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1、小米手機(jī)拆解 小米手機(jī)(參數(shù)報價圖片論壇軟件)憑借著發(fā)燒級的硬件配置成為了目前關(guān)注度最高的手機(jī)之一，而1999元超低的價格更是被媒體們稱為手機(jī)市場的攪局者，在手機(jī)發(fā)布之后更是有人爆出小米手機(jī)的制造成本不超過1200元，這與雷軍宣稱的不計劃從第一代小米手機(jī)上賺錢的言論相悖，一度掀起了小米手機(jī)到底造價多少的爭論。下面我們來拆下小米手機(jī)的受話器和耳機(jī)插孔。拆下受話器 上圖黑色圓形元件疑是小米手機(jī)的受話器，附帶的線路板用不干膠粘在背殼上?！∈茉捚魈貙憽《鷻C(jī)插孔特寫 卸下的耳機(jī)插孔，可以看到多條金屬觸腳。拆離錯綜復(fù)雜的附屬板
2、 終于回歸到最主要的部分，我們現(xiàn)在可以清晰看到小米手機(jī)的綠色電路板，不過距離我們的要求還有一定的距離，我們首先要把電路板從機(jī)身上拆下。主板與附屬板圖示(藍(lán)色：主板，黃色附屬板) 小米手機(jī)的電路板分為兩部分，藍(lán)色區(qū)域?yàn)橹靼?，裝有處理器、通訊模塊等核心的芯片，黃色方框標(biāo)注的為附屬板，我們先把附屬板卸下。卸下可見的螺絲 先把電路板上能看到的螺絲全部卸下。剝離排線卡扣 在電池倉邊有一個黑色的排線，用螺絲刀輕輕撬起黃色的排扣就可以分離了。剝離附屬板上的排線 附屬板上的卡扣，用同樣的辦法撬開。 卸下隱藏的螺絲 排線打開后可
3、以看到一個隱藏的螺絲，不二話，擰下來。小米手機(jī)的主板采用多層設(shè)計，所以在拆卸的時候尤為麻煩，我們先把microSD卡和SIM卡插槽起開，該部件與主板采用不干膠粘貼，稍加用力就可以與主板分離。打開后可以看到一個排線卡扣，小心取下。小心抬起小米手機(jī)主板 把主板上可見的螺絲拆下后就可以略微撬起主板，用細(xì)長的螺絲刀撥離主板背部的排線卡扣，然后可以看到兩個隱藏的螺絲，小心取下螺絲。依次卸下隱藏螺絲 取下隱藏在主板下的第一顆螺絲。依次卸下隱藏螺絲 取下隱藏在主板下的第二顆螺絲。然后將連接的排線取下就可以輕松把主板與手機(jī)面板分離
4、，取主板的時候一定要小心，連接有多條排線，稍不小心，就有可能損壞小米手機(jī)正式征服小米手機(jī)主板 現(xiàn)在小米手機(jī)的主板終于被我們征服，這也是小米手機(jī)的最核心部位。小米手機(jī)主板正面 安全卸下的小米手機(jī)主板正面，上面的白黃色金屬為芯片屏蔽罩，下面就是各種控制芯片。小米手機(jī)主板反面 小米手機(jī)主板背面。小米手機(jī)面板和金屬屏蔽罩分離 主板卸下后把可見的螺絲擰下以及把排線卡扣拔下就可以把金屬信號屏蔽罩卸下，期間同樣要注意排線。金屬屏蔽罩的背面發(fā)現(xiàn)神奇的石墨散熱膜 金屬屏蔽罩的背部的黑色物質(zhì)是什么？在看到這層黑膜的時候筆者確實(shí)小激
5、動了一下，因?yàn)榻K于解開了一直困擾我的謎團(tuán)。黑色的石墨散熱膜 原來這就是雷軍在小米手機(jī)發(fā)布會的時候所說的石墨散熱膜，直接貼附在金屬屏蔽罩以及主板上，主板上石墨散熱膜的下部就是處理器等核心易散熱的芯片。石墨散熱膜特寫 石墨散熱膜很薄，用輕如羽翼來形容并不為過，揭掉散熱膜后在芯片屏蔽罩上還會留下一層具有金屬光澤的物質(zhì)，小米手機(jī)就是利用這層散熱膜讓手機(jī)均勻散熱的。卸下的屏幕特寫 再來看一下卸下的夏普4英寸ASV材質(zhì)屏幕。拆下后的屏幕應(yīng)該立即貼上保護(hù)膜保護(hù)，以免劃傷，同時盡量避免手指直接觸碰屏幕。拆離手機(jī)面板附屬部件 把主
6、板放到一邊，我們先處理手機(jī)面板上的小部件，因?yàn)檫@里連接著microSD和SIM卡槽。卸下microSD和SIM卡槽 把小米手機(jī)面板上的microSD和SIM卡槽卸下，同為卡扣式，小心的拽出就可以。卸下的microSD和SIM卡槽 microSD和SIM卡槽特寫，右下方的“蜈蚣腳型”金屬就是與主板連接的卡扣，在部件上也可以清楚看到很小的小米手機(jī)LOGO“MI”字樣。電容觸摸屏控制器 此為電容屏的控制器，不可拆卸，后面步驟有元件特寫及解析。小米芯片級拆解大戲上演 終于到了最激動人心的時刻了，現(xiàn)在我們就要拆卸主板，我們
7、想要看到小米手機(jī)各種芯片的真面目，就必須把金屬屏蔽罩拆下。小米手機(jī)芯片級拆機(jī)大戲上演 金屬屏蔽罩與電路板直接焊接，即便是用熱槍也無法完整復(fù)原，所以建議非專業(yè)玩家到這里就止步吧，下面由我們完成這些危險的動作?！⌒断碌呐恼甄R頭組件 拆卸主板之前我們先把脆弱的拍照組件拆除，與主板同樣通過排線卡扣連接，撬起卡扣就可以輕松拆除。剝離芯片外部的金屬屏蔽罩 根據(jù)筆者的拆機(jī)經(jīng)驗(yàn)，撬起了一個金屬屏蔽罩，真就是處理器芯片，高通字樣映入眼簾，從下面開始，我們改用超微距鏡頭，為大家詳解隱藏在金屬屏蔽罩下的芯片，小米手機(jī)從此再無秘密可言。高
8、通MSM8260高清大圖解析 終于看到了小米手機(jī)最核心的處理芯片，此前一直被廣泛議論的高通MSM8260處理器也靜靜的躺在筆者面前，心情激動到了極點(diǎn)。高通MSM8260處理器特寫 小米手機(jī)最核心的高通MSM8260處理器(查看高通MSM8260處理器詳解)，雙1.5GHz核心，可支持高級別的網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用與多媒體性能，
