《印制電路板介紹》PPT課件

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1、印制電路(線路)板0一、印制電路的發(fā)展歷程1.1903年Mr.AlbertHanson首創(chuàng)利用“線路”(Circuit)觀念應(yīng)用于電話交換機(jī)系統(tǒng)。它是用金屬箔予以切割成線路導(dǎo)體，將之粘著于石蠟紙上，上面同樣貼上一層石蠟紙，成了現(xiàn)今PCB的機(jī)構(gòu)雛型。見下圖;12.1909年，酚醛樹脂+紙或布;3.1913年，采用蝕刻金屬箔制作導(dǎo)線;4.1920年，酚醛層壓板應(yīng)用;5.1920~1930重點(diǎn)是線路的制作技術(shù)方法有噴涂、電鍍、沖壓、澆鑄;6.1930~1935出現(xiàn)環(huán)氧樹脂及兩面布線;7.1936~1940出現(xiàn)印刷電路PaulEisler（保羅·愛斯勒）制造了第一塊現(xiàn)

2、代電路板；8.1940~1950這段時(shí)間也是線路板發(fā)展最快的時(shí)期之一，酚醛、環(huán)氧的覆銅紙基、玻纖板及蝕刻線路技術(shù)成為主流;1941年，美國(guó)國(guó)防部在陶瓷基板上絲網(wǎng)漏印銀（或銅）漿料，制成PCB應(yīng)用于軍事產(chǎn)品中。9.1960SHIPLEY公司發(fā)明孔金屬化技術(shù)，雙面板正式產(chǎn)生集成電路產(chǎn)生;10.1961開始研究、生產(chǎn)多層板，我國(guó)在1964制造出第一塊多層板;11.1965年，F(xiàn)R-4產(chǎn)生;12.1968年，干膜產(chǎn)生;13.1975年，SMT(SurfaceMountedTechnology)表面貼裝技術(shù)開始應(yīng)用;14.1988HDI(HighDensityInter

3、connect)開始出現(xiàn).2二、芯片的封裝技術(shù)的發(fā)展：芯片的封裝技術(shù)已經(jīng)歷了好幾代的變遷，從DIP、QFP、BGA到CSP再到MCM.3三、流程介紹：客戶資料市場(chǎng)審核市場(chǎng)報(bào)價(jià)簽定合同資料處理生產(chǎn)指示開料內(nèi)層圖形黑氧化壓合鉆孔沉銅加厚外層圖形阻焊/文字表面處理成型測(cè)試終檢ＦＱＣ包裝出貨雙面板流程多層板流程4(1)內(nèi)層制作流程曝光EXPOSURE貼膜LAMINATION前處理PRELIMINARYTREATMENT去膜STRIPPING蝕刻ETCHING顯影DEVELOPING黑化處理BLACKOXIDE烘烤BAKINGLAY-UP疊板及鉚合打靶孔/銑邊POSTT

4、REATMENT壓合LAMINATION內(nèi)層圖形INNERLAYERIMAGE疊板LAY-UP蝕刻I/LETCHING鉆孔DRILLING壓合LAMINATION多層板內(nèi)層流程INNERLAYERPRODUCTMLBAOI檢查AOIINSPECTION開料LAMINATESHEARDOUBLESIDE雷射鉆孔LASERABLATIONBlindedVia5(2)外層制作流程化學(xué)銅P.T.H.鉆孔DRILLING外層干膜OUTERLAYERIMAGE二次銅及鍍錫PATTERNPLATING檢查INSPECTION前處理PRELIMINARYTREATMENT二次

5、銅電鍍PATTERNPLATING蝕銅ETCHING全板電鍍PANELPLATING外層制作OUTER-LAYERO/LETCHING蝕刻TENTINGPROCESSDESMER除膠渣E-LESSCU沉銅前處理PRELIMINARYTREATMENT退錫T/LSTRIPPING去膜STRIPPING貼膜LAMINATION鍍錫T/LPLATING曝光EXPOSURE6阻焊LIQUIDS/M外觀檢查VISUALINSPECTION成型FINALSHAPING檢查INSPECTION測(cè)試ELECTRICALTEST出貨前檢查FQC包裝出貨PACKING&SHIPP

6、ING印刷綠油S/MCOATING前處理PRELIMINARYTREATMENT曝光EXPOSUREDEVELOPING顯影POSTCURE後烘烤預(yù)烤PRE-CURE表面處理HOTAIRLEVELINGG/FPLATING鍍金手指化學(xué)鎳金E-lessNi/Au印文字SCREENLEGENDOSP/沉錫/銀(3)阻焊及表面處理制作流程7典型多層板制作流程-MLB1.內(nèi)層THINCORE2.內(nèi)層線路制作(貼膜)8典型多層板制作流程-MLB4..內(nèi)層線路制作(顯影)3..內(nèi)層線路制作(曝光)9典型多層板制作流程-MLB5..內(nèi)層線路制作(蝕刻)6..內(nèi)層線路制作(去

7、膜)10典型多層板制作流程-MLB7.疊板/鉚合8.壓合LAYER2LAYER3LAYER4LAYER5LAYER1LAYER611典型多層板制作流程-MLB9.鉆孔10.沉銅加厚12典型多層板制作流程-MLB11.外層線路貼膜12.外層線路曝光13典型多層板制作流程-MLB13.外層線路(顯影)14.圖電及鍍錫14典型多層板制作流程-MLB15.褪膜16.蝕　刻15典型多層板制作流程-MLB17.褪錫18.阻焊(綠油)16典型多層板制作流程-MLB19.表面處理(浸金/噴錫)1718干膜制作流程基板貼膜貼膜后曝光顯影蝕　刻去膜19典型之多層板疊板及壓合結(jié)構(gòu).

8、..COPPERFOIL0.5OZTh