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《經(jīng)典資料PCB印制電路板制作流程介紹課件.ppt》由會(huì)員上傳分享，免費(fèi)在線(xiàn)閱讀，更多相關(guān)內(nèi)容在教育資源-天天文庫(kù)。
1、印刷電路板流程介紹0(1)前製程治工具製作流程顧客CUSTOMER裁板LAMINATESHEAR業(yè)務(wù)SALESDEP.生產(chǎn)管理P&MCONTROLMASTERA/W底片DISK,M/T磁片磁帶藍(lán)圖DRAWING資料傳送MODEM,FTP網(wǎng)版製作STENCILDRAWING圖面RUNCARD製作規(guī)範(fàn)PROGRAM程式帶鑽孔,成型機(jī)D.N.C.工程製前FRONT-ENDDEP.工作底片WORKINGA/W1(2)內(nèi)層製作流程曝光EXPOSURE壓膜LAMINATION前處理PRELIMINARYTREATME
2、NT去膜STRIPPING蝕銅ETCHING顯影DEVELOPING黑化處理BLACKOXIDE烘烤BAKINGLAY-UP及預(yù)疊板疊板後處理POSTTREATMENT壓合LAMINATION內(nèi)層乾膜INNERLAYERIMAGE預(yù)疊板及疊板LAY-UP蝕銅I/LETCHING鑽孔DRILLING壓合LAMINATION多層板內(nèi)層流程INNERLAYERPRODUCTMLBAOI檢查AOIINSPECTION裁板LAMINATESHEARDOUBLESIDE雷射鑽孔LASERABLATIONBlinded
3、Via2(3)外層製作流程黑孔BLACKHOLE.鑽孔DRILLING外層乾膜OUTERLAYERIMAGE二次銅及錫鉛電鍍PATTERNPLATING檢查INSPECTION前處理PRELIMINARYTREATMENT二次銅電鍍PATTERNPLATING蝕銅ETCHING外層製作OUTER-LAYERO/LETCHING蝕銅剝錫鉛T/LSTRIPPING去膜STRIPPING壓膜LAMINATION錫鉛電鍍T/LPLATING曝光EXPOSURE3液態(tài)防焊LIQUIDS/M外觀(guān)檢查VISUALINS
4、PECTION成型FINALSHAPING檢查INSPECTION電測(cè)ELECTRICALTEST出貨前檢查OQC包裝出貨PACKING&SHIPPING塗佈印刷S/MCOATING前處理PRELIMINARYTREATMENT曝光EXPOSUREDEVELOPING顯影POSTCURE後烘烤預(yù)乾燥PRE-CURE噴錫HOTAIRLEVELING銅面防氧化處理OSP(EntekCu106A)HOTAIRLEVELINGG/FPLATING鍍金手指鍍化學(xué)鎳金E-lessNi/Au印文字SCREENLEGEN
5、D選擇性鍍鎳鍍金SELECTIVEGOLD全面鍍鎳金GOLDPLATING(4)外觀(guān)及成型製作流程4典型多層板製作流程1.內(nèi)層THINCORE2.內(nèi)層線(xiàn)路製作(壓膜)5典型多層板製作流程4.內(nèi)層線(xiàn)路製作(顯影)3.內(nèi)層線(xiàn)路製作(曝光)6典型多層板製作流程5.內(nèi)層線(xiàn)路製作(蝕刻)6.內(nèi)層線(xiàn)路製作(去膜)7典型多層板製作流程7.疊板8.壓合LAYER2LAYER3LAYER4LAYER5LAYER1LAYER68典型多層板製作流程9.鑽孔10.黑孔9典型多層板製作流程11.外層線(xiàn)路壓膜12.外層線(xiàn)路曝光10典
6、型多層板製作流程13.外層線(xiàn)路製作(顯影)14.鍍二次銅及錫鉛11典型多層板製作流程15.去乾膜16.蝕銅(鹼性蝕刻液)12典型多層板製作流程17.剝錫鉛18.防焊(綠漆)製作13典型多層板製作流程15.浸金(噴錫……)製作14乾膜製作流程基板壓膜壓膜後曝光顯影蝕銅去膜15典型之多層板疊板及壓合結(jié)構(gòu)...COPPERFOIL0.5OZThinCore,FR-4prepregCOMPS0LD.prepregThinCore,FR-4prepregCOPPERFOIL0.5OZ疊合用之鋼板疊合用之鋼板10-1
7、2層疊合壓合機(jī)之熱板壓合機(jī)之熱板COPPERFOIL0.5OZThinCore,FR-4prepregCOMPS0LD.prepregThinCore,FR-4prepregCOPPERFOIL0.5OZ疊合用之鋼板疊合用之鋼板161.下料裁板(PanelSize)COPPERFOILEpoxyGlassPhotoResist2.內(nèi)層板壓乾膜(光阻劑)173.曝光4.曝光後Artwork(底片)Artwork(底片)PhotoResist光源185.內(nèi)層板顯影PhotoResist6.酸性蝕刻(Power
8、/Ground或Signal)PhotoResist198.黑化(OxideCoating)7.去乾膜(StripResist)209.疊板Layer1Layer2Layer3Layer4CopperFoilCopperFoilInnerLayerPrepreg(膠片)Prepreg(膠片)2110.壓合(Lamination)11.鑽孔(P.T.H.或盲孔Via)(Drill&Deburr)墊木板鋁板2212.黑孔13.外層
