CB結(jié)構(gòu)工藝設(shè)計規(guī)范1

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1、PCB結(jié)構(gòu)工藝設(shè)計規(guī)范1.定義導通孔（via）：一種用于內(nèi)層連接的金屬化孔，但其中并不用于插入元件引線或其它增強材料。盲孔（Blindvia）：從印制板內(nèi)僅延展到一個表層的導通孔。埋孔（Buriedvia）：未延伸到印制板表面的一種導通孔。過孔（Throughvia）：從印制板的一個表層延展到另一個表層的導通孔。元件孔（Componenthole）：用于元件端子固定于印制板及導電圖形電氣聯(lián)接的孔。Standoff：表面貼器件的本體底部到引腳底部的垂直距離。2熱設(shè)計要求2.1高熱器件應考慮放于出風口或利于對流的位置PCB在

2、布局中考慮將高熱器件放于出風口或利于對流的位置。2.2較高的元件應考慮放于出風口，且不阻擋風路2.3散熱器的放置應考慮利于對流2.4溫度敏感器械件應考慮遠離熱源對于自身溫升高于30℃的熱源，一般要求：a．在風冷條件下，電解電容等溫度敏感器件離熱源距離要求大于或等于2.5mm；b．自然冷條件下，電解電容等溫度敏感器件離熱源距離要求大于或等于4.0mm。若因為空間的原因不能達到要求距離，則應通過溫度測試保證溫度敏感器件的溫升在降額范圍內(nèi)。2.5大面積銅箔要求用隔熱帶與焊盤相連為了保證透錫良好，在大面積銅箔上的元件的焊盤要求用

3、隔熱帶與焊盤相連，對于需過5A以上大電流的焊盤不能采用隔熱焊盤，如圖所示：2熱設(shè)計要求2.6過回流焊的0805以及0805以下片式元件兩端焊盤的散熱對稱性為了避免器件過回流焊后出現(xiàn)偏位、立碑現(xiàn)象，地回流焊的0805以及0805以下片式元件兩端焊盤應保證散熱對稱性，焊盤與印制導線的連接部寬度不應大于0.3mm（對于不對稱焊盤），如圖1所示。2.7高熱器件的安裝方式及是否考慮帶散熱器確定高熱器件的安裝方式易于操作和焊接，原則上當元器件的發(fā)熱密度超過0.4W/cm3，單靠元器件的引線腿及元器件本身不足充分散熱，應采用散熱網(wǎng)、匯

4、流條等措施來提高過電流能力，匯流條的支腳應采用多點連接，盡可能采用鉚接后過波峰焊或直接過波峰焊接，以利于裝配、焊接；對于較長的匯流條的使用，應考慮過波峰時受熱匯流條與PCB熱膨脹系數(shù)不匹配造成的PCB變形。為了保證搪錫易于操作，錫道寬度應不大于等于2.0mm，錫道邊緣間距大于1.5mm。3基本布局要求3.1PCBA加工工序合理制成板的元件布局應保證制成板的加工工序合理，以便于提高制成板加工效率和直通率。PCB布局選用的加工流程應使加工效率最高。常用PCBA的6種主流加工流程如表2：3.2波峰焊加工的制成板進板方向要求有絲

5、印標明波峰焊加工的制成板進板方向應在PCB上標明，并使進板方向合理，若PCB可以從兩個方向進板，應采用雙箭頭的進板標識。（對于回流焊，可考慮采用工裝夾具來確定其過回流焊的方向）。3.3兩面過回流焊的PCB的BOTTOM面要求無大體積、太重的表貼器件需兩面都過回流焊的PCB，第一次回流焊接器件重量限制如下：A=器件重量/引腳與焊盤接觸面積片式器件：A≦0.075g/mm2翼形引腳器件：A≦0.300g/mm2J形引腳器件：A≦0.200g/mm2面陣列器件：A≦0.100g/mm2若有超重的器件必須布在BOTTOM面，則應

6、通過試驗驗證可行性。3基本布局要求3基本布局要求3.4需波峰焊加工的單板背面器件不形成陰影效應的安全距離已考慮波峰焊工藝的SMT器件距離要求如下：1)相同類型器件距離（見圖2）3基本布局要求相同類型器件的封裝尺寸與距離關(guān)系（表3）：3基本布局要求2)不同類型器件距離（見圖3）3基本布局要求不同類型器件的封裝尺寸與距離關(guān)系表（表4）：3基本布局要求3.5大于0805封裝的陶瓷電容，布局時盡量靠近傳送邊或受應力較小區(qū)域，其軸向盡量與進板方向平行（圖4），盡量不使用1825以上尺寸的陶瓷電容。3.6經(jīng)常插拔器件或板邊連接器周圍

7、3mm范圍內(nèi)盡量不布置SMD，以防止連接器插拔時產(chǎn)生的應力損壞器件。如圖5：3基本布局要求3.7過波峰焊的表面貼器件的standoff符合規(guī)范要求過波峰焊的表面貼器件的standoff應小于0.15mm，否則不能布在B面過波峰焊，若器件的standoff在0.15mm與0.2mm之間，可在器件本體底下布銅箔以減少器件本體底部與PCB表面的距離。3.8波峰焊時背面測試點不連錫的最小安全距離已確定為保證過波峰焊時不連錫，背面測試點邊緣之間距離應大于1.0mm。3.9過波峰焊的插件元件焊盤間距大于1.0mm為保證過波峰焊時不連

8、錫，過波峰焊的插件元件焊盤邊緣間距應大于1.0mm（包括元件本身引腳的焊盤邊緣間距）。優(yōu)選插件元件引腳間距（pitch）≧2.0mm，焊盤邊緣間距≧1.0mm。在器件本體不相互干涉的前提下，相鄰器件焊盤邊緣間距滿足圖6要求：3基本布局要求插件元件每排引腳為較多，以焊盤排列方向平行于進板方向布置器件時，當相鄰焊盤邊緣間