pcb板制作工藝及制程能力簡(jiǎn)介

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1、B&P昆山市佰生電子元件廠bestprintPCB制作流程簡(jiǎn)介1：雙面（多層）板生產(chǎn)流程2：pcb主要制作設(shè)備3：各工序控制制程能備注：本介紹以雙面沉金板的流程為介紹依照，其他表面處理工藝不一流程會(huì)有一定差異佰生技術(shù)部B&P昆山市佰生電子元件廠bestprint雙面板基本制作流程開(kāi)料鉆孔沉銅板電線路圖形電鍍蝕刻防焊包裝出貨成檢測(cè)試成型字符沉金多層板基本制作流程開(kāi)料內(nèi)層線路內(nèi)層蝕刻圧合鉆孔沉銅板電線路電測(cè)成型字符沉金防焊外層蝕刻圖形電鍍成檢包裝出貨佰生技術(shù)部B&P昆山市佰生電子元件廠bestprint1:開(kāi)料?目的：?本工序主要目的是將原材料板材根

2、據(jù)工程制作的資料裁切出適合產(chǎn)線生產(chǎn)的大小，裁切后的生產(chǎn)統(tǒng)一稱(chēng)為pnl板?原材料為覆銅板?常用長(zhǎng)寬尺寸規(guī)格為41“x49”37”x49”43”x49”常用的厚度為0.6-1.6mm常用的銅箔厚度為0.5oz，1oz，2oz板材類(lèi)型分布為FR-4，CEM-3，PTFE,陶瓷，鋁基，其中FR-4占有比例在90%以上，目前處于最常用板材。同時(shí)FR-4中涵蓋無(wú)鹵素板材，HTG…?制程能力:內(nèi)容制作能力板料CEM;FR-4;無(wú)鹵素;高TG;ROGERS高頻板；鋁基板等板料基板厚0.15mm≦板厚(含銅)≦3.2mm銅厚1/3OZ;HOZ;1OZ;2OZ;3O

3、Z;開(kāi)料公差+3mm,-1mm佰生技術(shù)部B&P昆山市佰生電子元件廠bestprint4:鉆孔目的:使用高速鉆機(jī)在生產(chǎn)板上加工出產(chǎn)品所需要的各類(lèi)孔徑，如PTH,NPTH,VIA,定位孔……常見(jiàn)的鉆孔孔徑從0.2-3.5mm,每各0.05mm為一個(gè)階層，槽孔的加工最小鉆槽槽寬為0.6mm,常見(jiàn)槽長(zhǎng)均為刀具直徑的2倍，既如果槽寬為0.6mm，其常見(jiàn)槽長(zhǎng)大于1.2mm鉆孔的常見(jiàn)參數(shù)如下最小孔徑0.2mm孔徑公差≦0.0254mm孔壁粗糙度≦0.02mm孔位公差≦0.075mm最小槽寬0.5mm槽寬公差+/-0.1mmPTH孔徑公差+/-0.075mmNP

4、TH孔徑公差+/-0.05mm備注：可以加工各類(lèi)異型孔，如錐形沉頭孔，直角沉頭孔，深度孔等等長(zhǎng)槽孔錐形沉頭孔直角沉頭孔佰生技術(shù)部B&P昆山市佰生電子元件廠bestprint鉆孔設(shè)備工序產(chǎn)品模擬圖形機(jī)械鉆孔機(jī)處理前佰生技術(shù)部B&P昆山市佰生電子元件廠bestprint3:沉銅板電目的:沉銅：對(duì)鉆孔工序的產(chǎn)品進(jìn)行孔金屬化處理，處理的主要目的是使板材中間的基材區(qū)域形成導(dǎo)電層，利于后工序的生產(chǎn)操作，其產(chǎn)生的銅層為0.02um左右，銅層呈顆粒堆積狀，結(jié)晶比較疏松。板電：顧名思義是進(jìn)行整各產(chǎn)品進(jìn)行電鍍，其前工序的產(chǎn)品既為沉銅的產(chǎn)品，因使用的方式是使用電鍍的方

5、式進(jìn)行沉銅層的加厚，因此板電后的產(chǎn)品銅層結(jié)構(gòu)致密，厚度在6-11um左右，因此其產(chǎn)品品質(zhì)比較好控制。最小孔徑0.2mm縱橫比≦6:1最厚板厚3.0mm（最小孔徑原則為≦6:1）最薄板厚0.1mm沉銅速率15+/-5u”備注：對(duì)于PTFE材質(zhì)的生產(chǎn)板在沉銅工序采用了PI調(diào)整劑進(jìn)行調(diào)整，提高孔化良率。同時(shí)沉銅工序采用的是自動(dòng)化程序，其產(chǎn)品可控性強(qiáng)，部分生產(chǎn)板還可以采用兩次沉銅工藝進(jìn)行生產(chǎn)提升沉銅品質(zhì)佰生技術(shù)部B&P昆山市佰生電子元件廠bestprint除毛刺機(jī)除毛刺沉銅前沉銅自動(dòng)線除毛刺沉銅后佰生技術(shù)部B&P昆山市佰生電子元件廠bestprint板電

6、設(shè)備工序產(chǎn)品板電線佰生技術(shù)部B&P昆山市佰生電子元件廠bestprint6:外層線路?目的:根據(jù)客戶提供的資料，在產(chǎn)品上形成需要的線路圖形（采取正片生產(chǎn)流程，既產(chǎn)品顯露的位置為最終保留的圖形）主要的生產(chǎn)物料為干膜，經(jīng)過(guò)曝光機(jī)進(jìn)行圖形轉(zhuǎn)移，圖形轉(zhuǎn)移后使用碳酸鉀（碳酸鈉）溶液進(jìn)行顯影，將需要電鍍的位置顯現(xiàn)出來(lái)。所經(jīng)過(guò)的流程如下線路車(chē)間流程磨板——貼干膜——對(duì)位——曝光——顯影最小線寬4mil（底銅厚度為h/h）最小線距3mil線寬線距公差+/-10%最小焊環(huán)0.075mm對(duì)位精度公差≦2mil佰生技術(shù)部B&P昆山市佰生電子元件廠bestprint線路

7、磨板機(jī)貼膜機(jī)佰生技術(shù)部B&P昆山市佰生電子元件廠bestprint佰生技術(shù)部B&P昆山市佰生電子元件廠bestprint7:圖形電鍍目的:?在顯影后的銅層上進(jìn)行電鍍，將面上以及孔內(nèi)電鍍到符合客戶要求銅厚。?圖形電鍍又稱(chēng)二次銅和電銅錫，因此此工序不僅僅是加厚銅層，同時(shí)還需要在銅層上加電上一層錫。?同時(shí)對(duì)圖形電鍍的理解為電鍍客戶所需要的各類(lèi)連接線涵蓋接電線以及焊接pad…孔銅厚度范圍13.0-90.0um最大生產(chǎn)尺寸1200mm×600mm板的縱橫比≤6:1深鍍能力孔內(nèi)銅厚度/板面銅厚度：≥80%佰生技術(shù)部B&P昆山市佰生電子元件廠bestprint

8、電鍍自動(dòng)線佰生技術(shù)部B&P昆山市佰生電子元件廠bestprint8：外層蝕刻目的:將干膜去除后使用蝕刻機(jī)將不需要的銅層去除，得到所需要的