《cb設(shè)計(jì)規(guī)范》word版

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1、PCB設(shè)計(jì)規(guī)范1.目的為了規(guī)范產(chǎn)品的可靠性、最低成本性、符號(hào)PCB工藝設(shè)計(jì),規(guī)定PCB工藝設(shè)計(jì)的相關(guān)參數(shù),使得PCB的設(shè)計(jì)滿足可生產(chǎn)性、可測(cè)試性、安規(guī)、EMC、EMI等的技術(shù)多標(biāo)準(zhǔn)要求,在產(chǎn)品設(shè)計(jì)過(guò)程中構(gòu)建產(chǎn)品的工藝、技術(shù)、質(zhì)量、成本優(yōu)勢(shì).2．適用范圍??本規(guī)范適用于所有電子產(chǎn)品的PCB工藝設(shè)計(jì),運(yùn)用于但不限于PCB的設(shè)計(jì)、PCB投板工藝審查、單板工藝審查等活動(dòng).3．定義3.1導(dǎo)通孔(via):一種用于內(nèi)層連接的金屬化孔,但其中并不用于插入元件引線或其它增強(qiáng)材料.3.2盲孔(Blindvia):從印制板內(nèi)僅延展到一個(gè)表層的導(dǎo)通孔.3.3埋孔(Buriedvia):未延

2、伸到印刷板表面的一種導(dǎo)通孔.3.4過(guò)孔(Throughvia):從印制板的一個(gè)表層延展到另一個(gè)表層的導(dǎo)通孔.3.5元件孔(Componenthole):用于元件端子固定于印制板及導(dǎo)電圖形電氣聯(lián)接的孔.3.6Standoff:表面貼器件的本體底部到引腳底部的垂直距離.4.規(guī)范內(nèi)容4.1產(chǎn)品設(shè)備的工藝設(shè)計(jì)4.1.1PCB工藝邊:在SMT、AI生產(chǎn)過(guò)程中以及在插件過(guò)波峰焊的過(guò)程中,PCB應(yīng)留出一定的邊緣便于設(shè)備夾持.這個(gè)夾持的范圍應(yīng)≥5mm,在此范圍內(nèi)不允許放置元器件和設(shè)置焊盤.如圖1圖14.1.2PCB板缺槽:PCB板的一些邊緣區(qū)域內(nèi)不能有缺槽,以避免印制板定位或傳感器檢

3、測(cè)時(shí)出現(xiàn)錯(cuò)覺(jué),具體位置因?yàn)椴煌O(shè)備而變化.4.1.3拼板設(shè)計(jì)要求:SMT中,大多數(shù)的表面貼裝PCB板的面積比較小,為了充分的利用板材、高效率的制造生產(chǎn)、測(cè)試、組裝、往往將一種產(chǎn)品的幾種或數(shù)種拼在一起,對(duì)PCB的拼板有以下幾點(diǎn)要求:a、板的尺寸不可以太大,也不可以太小,以生產(chǎn)、測(cè)試、裝配工程中便于生產(chǎn)設(shè)備的加工和不產(chǎn)生較大的變形為宜.現(xiàn)在生產(chǎn)使用的PCB大部分都使用紙質(zhì)和復(fù)合環(huán)氧樹(shù)脂基板在拼板過(guò)大的情況下很容易產(chǎn)生變形,所以要充份考慮拼板的大小問(wèn)題.b、基板過(guò)大,或拼板過(guò)大要充分考慮板材的選用,防止在回流焊和波峰焊時(shí)變形超過(guò)標(biāo)準(zhǔn)要求.c、拼板的大小應(yīng)充分考慮到生產(chǎn)設(shè)備的

