無(wú)鉛低溫錫膏系

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1、無(wú)鉛低溫錫膏系列Sn42/Bi58一．簡(jiǎn)介6/5低溫錫膏是設(shè)計(jì)于當(dāng)今SMT生產(chǎn)工藝的一種免清洗型焊錫膏。采用特殊的助焊膏與氧化物含量極少的球形錫粉煉制而成。具卓越的連續(xù)印刷解像性；此外，本制品所含有的助焊膏，采用具有高信賴度的低離子性活化劑系統(tǒng)，使其在回焊之后的殘留物極少且具有相當(dāng)高的絕緣阻抗，無(wú)需清洗也能擁有極高的可靠性。另外，本公司低溫錫膏系列可提供不同合金成份、不同錫粉粒徑以及不同的金屬含量，以滿足客戶不同產(chǎn)品及工藝的要求。6/5二．產(chǎn)品特點(diǎn)1．印刷滾動(dòng)性及落錫性好，對(duì)低至0.3mm間距焊盤也能完成精美的印

2、刷（T6）；2．連續(xù)印刷時(shí)，其粘性變化極少，鋼網(wǎng)上的可操作壽命長(zhǎng)，超過(guò)12小時(shí)仍不會(huì)變干，仍保持良好的印刷效果；3．印刷后數(shù)小時(shí)仍保持原來(lái)的形狀，基本無(wú)塌落，貼片元件不會(huì)產(chǎn)生偏移；4．具有極佳的焊接性能，可在不同部位表現(xiàn)出適當(dāng)?shù)臐?rùn)濕性；5．可適應(yīng)不同檔次焊接設(shè)備的要求，無(wú)需在充氮環(huán)境下完成焊接，在較寬的回流焊爐溫范圍內(nèi)仍可表現(xiàn)良好的焊接性能。用“升溫---保溫式”或“逐步升溫式”兩類爐溫設(shè)定方式均可使用；6．焊接后殘留物極少，顏色很淺且具有較大的絕緣阻抗，不會(huì)腐蝕PCB，可達(dá)到免洗的要求；7．具有較佳的ICT測(cè)試

3、性能，不會(huì)產(chǎn)生誤判；8．有針對(duì)BGA產(chǎn)品而設(shè)計(jì)的配方，可解決焊接BGA方面的難題。9．可用于通孔滾軸涂布（Pasteinhole）工藝。三．技術(shù)特性1．產(chǎn)品檢驗(yàn)所采用的主要標(biāo)準(zhǔn)和方法：ANSI/J-STD-004/005/006；JISZ3197-86；JISZ3283-86；IPC-TM-6502．錫粉合金特性（1）合金成份序號(hào)(No.)成份(Ingredients)含量(Content)Wt%1錫（Sn）%42±0.52鉍（Bi）%58±0.53鉛（Pb）%≤0.14銅（Cu）%≤0.015鎘（Cd）%≤0.

4、0026鋅（Zn）%≤0.0027鋁（Al）%≤0.0018銻（Sb）%≤0.029鐵（Fe）%≤0.0210砷（As）%≤0.0111銀（Ag）%≤0.0112鎳（Ni）%≤0.005注：每種錫粉合金的具體成份請(qǐng)參看錫粉質(zhì)量證明資料，均乎合J-STD-006標(biāo)準(zhǔn)。6/5（2）錫粉顆粒分布（可選）型號(hào)網(wǎng)目代號(hào)直徑（UM）適用間距T2-200/+32545~75≥0.65mm(25mil)T2.5-230/+50025~63≥0.65mm(25mil)T3-325/+50025~45≥0.5mm(20mil)SOL

5、CHEMMETALINC.特爾佳電子有限公司T4-400/+50025~38≥0.4mm(16mil)T5-400/+63520~38≤0.4mm(16mil)T6N.A.10~30MicroBGA（3）合金物理特性熔點(diǎn)139℃合金比重8.4g/cm3硬度14HB熱導(dǎo)率50J/M.S.K拉伸強(qiáng)度44Mpa延伸率25%導(dǎo)電率11.0%ofIACS6/5（1）錫粉形狀：球形2．助焊劑特性助焊劑等級(jí)ROLOJ-STD-004氯含量＜0.02wt%電位滴定法表面絕緣阻抗(SIR)加溫潮前＞1×1013Ω25mil梳形板加

6、溫潮后＞1×1012Ω40℃90%RH96Hrs水溶液阻抗值＞1×105Ω導(dǎo)電橋表銅鏡腐蝕試驗(yàn)合格（無(wú)穿透腐蝕）IPC-TM-650鉻酸銀試紙?jiān)囼?yàn)合格（無(wú)變色）IPC-TM-650殘留物干燥度合格InhousepH5.0±0.5Inhouse3．錫膏特性（以Sn63/Pb37T3為例）金屬含量85~91wt%（±0.5）重量法（可選調(diào)）助焊劑含量9~15wt%（±0.5）重量法（可選調(diào)）粘度900Kcps±10%Brookfield(5rpm)Sn63,T3,90%metalforprinting2000Pois

7、e±10%Malcolm(10rpm)觸變指數(shù)0.60±0.05Inhouse擴(kuò)展率＞92%Copperplate(Sn63,90%metal)坍塌試驗(yàn)合格J-STD-005錫珠試驗(yàn)合格Inhouse粘著力（Vs暴露時(shí)間）48gF（0小時(shí)）IPC-TM-650±5%56gF（2小時(shí)）68gF（4小時(shí)）44gF（8小時(shí)）鋼網(wǎng)印刷持續(xù)壽命＞12小時(shí)Inhouse保質(zhì)期半年5~10℃密封貯存二．應(yīng)用1．如何選取用本系列錫膏客戶可根據(jù)自身產(chǎn)品及工藝的要求選擇相應(yīng)的合金成份、錫粉大小及金屬含量（查看本資料相關(guān)內(nèi)容），對(duì)于一

8、般無(wú)鉛系焊接體系，我們建議選擇Sn42Bi58（焊接含銀電極）合金成份，錫粉大小一般選T3（mesh–325/+500，25~45μm），對(duì)于Finepitch，可選用更細(xì)的錫粉。2．使用前的準(zhǔn)備1)“回溫”錫膏通常要用冰箱冷藏，冷藏溫度為5~10℃為佳。故從冷箱中取出錫膏時(shí)，其溫度較室溫低很多，若未經(jīng)“回溫”，而開啟瓶蓋，則容易將空氣中的水汽凝結(jié)，并沾附于錫漿上，在過(guò)回