開料.多層板壓制基礎(chǔ)系統(tǒng)培訓(xùn)

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1、電路板基礎(chǔ)知識(shí)系統(tǒng)培訓(xùn)（開料、多層板壓制基礎(chǔ)）正基電子有限公司編寫：品質(zhì)部/黃元三日期：二零零四年十月十一日現(xiàn)在電子產(chǎn)品越來越進(jìn)入大眾生活，各種電子產(chǎn)品也為我們的日常生活帶來各種便利及享用，但做為現(xiàn)階段的印刷電路板基材還以FR4、CEM-3板料為主，現(xiàn)將大概介紹一下，板材之優(yōu)異性及多層電路板的壓制基礎(chǔ)。序言：1.1CEM-3板材又稱紙基覆銅板：優(yōu)點(diǎn)：價(jià)格低、PCB可以沖孔加工。缺點(diǎn)；吸水性高、易裂。故一般紙基覆銅板常采用單面覆銅為主。1.2FR4板材又稱環(huán)氧玻璃布基覆銅板：優(yōu)點(diǎn)：吸水相對(duì)較少，結(jié)

2、構(gòu)緊密，通過PTH→熱風(fēng)整平后形成導(dǎo)通電路，并且能夠?qū)υ骷鸬街喂潭敖^緣作用。便于電子元件互聯(lián)。缺點(diǎn)：價(jià)格相對(duì)較高、PCB孔需鉆孔才能實(shí)現(xiàn)。1、板料優(yōu)缺點(diǎn)（FR4與CEM-3）：覆銅板存放的溫度條件應(yīng)為22℃-25℃，相對(duì)濕度應(yīng)為40-65%，防止陽光直射。1.3.1若在溫度過高，濕度過濕及有腐蝕氣體條件的場(chǎng)所，將會(huì)形成材料性能下降，板材出現(xiàn)翹曲變色，銅箔面出現(xiàn)銹斑，另在高溫高濕條件下，沒包裝裸露的板材會(huì)產(chǎn)生板的負(fù)翹，（即從放板銅箔面朝上時(shí)的凹曲變形）產(chǎn)生內(nèi)應(yīng)力。1.3.2若在干燥高溫高濕

3、條件下板材會(huì)產(chǎn)生正翹，（即銅箔面向上時(shí)，凸曲變形）1.3.3板材正確放置：1.3板料的存放條件：1.3板料的存放條件：蓋板卡板注：堆放板材每垛不允許超過300張通過1-3各項(xiàng)可以看出板材在開料后必須做釋放內(nèi)應(yīng)力,即焗爐(150℃焗/4h),自然冷卻4-6H,此條件適用一切鉆孔前工序板料,但CEM板材焗板條件120℃/4h自然冷卻4-6H。1.4釋放內(nèi)應(yīng)力(鉆孔前工藝)：2.1多層板(即4層以上)芯料開料須分厚度應(yīng)在控制范圍內(nèi),且開料后必須區(qū)分經(jīng)緯方向,以區(qū)分做到壓制排版經(jīng)緯一致。2.2緯向?yàn)?8

4、”-49”尺寸,另一尺寸為經(jīng)向,及我們所說36”*48”或37”*49”即36或37為經(jīng)向，另一區(qū)分可以通過蝕刻板面銅箔觀察，經(jīng)向稀疏，緯向稠密。2.3內(nèi)層板開料后，必須焗爐(150℃/4h),自然冷卻6-8H，做到完全釋放內(nèi)應(yīng)力，使圖形轉(zhuǎn)化后，無圖形尺寸變異。2.4壓合后鉆孔前必須以(150℃/4h)焗爐,自然卻6-8H，防止翹曲產(chǎn)生。2、多層板芯料開料：3.1半固化片的組成及作用：半固化片又稱PP料，是由樹脂和增強(qiáng)材料（玻纖布）構(gòu)成的一種預(yù)浸材料，在溫度及壓力作用下，具有流動(dòng)性且能很快固化粘

5、結(jié)，同時(shí)與增強(qiáng)材料構(gòu)成絕緣層，是多層電路板壓制中不能缺少的一種材料。3.2半固化的定義：經(jīng)過處理的玻璃布浸上樹脂膠，經(jīng)過熱處理（預(yù)烘）使樹脂進(jìn)入B階段而制成的薄片材料稱之為半固化片（即PP料），常用半固化片有7630、7628、2116、1080。說明：A階段：室溫下具有流動(dòng)性的樹脂（玻纖布浸膠的時(shí)段）。的時(shí)段）。akjB階段：樹脂交聯(lián)處于半固化狀態(tài)，在加熱條件下fhfdkjdkdff以恢復(fù)到液體狀態(tài)。C階段：在壓制中，樹脂變軟但不能成為液態(tài)為多jfhdjdhfkjd層板半固化轉(zhuǎn)成的最終狀態(tài)。3

6、、層壓：3.3半固化片的特性：3.3.1樹脂含量：（R、C）亦稱含膠量是樹脂在半固化片中所占重量的百分?jǐn)?shù)，通常一般在43%～65%（其含量隨玻璃布厚度增加而減少）。3.3.2流動(dòng)度（R、F）指樹脂中能流動(dòng)的成份占樹脂總量的百分?jǐn)?shù)，通常流動(dòng)度在25%～40%（其含量隨玻璃布厚度增加而減少）。3.3.3膠化時(shí)間（G、T）亦稱凝膠時(shí)間，指樹脂在加熱條件下處于液態(tài)流動(dòng)的總時(shí)間，通常凝膠時(shí)間一般為140秒～160秒（但各廠家參數(shù)略有不同，KBPP凝膠時(shí)間一般為120秒、生益PP一般凝時(shí)間為160秒），具體

7、供應(yīng)商提供參數(shù)供參考，凝膠時(shí)間長(zhǎng)有利于有效填充圖形，利于壓制參數(shù)控制。3.3.4揮發(fā)物含量（V、C）指浸漬玻纖布時(shí)樹脂所用的一些小分子溶劑在預(yù)固化時(shí)的殘留物，此揮發(fā)物占半固化片的百分?jǐn)?shù)一般為≤0.5%范圍，揮發(fā)物含量高，在壓制中易產(chǎn)生氣泡形成樹脂泡沫流動(dòng)。3.4多層板用PP外觀要求：布應(yīng)平整、無油污、灰塵、裂紋、樹脂粉末及其它雜質(zhì)，但表面污點(diǎn)不應(yīng)大于0.25mm，在0.093m2面積處污點(diǎn)或塵埃應(yīng)小于0.25mm，50mm的折痕應(yīng)小于2條，100mm的折痕不能多于1條，松馳的纖維絲不應(yīng)多于1根，

8、布紋裂縫距邊不應(yīng)小于3mm。3.5PP的存放條件：4.5.1PP應(yīng)在21±2℃，相對(duì)溫度30～50%條件下存放，但此條件只能存放90天（即三個(gè)月），但在5℃以下條件可以存放180天，在以上條件下即特性無顯著變化。3.5.2若PP料存放在過濕/溫條件下，壓制中會(huì)造成壓合后熱沖擊時(shí)會(huì)分層、起泡。并使銅箔的附著力下降，亦可出現(xiàn)白點(diǎn)等外觀質(zhì)量原因。但儲(chǔ)存條件溫度過高、濕度過低，空氣中的水份會(huì)附著在PP料上，在以后的低溫條件也無法徹底清除，即抑制了樹脂的固化，使PP凝膠時(shí)間縮短。4、銅箔：4.1生產(chǎn)覆銅板