4、局限性,目前的生產(chǎn)設(shè)備能適用的最大尺寸為250mm*330mm,最小尺寸為50*50(對(duì)于此類尺寸要求盡量以拼板方式設(shè)計(jì)以提升效率),需要進(jìn)行AI工藝的產(chǎn)品PCB板如果采用拼板方式,尺寸不能大于480*160mmd、每塊板上應(yīng)設(shè)計(jì)有基準(zhǔn)標(biāo)記,讓機(jī)器將每塊拼板當(dāng)作單板看待,提高貼片和自動(dòng)插件精度.e、拼板可采用郵票孔技術(shù)或雙面對(duì)刻V形槽的分割技術(shù),在采用郵票孔時(shí),應(yīng)注意搭邊應(yīng)均勻分布在每塊拼板的四周,以避免焊接時(shí)由于PCB板受力不均勻而導(dǎo)致變形.郵票孔的位置應(yīng)靠近PCB板內(nèi)側(cè),防止拼板分離后郵票孔處殘留的毛刺影響客戶的整機(jī)裝配.采用雙面V形槽時(shí),V形槽的深度應(yīng)控制在1/

5、3左右(兩邊槽之和),要求刻槽尺寸精確,深度均勻.f、設(shè)計(jì)雙面貼裝元器件不進(jìn)行波峰焊接的PCB板時(shí),可采用雙數(shù)拼板正反面各半,兩面圖形按相同的排列方式可提高設(shè)備的利用率(在中、小批量生產(chǎn)條件下設(shè)備投資可以減半),節(jié)約生產(chǎn)設(shè)備費(fèi)用和時(shí)間.4.2確定PCB使用板材以及IG值4.2.1確定PCB所選用的板材,例如FR-4、鋁基板、陶瓷基板、紙芯板等,若選用高TG值的板材,應(yīng)在文件中注明厚度公差.4.2.2確定PCB銅箔的表面處理鍍層,例如鍍鎳金或OSP等,并在文件中注明.4.3熱設(shè)計(jì)要求4.3.1高熱器件應(yīng)考慮放于出風(fēng)口或利于對(duì)流的位置,PCB在布局中考慮將高熱器件放于出風(fēng)

6、口或利于對(duì)流的位置.4.3.2較高的元件應(yīng)考慮放于出風(fēng)口,且不阻擋風(fēng)路,散熱器的放置應(yīng)考慮利于對(duì)流.4.3.3溫度敏感器械件應(yīng)考慮遠(yuǎn)離熱源,對(duì)于自身升高于30℃的熱源,一般要求:a、在風(fēng)冷條件下,電解電容等溫度敏感器件離熱源距離要求大于或等2.5mm;b、自然冷條件下,電解電容等溫度敏感器件離熱源距離要求大于或等于4.0mm.4.3.4大面積銅箔要求用隔熱帶與焊盤相連,為了保證透錫良好,在大面積銅箔上的元的焊盤要求用隔熱帶與焊盤相連,對(duì)于需過(guò)5A以上大電流的焊盤不能采用隔熱焊盤,如圖1:圖14.3.5過(guò)回流焊的0805以及下片式元件兩端焊盤的散熱對(duì)稱性,為了避免器件過(guò)

7、回流焊后出現(xiàn)偏位、立碑現(xiàn)象,地回流焊的0805以及0805以下片式元件兩端焊盤應(yīng)保證散熱對(duì)稱性,焊盤與印制導(dǎo)線的連接部寬度不應(yīng)大于0.3mm(對(duì)于不對(duì)稱焊盤),如圖1所示.4.3.6高熱器件的安裝方式及是否考慮帶散熱器確定高熱器件的安裝方式易于操作和焊接,原則上當(dāng)元器件的發(fā)熱密度超過(guò)0.4W/cm3,單靠元器件的引線腿及元器件本身不足充分散熱,應(yīng)采用散熱網(wǎng)、匯流條等措施來(lái)提高過(guò)電流能力,匯流條的支腳應(yīng)采用多點(diǎn)連接,盡可能采用鉚接后過(guò)波峰焊或直接過(guò)波峰焊接,以利于裝配、焊接:對(duì)于較長(zhǎng)的匯流條的使用,應(yīng)考慮過(guò)波峰時(shí)受熱匯流條與PCB熱膨脹系數(shù)不匹配造成的