鍋仔片簡要技術(shù)介紹

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1、東莞市鉅欣電子有限公司METALDOME簡要工藝技術(shù)介紹Http://www.gdjuxin.com.cn產(chǎn)品結(jié)構(gòu)示意圖Http://www.gdjuxin.com.cnMETALDOME產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計建議Http://www.gdjuxin.com.cn工藝流程－－鉅欣見附件（采用全料帶方式工藝，極大化的做到自動化程度）材料選用－－覆蓋層（PET)覆蓋層：材質(zhì)透明PET，基材厚度可選0.025/0.050,常用為0.025。單面背膠，上膠厚度為0.015~0.018，其膠性為亞克力油性膠水，粘著力大于800g/inch。

2、常用牌號為ELT25(透明0.025),因其薄故手感感觸靈敏，顏色透明可觀其下FPC焊盤的貼合偏位與彈片本身之形狀。材料選用－－間片（PET)間片：材質(zhì)白色PET，基材厚度可選0.025/0.036/0.050,常用為0.050。單面背膠，上膠厚度為0.022~0.028，其膠性為亞克力油性膠水，粘著力大于1200g/inch。常用牌號為ELW50(白色0.050),因有一定厚度，在重復(fù)撕貼會更安全。顏色白色有一定的反光效果，可以使LED燈光折返到按鍵面。材料選用－－LGF（PC&TPU)導(dǎo)光膜：導(dǎo)光膜材質(zhì)分兩種，其一是

3、高透光率（97%以上）的PC片，厚度為0.1&0.125，有一定鋼性；另一種為光學印刷級TPU,厚度均選0.15，手感柔軟，有利用DOME的手感發(fā)揮，但導(dǎo)光效果相比前者略顯遜色。通過在材料表面的工藝加工（目前我司非常成熟的工藝有熱壓、印刷，光線布局根據(jù)客戶機種而定），將LED燈光均勻引導(dǎo)到按鍵透光處。材料選用－－銀漿銀漿：63%的純度為99.9%的一號白銀，利用納米微研技術(shù)到0.003~0.005的直徑粉粒狀，捏合有機樹脂與溶劑、助劑添加劑而成，憑借良好的導(dǎo)通性（1歐姆以內(nèi)）與附著性，通過絲印技術(shù)印制在DOME覆蓋層之上

4、，借由接地耳朵的反折與接地銅箔接觸而形成導(dǎo)通，從而起到導(dǎo)靜電的屏蔽效果。材料選用－－間片（PET)材料選用－－間片（PET)材料選用－－DOME（1）DOME：材料為不銹鋼SUS301牌號，厚度以0.055&0.060為主，硬度一般在490HV到550HV之間。因其要求做到薄而特硬的性能要求，目前能做到好的只有日本的東洋與JCM以及歐洲的ZAPP，韓國廠商也有在生產(chǎn)，但穩(wěn)定性相差甚遠。經(jīng)過模具（超深冷加工處理、材質(zhì)為鎢鋼G5&G7、光學研磨加工）大概5~7道工序沖壓成形，通過外觀檢測與性能（荷重、手感、行程）的測試，合格

5、后清洗包裝即為成品。材料選用－－DOME（2）手機彈片目前全部使用圓形和腰圓（或稱橢圓形），最常用直徑為4mm和5mm.也有2.5mm,3mm,4.5mm的。常用力度為130gf,160gf,180gf.200gf(gf:克力)。根據(jù)彈片中心是否有帶凹點/凸點(英文名:dimple)分為帶點以及不帶點,在2007年里，鉅欣公司開發(fā)研究并取得專利的5個下凸點規(guī)格得以面世，為客戶解決因終端用戶使用過程中的灰塵進入而出現(xiàn)的導(dǎo)通不良，同時也改善了客戶組裝與結(jié)構(gòu)配合中出現(xiàn)的輕微偏位而造成的手感不良。材料選用－－DOME（3）可靠性

6、試用中壽命要求因彈片的形狀而各有不一，就圓形彈片來講，一般過100萬次沒問題，腰圓彈片4MM過50萬次，腰圓5MM過80萬次。測試條件以彈片本身的2倍力度來快速打擊（200次/min），打擊測試頭的材質(zhì)為鋁質(zhì)，規(guī)格直徑為平頭取彈片直徑的40%。鉅欣公司在模具設(shè)計上采用全真圓一次性下料，沒有俗稱的二次下料出現(xiàn)的小耳朵，讓按壓過程中應(yīng)力均勻分布。故彈片壽命大大增加，圓形可以做到400萬次與腰圓做到100萬次，無破裂與荷重手感衰退。目前主要手機彈片的生產(chǎn)集中在三大區(qū)域：亞洲，歐洲和美國。亞洲的代表廠商是日本Fuji，韓國的FT

7、K&KIE、臺灣的FSD&沖壓和大陸的鉅欣為后起之秀；歐洲目前只有法國的Nicomatic在生產(chǎn)。中國目前的技術(shù)水平已經(jīng)和國外在仲伯之間，再加上相對低廉的費用和稅收優(yōu)惠，已經(jīng)成為世界手機的首選。材料選用－－DOME（4）常用彈片規(guī)格表鉅欣專利產(chǎn)品（金屬彈片）介紹見另外模板組裝工藝－－和PCB板的組裝1.組裝工站,組裝需在PCB貼片完后再來貼DOME，因為PET能過的最高溫為85度。2.組裝前需對PCB表面做清潔處理(建議用去漬水擦拭也叫白電油)。3.撕取DOME時操作人員必須帶手指套，必須保持環(huán)境的清潔。4.建議借助簡單

8、治具來對位已保證產(chǎn)品貼合不偏位。組裝工藝－－PCB①必須是采用“金手指”焊盤的設(shè)計方式。②焊盤外徑建議比彈片外徑大0.5mm(4mm的配4.5mm，5mm的配5.5mm)，建議焊盤內(nèi)徑做到1.5-2mm，中間絕緣區(qū)域為1.0mm外徑為2.0-2.5mm。③建議接觸區(qū)域用沉銅方式處理可大大節(jié)省成本，因為如果鍍金厚度不夠