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《博研聯(lián)盟_LED散熱模擬實(shí)例(1)》由會(huì)員上傳分享，免費(fèi)在線閱讀，更多相關(guān)內(nèi)容在教育資源-天天文庫。
1、大家好，我在做一個(gè)散熱模型，共有四層結(jié)構(gòu)，從下到上分別鋁、粘膠層、晶片、樹脂，導(dǎo)熱系數(shù)分別為鋁（204W/m.K)、粘膠層(1.6W/m.K)、晶片（30W/m.K)、樹脂(0.8W/m.K)，尺寸從下到上分布為鋁（4mm*4mm*1mm)、粘膠層(1mm*1mm*0.05mm)、晶片（1mm*1mm*0.1mm)、樹脂(5mm*5mm*3mm)，大致模型如圖：邊界條件為，初始溫度為308K，晶片為發(fā)熱源，發(fā)熱功率為1W，在該模型四周有10W/M2.K的空氣對(duì)流，空氣溫度為308K，求解穩(wěn)定后的溫度分布。我做了以下命令（以mm為單位)：finish/clear/filname,1WLE
2、D/title,1WLED/prep7keyw,pr_therm,1et,1,solid90mp,kxx,1,204e-3!定義鋁基板導(dǎo)熱系數(shù)mp,kxx,2,1.6e-3!定義粘膠層導(dǎo)熱系數(shù)mp,kxx,3,30e-3!定義芯片導(dǎo)熱系數(shù)mp,kxx,4,0.8e-3!定義樹脂導(dǎo)熱系數(shù)block,-2,2,-2,2,0,1!定義鋁基板尺寸block,-0.5,0.5,-0.5,0.5,1,1.05!定義粘膠層尺寸block,-0.5,0.5,-0.5,0.5,1.05,1.15!定義芯片尺寸block,-2.5,2.5,-2.5,2.5,0,3!定義樹脂包覆層尺寸vovlap,allv
3、glue,all/FACET,WIRE/VIEW,1,1,1,1??numcmp,all/pnum,volu,1vplotvsel,s,,,1vatt,2!定義屬性vsel,s,,,2vatt,3!定義屬性vsel,s,,,3vatt,1!定義屬性vsel,s,,,4vatt,4!定義屬性allselSMRT,1??MSHAPE,1,3DMSHKEY,0vmesh,1vmesh,2vmesh,3smrtsize,1vmesh,4finish/soluantype,statictunif,308allselbfv,2,hgen,10!定義芯片生熱率，我以1W/(1mm*1mm*0.1mm
4、)計(jì)allselasel,s,,,13,17,1asel,a,,,1,23,22!選擇整體結(jié)構(gòu)暴露在空氣中是所有面SFA,all,1,CONV,10e-6,308??!施加對(duì)流系數(shù)10W/M2,換算成mm為10E-6W/mmallselsolvefinish/post1plnsol,temp可是得出的結(jié)果確達(dá)到1240K，實(shí)在是太夸張了，一般正常應(yīng)該只有400K左右，請(qǐng)大家?guī)臀铱纯茨睦锍鲥e(cuò)了，不甚感激；以下是我分析的結(jié)果圖
