《CB培訓(xùn)byjsea》PPT課件

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1、PCB培訓(xùn)資料PCB的定義1936年，英國(guó)Eisler博士提出印制電路（PrintedCircuit）這個(gè)概念。他首創(chuàng)在絕緣基板上全面覆蓋金屬箔，在其金屬箔上涂上耐蝕刻油墨后再將不需要的金屬箔腐蝕掉的PCB制造基本技術(shù)。1942年，Eisler博士制造出世界上第一塊紙質(zhì)層壓絕緣基板，用于收音機(jī)的印制板。PCB的定義PCB=PrintedCircuitBoard印制板PCB在各種電子設(shè)備中有如下功能。1.提供集成電路等各種電子元器件固定、裝配的機(jī)械支撐。2.實(shí)現(xiàn)集成電路等各種電子元器件之間的布線和電氣連接（信號(hào)傳輸

2、）或電絕緣。提供所要求的電氣特性，如特性阻抗等。3.為自動(dòng)裝配提供阻焊圖形，為元器件插裝、檢查、維修提供識(shí)別字符和圖形。PCB概念按基材類型分類1、剛性印刷板單面板雙面板多層板2、柔性印刷板單面板雙面板多層板3、剛?cè)峤Y(jié)合印刷板PCB的定義PCB的應(yīng)用領(lǐng)域印刷電路板在運(yùn)用范圍上可區(qū)分為信息、通訊、消費(fèi)電子、航天軍事及工業(yè)儀器設(shè)備等領(lǐng)域，國(guó)內(nèi)由于電子業(yè)在全球占有相當(dāng)高的比重，因此計(jì)算機(jī)及周邊相關(guān)產(chǎn)品比重高達(dá)70﹪，通訊產(chǎn)品僅占19﹪，消費(fèi)性電子則占6﹪，而航天軍事及工業(yè)儀器設(shè)備為2﹪。在行動(dòng)電話及相關(guān)通訊

3、產(chǎn)品需求快速成長(zhǎng)下，國(guó)內(nèi)通訊板所占比重有逐漸增加的趨勢(shì)，且仍有相當(dāng)大的空間，若以導(dǎo)電層數(shù)可區(qū)分為單層板、雙層板及多層板。PCB的應(yīng)用領(lǐng)域印刷電路板應(yīng)用領(lǐng)域及比重計(jì)算機(jī)與周邊通訊產(chǎn)品消費(fèi)性電子工業(yè)用產(chǎn)品其它全球47%29%10%10%4%臺(tái)灣70%19%6%2%3%消費(fèi)性電子10%計(jì)算機(jī)與周邊47%工業(yè)用產(chǎn)品10%通訊產(chǎn)品29%其它4%全球:臺(tái)灣:計(jì)算機(jī)與周邊70%通訊產(chǎn)品19%消費(fèi)性電子6%其它3%工業(yè)用產(chǎn)品2%PCB技術(shù)發(fā)展概要從1903年至今,若以PCB組裝技術(shù)的應(yīng)用和發(fā)展角度來(lái)看,可分為三個(gè)階段PCB技術(shù)發(fā)

4、展概要通孔插裝技術(shù)(THT)階段PCB1.金屬化孔的作用：(1).電氣互連---信號(hào)傳輸(2).支撐元器件---引腳尺寸限制通孔尺寸的縮小a.引腳的剛性b.自動(dòng)化插裝的要求2.提高密度的途徑(1)減小器件孔的尺寸，但受到元件引腳的剛性及插裝精度的限制，孔徑≥0.8mm(2)縮小線寬/間距：0.3mm—0.2mm—0.15mm—0.1mm(3)增加層數(shù)：?jiǎn)蚊妗p面—4層—6層—8層—10層—12層—64層PCB技術(shù)發(fā)展概要表面安裝技術(shù)（SMT）階段PCB1.導(dǎo)通孔的作用：僅起到電氣互連的作用，孔徑可以盡可能的小，堵

5、上孔也可以。2.提高密度的主要途徑①.過(guò)孔尺寸急劇減?。?.8mm—0.5mm—0.4mm—0.3mm—0.25mm②.過(guò)孔的結(jié)構(gòu)發(fā)生本質(zhì)變化：a.埋盲孔結(jié)構(gòu)優(yōu)點(diǎn)：提高布線密度1/3以上、減小PCB尺寸或減少層數(shù)、提高可靠性、改善了特性阻抗控　　　　制，減小了串?dāng)_、噪聲或失真（因線短，孔?。゜.盤內(nèi)孔（holeinpad）消除了中繼孔及連線③薄型化：雙面板：1.6mm—1.0mm—0.8mm—0.5mm④PCB平整度：a.概念：PCB板基板翹曲度和PCB板面上連接盤表面的共面性。b.PCB翹曲度是由于熱、機(jī)械引起

6、殘留應(yīng)力的綜合結(jié)果c.連接盤的表面涂層：HASL、化學(xué)鍍NI/AU、電鍍NI/AU…PCB技術(shù)發(fā)展概要CSP以開始進(jìn)入急劇的變革于發(fā)展其之中,推動(dòng)PCB技術(shù)不斷向前發(fā)展，PCB工業(yè)將走向激光時(shí)代和納米時(shí)代.芯片級(jí)封裝(CSP)階段PCBPCB行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)（1）印制電路產(chǎn)品用途和市場(chǎng)繼續(xù)擴(kuò)展。PCB是電子設(shè)備的關(guān)鍵互聯(lián)件，任何電子設(shè)備均需配備。特別在當(dāng)前電子信息化中數(shù)據(jù)處理與通信設(shè)備對(duì)PCB提出了更高標(biāo)準(zhǔn)和更多要求。（2）印制電路行業(yè)領(lǐng)域擴(kuò)大。印制電路行業(yè)從單純的圍繞一塊電路板加工向電子電路部件發(fā)展，包括電子電路部

7、件組裝以及為電子制造服務(wù)（EMS）發(fā)展。印制板制造企業(yè)會(huì)根據(jù)客戶要求進(jìn)行電子組裝服務(wù)等。（3）印制板產(chǎn)品檔次不斷提高。目前，普通PCB對(duì)一般電子設(shè)備還是適用的，而新一代的電子設(shè)備需要更高密度電路板，適宜整機(jī)多功能、小型化、輕量化要求。主要是要發(fā)展多層板、撓性板和高密度互連（HDI/BUM）基板與IC封裝（BGA、CSP）基板。（4）生產(chǎn)技術(shù)進(jìn)一步提高，為加工高密度電路板，在圖形制作、孔加工和表面涂覆、檢測(cè)等多方面需采用新的工藝技術(shù)，盲/埋孔和積層法會(huì)普通應(yīng)用。開發(fā)新材料適用HDI/BUM板和IC封裝基板，在電氣、

8、機(jī)械等方面性能更佳，會(huì)大量推出激光和光電自動(dòng)化新設(shè)備。中國(guó)PCB產(chǎn)業(yè)狀況及在亞洲的作用兼并重組將會(huì)使中國(guó)的PCB產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)發(fā)生一次巨大變化。盡管2002年，中國(guó)的PCB仍然形勢(shì)嚴(yán)峻，但仍會(huì)以10~20%的速度增長(zhǎng)。二十一世紀(jì)，中國(guó)將會(huì)成為全世界PCB的中心。世界PCB價(jià)格的激烈競(jìng)爭(zhēng)將在中國(guó)爆發(fā)。中國(guó)的發(fā)展，受到世界關(guān)注。中國(guó)PCB產(chǎn)業(yè)狀況及在亞洲的作用一、產(chǎn)值產(chǎn)量居世界第三