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《顆粒增強(qiáng)鋁基復(fù)合材料的制備及熱膨脹性能》由會(huì)員上傳分享，免費(fèi)在線閱讀，更多相關(guān)內(nèi)容在行業(yè)資料-天天文庫。
1、第33卷第8期重慶大學(xué)學(xué)報(bào)Vol.33No.82010年8月JournalofChongqingUniversityAug.2010文章編號(hào):1000582X(2010)0813607顆粒增強(qiáng)鋁基復(fù)合材料的制備及熱膨脹性能121111欒佰峰,裴英飛,黃天林,葉青,黃光杰,楊謙(1.重慶大學(xué)材料科學(xué)與工程學(xué)院,重慶400044;2大慶師范學(xué)院教育科學(xué)學(xué)院,黑龍江大慶163712)摘要:以復(fù)合材料在電子封裝方面的應(yīng)用為目標(biāo),選擇粒徑大約為4m的Al2O3、AlN和SiC顆粒,采用擠壓鑄造法方法制備了顆粒體積分?jǐn)?shù)為40%的3種鋁基復(fù)合材料。
2、研究表明,所制備的復(fù)合材料組織致密,顆粒均勻分布。對(duì)比分析表明,復(fù)合材料的平均線膨脹系數(shù)(CTE)在-6-611.5110~18.6210/K之間并隨著加熱溫度的升高而增大。SiCp/2024復(fù)合材料的CTE實(shí)測值最低,AlNp/6061次之,Al2O3p/2024略高;Al2O3p/2024的實(shí)測值與Kerner模型預(yù)測值相符得較好,而AlNp/6061復(fù)合材料與ROM模型符合得較好,SiCp/2024復(fù)合材料的實(shí)測值介于Shapery模型的上下限之間。關(guān)鍵詞:線膨脹系數(shù);復(fù)合材料;顆粒;電子封裝中圖分類號(hào):TG146.23文獻(xiàn)標(biāo)志碼:A
3、FabricationandthermalexpansionpropertiesofparticlereinforcedAlmatrixcomposites121345LUANBaifeng,PEIYINGfei,HUANGTianlinYEQing,HUANGGuangjie,YANGQian(1.CollegeofMaterialsScienceandEngineering,ChongqingUniversity,Chongqing400044,P.R.China;2.DaqingNormalCollege,DaqingCollegeo
4、fEducationalScience,Daqing163712,Heilongjiang,P.R.China)Abstract:Aimedatelectronicpackagingapplication,thedifferenttypesofparticlesofAl2O3,AlNandSiCwhichthemeansizeisabout4mareselectedandthreetypesofcompositesarefabricatedbysqueezecastingmethodwiththeparticlevolumefractionis4
5、0%.Theresultsshowthatthemicrostructureofcompositesisdenseandfreeofporeswiththeparticledistributeuniformly.Themeanlinearcoefficientof-6-6thermalexpansion(CTE)ofcompositesrangesfrom11.5110~18.6210/Kandincreaseswithincreasingtemperature.Themeasuredcoefficientofthermalexpansiono
6、fSiCp/2024islowerthanthatofAlNp/6061andAl2O3p/2024.ThemeasuredCTEvaluesofAl2O3p/2024compositesagreedwellwithKernersmodel,theCTEofAlNp/6061isclosertothepredictionbyROM,andtheCTEofSiCp/2024variesfromlowerlimittoupperlimitofShaperysmodel.Keywords:coefficientofthermalexpansion;com
7、posite;particle;electronicpackaging現(xiàn)代科學(xué)技術(shù)的發(fā)展對(duì)材料的要求日益提高,都滿足要求的電子元器件封裝用基片材料已成為當(dāng)[13]特別是在電子封裝領(lǐng)域,隨著電子器件和電子裝置務(wù)之急。近年來,國內(nèi)外一部分研究工作將提高中元器件的復(fù)雜性和密集性日益提高,開發(fā)加工性增強(qiáng)體的體積分?jǐn)?shù)作為主要發(fā)展方向,來降低復(fù)合能優(yōu)良、線膨脹系數(shù)可調(diào)、導(dǎo)熱性良好及其它參數(shù)也材料的熱膨脹系數(shù)并提熱導(dǎo)率,因?yàn)樵鰪?qiáng)顆粒的體收稿日期:20100214作者簡介:欒佰峰(1973),男,重慶大學(xué)研究員,博士,主要從事輕合金研究,Tel:(02
8、3)65106067;(Email)bfluan@cqu.edu.cn。第8期欒佰峰,等:顆粒增
