Allegro 中焊盤命名規(guī)則說(shuō)明

《Allegro 中焊盤命名規(guī)則說(shuō)明》由會(huì)員上傳分享，免費(fèi)在線閱讀，更多相關(guān)內(nèi)容在教育資源-天天文庫(kù)。

1、Allegro中焊盤命名規(guī)則說(shuō)明本文檔主要目的是：對(duì)目前所制作使用的焊盤庫(kù)進(jìn)行規(guī)范、整理，以便焊盤庫(kù)的管理和使用。下面對(duì)其進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。（注：所有數(shù)字的單位均為mil.）一、金手指焊盤本設(shè)計(jì)庫(kù)為金手指這類異形焊盤作了單獨(dú)的命名edgebot.pad、edgetop.pad二、鉆孔焊盤1）命名格式為：p38c18說(shuō)明：p：表示是金屬化（plated）焊盤（pad）；38：表示的是焊盤外經(jīng)為38mil；c：表示的是圓形（circle）焊盤；18：表示焊盤內(nèi)經(jīng)是18mil。根據(jù)焊盤外型的形狀不同，我們還有正方型（Square）、長(zhǎng)方型(Rectangle)和橢圓型焊盤(Oblon

2、g)等，在命名的時(shí)候則分別取其英文名字的首字母來(lái)加以區(qū)別，例如：p40s26.pad外經(jīng)為40mil、內(nèi)經(jīng)為26mil的方型焊盤。在長(zhǎng)方形焊盤設(shè)計(jì)中，由于存在不同的長(zhǎng)寬尺寸，所以我們?cè)谄涿薪o予指定，起方法是：將焊盤尺寸用數(shù)學(xué)方式表示出來(lái)即（width×height），當(dāng)然在輸入名字時(shí)不能輸入數(shù)學(xué)符號(hào)“×”，因此我們用字母“x”來(lái)代替。例如：p40x140r20.pad表示width為40mil、height為40mil、內(nèi)經(jīng)為20mil的長(zhǎng)方型焊盤。2）命名格式為：h138c126p/u說(shuō)明：h：表示的是定位孔（hole）；138：表示的是定位孔（或焊盤）的外經(jīng)為138m

3、il；c：表示的是圓形（circle）；126：表示孔經(jīng)是126mil；p：表示金屬化（plated）孔；u：或非金屬化（unplated）孔。注：在實(shí)際使用中，焊盤也可以做定位孔使用，但為管理上的方便，在此將焊盤與定位孔作了區(qū)別。三、表面貼焊盤1、長(zhǎng)方形焊盤命名格式為：s15_60說(shuō)明：s表示表面貼（Surfacemount）焊盤；15：表示width為15mil;60：表示height為60mil。2、方形焊盤命名格式為：ss040說(shuō)明：第一個(gè)s表示表面貼（Surfacemount）焊盤；第二個(gè)s表示方型（Square）焊盤；040：表示width和height都為40

4、mil。3、圓形焊盤命名格式為：sc040說(shuō)明：s表示表面貼（Surfacemount）焊盤；c表示圓型（Circle）焊盤；040：表示width和height都為40mil。注意：1）width和height是指Allegro的Pad_Designer工具中的參數(shù)，用這兩個(gè)參數(shù)來(lái)指定焊盤的長(zhǎng)和寬或直徑。2）如上方法指定的名稱均表示在top層的焊盤，如果所設(shè)計(jì)的焊盤是在Bottom層時(shí)，我們?cè)诿Q后加一字母“b”來(lái)表示。四、過(guò)孔命名格式為：v24_12說(shuō)明：v：表示過(guò)孔（via）；24：表示過(guò)孔外經(jīng)為24mil；12：表示過(guò)孔的內(nèi)孔徑為12mil。另外我們還專門設(shè)計(jì)了針對(duì)

5、BGA封裝用的過(guò)孔：vbga24_12.pad名詞解釋：阻焊層（SolderMask）：又叫綠油層，是電路板的非布線層，用于制成絲網(wǎng)漏印板，將不需要焊接的地方涂上阻焊劑。由于焊接電路板時(shí)焊錫在高溫下的流動(dòng)性，所以必須在不需要焊接的地方涂一層阻焊物質(zhì)，防止焊錫流動(dòng)、溢出引起短路。在阻焊層上預(yù)留的焊盤大小，要比實(shí)際焊盤大一些，其差值一般為10～20mil，在Pad_Design工具中可以進(jìn)行設(shè)定。在制作PCB時(shí)，使用阻焊層來(lái)制作涓板，再以涓板將防焊漆（綠、黃、紅等）印到電路板上，所以電路板上除了焊盤和過(guò)孔外，都會(huì)印上防焊漆。錫膏防護(hù)層（PasteMask）:為非布線層，該層用來(lái)

6、制作鋼膜（片），而鋼膜上的孔就對(duì)應(yīng)著電路板上的SMD器件的焊點(diǎn)。在表面貼裝（SMD）器件焊接時(shí)，先將鋼膜蓋在電路板上（與實(shí)際焊盤對(duì)應(yīng)），然后將錫膏涂上，用刮片將多余的錫膏刮去，移除鋼膜，這樣SMD器件的焊盤就加上了錫膏，之后將SMD器件貼附到錫膏上去（手工或貼片機(jī)），最后通過(guò)回流焊機(jī)完成SMD器件的焊接。通常鋼膜上孔徑的大小會(huì)比電路板上實(shí)際的焊點(diǎn)小一些，這個(gè)差值在Pad_Design工具中可以進(jìn)行設(shè)定。