無鉛錫膏技術(shù)資料表.doc

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1、WY-2006技術(shù)資料表鴻興達(dá)焊錫制造廠無鉛錫膏技術(shù)資料表鴻興達(dá)焊錫制品有限公司HONGXINGDASOLDERPRODUCTSCO.,LTD-Page5-WY-2006技術(shù)資料表鴻興達(dá)焊錫制造廠技術(shù)資料表TECHNICALDATASHEET種類:無鉛錫膏代號:WY-2006合金:Sn-AG-Cu1.簡介DESCRIPTIONWY-2006系列屬于中等活性松香基無鉛免清洗錫膏。特別設(shè)計以滿足焊后免清洗,且焊后殘留物不會發(fā)生分解。WY-2006系列不同于其它大多數(shù)種類的免清洗焊錫膏,有著很大的可選擇工藝參數(shù)范圍,從而使之能適應(yīng)于不同環(huán)境、不

2、同設(shè)備及不同應(yīng)用工藝。WY-2006可保證優(yōu)異的連續(xù)性印刷、抗坍塌能力、表面絕緣阻抗性能。焊后較低的殘留物可以保證ICT測試的通過。WY-2006有著優(yōu)異的抗干能力,在連續(xù)印刷條件下仍能保證12小時焊膏有著良好的粘著力。2.特征FEATURES?無鉛焊料?12小時連續(xù)印刷能力?6小時坍塌時間?無需氮氣保護(hù)?粘度持續(xù)保持不變?16mil(0.4mm)間距的可印刷性3.焊膏成分STANDARDPASTECOMPOSITION應(yīng)用特征IPC合金粉類型合金粉尺寸合金粉含量標(biāo)準(zhǔn)印刷325~45mm89%細(xì)間距印刷420~38mm88.5%滴注325

3、~45mm85%4.物理性能PHYSICALPROPERTIES(適于89%,Sn98.5-Ag1.0-CU0.5,-325+500目合金粉焊錫膏)?粘度范圍Brookfield:700~1400kcps@5RPM(BrookfieldViscometerat25°C)Malcom:1700~2300poise@10RPM(MalcomViscometerat25°C)?錫球測試:合格測試標(biāo)準(zhǔn)J-STD-005,IPC-TM-650,Method2.4.43?濕潤性測試:合格測試標(biāo)準(zhǔn)J-STD-005,IPC-TM-650,Method2

4、.4.455.可靠性能RELIABILITYPROPERTIES(適于89%,Sn98.5-Ag1.0-CU0.5,-325+500目合金粉焊錫膏)?銅鏡測試:合格(低)測試標(biāo)準(zhǔn)J-STD-004,IPC-TM-650,Method2.3.32-Page5-WY-2006技術(shù)資料表鴻興達(dá)焊錫制造廠?銅面腐蝕測試:合格(低)測試標(biāo)準(zhǔn)J-STD-004,IPC-TM-650,Method2.6.15?鹵素含量測試1.鉻酸銀試紙測試:合格測試標(biāo)準(zhǔn)J-STD-004,IPC-TM-650,Method2.3.332.氟點測試:合格測試標(biāo)準(zhǔn)J-ST

5、D-004,IPC-TM-650,Method2.3.35.1?表面絕緣阻抗:合格測試標(biāo)準(zhǔn)J-STD-004,IPC-TM-650,Method2.6.3.30小時96小時IPCTM-650>1x1012ohm>1x1011ohm1.操作說明APPLICATIONNOTES用途Sn-AG-Cu無鉛焊料合金。推薦采用3號合金粉,但根據(jù)不同的用途如標(biāo)準(zhǔn)印刷和超細(xì)間距需選用不同的IPC合金粉末類型。印刷參數(shù)?印刷刮刀80~90肖氏硬度的聚亞安酯或不銹鋼材料?刮刀速度25~150mm/sec?模板材料不銹鋼、鉬、鎳或黃銅?溫度濕度溫度70-77°

6、F(21-25oC)、濕度35-65%R.H.-Page5-WY-2006技術(shù)資料表鴻興達(dá)焊錫制造廠回流焊曲線REFLOWDATA-Page5-WY-2006技術(shù)資料表鴻興達(dá)焊錫制造廠焊后清洗?WY-2006系列屬于免清洗錫膏。一般應(yīng)用時無需清洗焊后殘留物。?如需進(jìn)行清洗,WY-2006系列焊錫膏焊后殘留物也很容易借助鴻興達(dá)相對應(yīng)的清洗劑進(jìn)行清洗。包裝形式?瓶裝-每瓶250克和500克可供選擇。貯存、操作及保存期限?WY-2006在5--10°C條件下可保存6個月。注意不要對錫膏進(jìn)行冷凍處理。?錫膏打開包裝使用前需進(jìn)行充分回溫到室溫(推薦

7、4個小時)。?冷藏保存時可能會引起錫膏內(nèi)組分的分離,使用前充分?jǐn)嚢桢a膏1~2分鐘以重新混合均勻。?不要將用剩的錫膏與新的錫膏混合在同一包裝瓶內(nèi)。錫膏不需使用時應(yīng)重新進(jìn)行密封,當(dāng)瓶蓋不能很好地進(jìn)行密封保存時請更換瓶蓋內(nèi)襯以保證盡可能的密封。安全資料?在對錫膏進(jìn)行操作或使用過程中可能會對身體或環(huán)境產(chǎn)生危害。?使用該產(chǎn)品之前請詳閱物料安全資料表(MaterialSafetyDataSheet)以了解相關(guān)注意事項。-Page5-WY-2006技術(shù)資料表鴻興達(dá)焊錫制造廠附:測試報告型號:WY-2006助焊劑類型:ROM0原始數(shù)據(jù)測試日期:15/04

8、/2008測試項目依據(jù)細(xì)則IPC-TM-650測試方法測試要求測試結(jié)果金屬含量3.42.2.2089.5-90.5%89.7%粘度3.5Brookfield700-1400kcps700-11

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