊尖端區(qū)域,一般會選擇高於焊錫熔點(diǎn)25~50℃。。這個高出的溫度範(fàn)圍。這個高出的溫度範(fàn)圍,主要是為了確保所有零件能完整的焊接,包括電路板、零件以及焊錫都被加熱到足夠迴焊的溫度度。度。在這個步驟中,零件引腳應(yīng)該充分的在液態(tài)焊錫中浸潤。。如果融熔焊錫。如果融熔焊錫的黏度以及潤濕焊墊與引腳的狀態(tài)適當(dāng),表面張力的影響將會牽引零件引腳進(jìn)入焊墊的最佳配合位置。
5、5回焊說明回焊曲線(profile)的組成d.冷卻這時(shí)電路板的溫度會降到低於焊錫液化的溫度,這個程序基本上要在出迴焊爐前完成。同樣的,建議冷卻的速率必須要注意。。多數(shù)的電。多數(shù)的電子構(gòu)裝及電路板材料,會有阻礙快速放熱的特性。。如果電路板。如果電路板比較厚,基材相對是較差的導(dǎo)熱體,因此會有持熱的特性。。因此。因此必須要在退出迴焊爐前,就冷卻到低於焊錫液化的溫度,以防止焊接零件移位的問題.上圖為回焊曲線與回焊爐上圖為尾段的冷卻風(fēng)扇相互對應(yīng)的匹配圖6回焊說明回焊曲線(profile)的組成為了將抽象的文字?jǐn)⑹龊喕癁橐锥姆奖銏D標(biāo)起見,利用簡單直角座標(biāo)的縱軸表達(dá)溫度,橫軸表達(dá)時(shí)間,繪
6、製出組裝板隨輸送帶設(shè)計(jì)速度(例如0.9m/min)行走,過程中溫度起伏變化(熱量增加或減少)的曲線,稱之為回焊曲線.上圖為有鞍型的的回焊曲線上圖為待焊板進(jìn)入加熱段受到上下熱風(fēng)強(qiáng)力吹送熱量的示意圖,上下熱風(fēng)的溫度&速度均可調(diào)整7回焊說明回焊曲線(profile)的組成回焊曲線是經(jīng)由移動是電子測溫儀與紀(jì)錄器所繪製,此儀器可引出數(shù)條KType之感熱導(dǎo)線,並連接到數(shù)枚感溫之熔合頭(Thermo-Coupler),使逐一固定在板面不同位置,移動中執(zhí)行“邊走邊測”的動作.實(shí)作時(shí)是走在前面,隨後牽引感溫儀通過全程而自動繪製多條曲線.再自多條曲線中折衷選取最中道不傷零件者,做為正式的試焊曲線,
7、並針對出爐完工板的品質(zhì)進(jìn)行確認(rèn),若板子品質(zhì)認(rèn)可後,即可將該曲線存檔,做為後續(xù)量產(chǎn)的作業(yè)根據(jù).無鉛Vs.有鉛熱量差異無鉛Vs.有鉛工作window差異8回焊說明回焊曲線繪製利用有暇疵的PCB與與關(guān)鍵與關(guān)鍵的零組件,刻意改用高溫焊料(Sn10/Pb90)先在板面以手焊方式在各處腳墊上將熱偶焊妥,做為量產(chǎn)前測溫的試焊板.所採用的“移動式測溫儀”是由扁平機(jī)盒為主,內(nèi)部主要是一片組裝板,板面上安裝了一顆由電池驅(qū)動的IC,此IC燒錄了專用的軟體,可供各種數(shù)據(jù)的紀(jì)錄與整理,金屬外殼則另包覆耐
