LED行業(yè)分析報告

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1、LED行業(yè)分析報告201106一、LED及其應(yīng)用領(lǐng)域21、LED簡介22、LED產(chǎn)業(yè)鏈33、LED的應(yīng)用領(lǐng)域5（1）LED顯示屏5（2）LED照明產(chǎn)品7（3）LED背光源8二、LED行業(yè)的總體發(fā)展91．LED技術(shù)發(fā)展歷程92．全球LED行業(yè)的總體情況10（1）全球LED市場的發(fā)展10（2）全球LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展的制約因素113．中國LED行業(yè)的總體情況12（1）中國LED行業(yè)的市場規(guī)模12（2）中國LED應(yīng)用領(lǐng)域的分布13（3）中國LED產(chǎn)業(yè)布局13（4）中國LED行業(yè)整體發(fā)展水平14三、LED顯示屏行業(yè)發(fā)展概況161、中國LED顯示屏行業(yè)發(fā)展歷程162、LED顯示屏行業(yè)的市場規(guī)模173、

2、LED顯示屏行業(yè)的發(fā)展趨勢20四、LED照明行業(yè)發(fā)展概況211、LED照明行業(yè)的發(fā)展情況21（1）技術(shù)進步推動LED照明行業(yè)發(fā)展21（2）各國政策推動LED照明行業(yè)發(fā)展222、LED照明行業(yè)的市場規(guī)模24五、行業(yè)競爭情況271、全球LED行業(yè)競爭格局272、中國LED行業(yè)競爭格局28（1）LED顯示屏行業(yè)競爭態(tài)勢28（2）LED照明行業(yè)競爭態(tài)勢293、進入行業(yè)的主要障礙30（1）研發(fā)與技術(shù)障礙30（2）資金障礙31（3）市場與品牌障礙31（4）人才與經(jīng)驗障礙32六、影響行業(yè)發(fā)展的有利和不利因素331、影響行業(yè)發(fā)展的有利因素33（1）節(jié)能環(huán)保，國家出臺多項政策鼓勵扶持33（2）應(yīng)用廣泛，

3、市場增長潛力巨大34（3）LED產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)陸續(xù)出臺，行業(yè)向規(guī)范化發(fā)展35（4）行業(yè)技術(shù)不斷進步，成本持續(xù)下降362、影響行業(yè)發(fā)展的不利因素36（1）新進入者眾多，競爭激烈36（2）上游產(chǎn)能瓶頸存在36（3）技術(shù)人才的缺乏37七、行業(yè)技術(shù)水平及發(fā)展方向371、LED顯示屏的行業(yè)技術(shù)水平及發(fā)展方向37（1）由定制化生產(chǎn)過渡為批量化生產(chǎn)37（2）節(jié)能環(huán)保技術(shù)水平不斷提高38（3）異形、超輕薄、高清晰等新型產(chǎn)品的研發(fā)382、LED照明產(chǎn)品的行業(yè)技術(shù)水平及發(fā)展方向39八、進口國的有關(guān)政策401、產(chǎn)品進口國的進口政策402、貿(mào)易摩擦以及關(guān)稅對產(chǎn)品進口的影響403、進口國同類產(chǎn)品的競爭格局41九、行業(yè)

4、監(jiān)管政策411、行業(yè)主管部門及監(jiān)管體制412、行業(yè)政策42十、主要競爭企業(yè)441、LED顯示屏市場的競爭參與者44（1）美國達(dá)科公司（Daktronics,Inc.）44（2）比利時巴可公司（BarcoN.V.）45（3）上海三思科技發(fā)展有限公司45（4）北京利亞德電子科技有限公司45（5）深圳市聯(lián)建光電股份有限公司46（6）深圳市艾比森光電股份有限公司46（7）深圳市奧拓電子股份有限公司46（8）深圳市洲明科技股份有限公司463、LED照明產(chǎn)品市場的競爭參與者47（1）東莞勤上光電股份有限公司47（2）西安立明電子科技有限責(zé)任公司47（3）真明麗控股有限公司47一、LED及其應(yīng)用領(lǐng)域

5、1、LED簡介LED是英文LightEmittingDiode（發(fā)光二極管）的縮寫，是一種半導(dǎo)體固體發(fā)光器件，它可以直接將電轉(zhuǎn)化為光。其原理是利用固體半導(dǎo)體芯片作為發(fā)光材料，在半導(dǎo)體中通過載流子發(fā)生復(fù)合放出過剩的能量而引起光子發(fā)射，直接發(fā)出紅、黃、藍(lán)和綠的光。LED的基本結(jié)構(gòu)是一塊電致發(fā)光的半導(dǎo)體材料，置于一個有引線的架子上，連接正負(fù)極后，四周用環(huán)氧樹脂或陶瓷密封，即固體封裝，起到保護內(nèi)部芯線的作用，最后將器件焊接到電路板上為人們使用。2、LED產(chǎn)業(yè)鏈LED產(chǎn)業(yè)復(fù)雜的工藝制造流程催生了完整且分工細(xì)致的產(chǎn)業(yè)鏈。LED產(chǎn)業(yè)鏈主要可分為四個部分：LED外延生長、芯片制造、器件封裝和應(yīng)用產(chǎn)品及

6、相關(guān)配套產(chǎn)業(yè)。半導(dǎo)體襯底材料、外延晶片的制造是上游產(chǎn)業(yè)，芯片制造是中游產(chǎn)業(yè)，LED封裝及基于LED的應(yīng)用產(chǎn)品制造是下游產(chǎn)業(yè)。上游產(chǎn)業(yè)的襯底、外延材料制造，屬于技術(shù)和資金密集行業(yè)。襯底材料是LED照明的基礎(chǔ)，也是各個技術(shù)環(huán)節(jié)的關(guān)鍵。目前的襯底材料主要有藍(lán)寶石（Al2O3）、SiC、Si、ZnO、GaN，但只有前兩種得到了較大規(guī)模的商業(yè)化應(yīng)用。外延片生長主要依靠生長工藝和設(shè)備，目前的主流生長技術(shù)是采用有機金屬化學(xué)氣相沉積（MOCVD）方法，與LED中下游廠商林立不同的是，全球MOCVD設(shè)備商存在兩強壟斷的局面，Aixtron公司和Veeco公司的全球市場占有率合計超過90%，NipponS

7、anso公司生產(chǎn)的設(shè)備基本限于日本國內(nèi)銷售。核心設(shè)備MOCVD供貨商的供貨能力正成為LED公司產(chǎn)能擴張的瓶頸。中游產(chǎn)業(yè)的芯片制造難度次于材料制備，進入壁壘也很高。目前核心技術(shù)掌握在Cree公司和Osram公司等大企業(yè)手中。下游的芯片封裝即將芯片粘貼并焊接導(dǎo)線架，經(jīng)由測試、封膠后，封裝成各種不同的產(chǎn)品。白光LED芯片需要在密封膠內(nèi)注入磷才能產(chǎn)生白光。原則上芯片越小、封裝的技術(shù)難度越高。封裝技術(shù)經(jīng)歷了多年的快速發(fā)展已經(jīng)非常成熟，產(chǎn)品價格也相應(yīng)降低。