LED生產(chǎn)工藝和LED封裝流程(簡述)

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1、“你在什么地方不要緊，重要的是你在朝什么地方走……”——簡約濃縮著人生的精華LED生產(chǎn)工藝和LED封裝流程（簡述）一、LED生產(chǎn)工藝1、工藝：a）清洗：采用超聲波清洗PCB或LED支架，并烘干。b）裝架：在LED管芯底部電極備上銀膠后進(jìn)行擴(kuò)張，將擴(kuò)張后的管芯安置在刺晶臺(tái)上，在顯微鏡下用刺晶筆將管芯一個(gè)一個(gè)安裝在PCB或LED相應(yīng)的焊盤上，隨后進(jìn)行燒結(jié)使銀膠固化。c）壓焊：用鋁絲或金絲焊機(jī)將電極連接到LED管芯上，以作電流注入的引線。LED直接安裝在PCB上的，一般采用鋁絲焊機(jī)。d）封裝：通過點(diǎn)膠，用環(huán)氧將LED管芯和焊線保護(hù)起來。在PCB板上點(diǎn)膠，對固化后膠體形狀有嚴(yán)格要求，這直接關(guān)系到背

2、光源成品的出光亮度。這道工序還將承擔(dān)點(diǎn)熒光粉的任務(wù)。e）焊接：如果背光源是采用SMD-LED或其它已封裝的LED,則在裝配工藝之前，需要將LED焊接到PCB板上。f）切膜：用沖床模切背光源所需的各種擴(kuò)散膜、反光膜等。g）裝配：根據(jù)圖紙要求，將背光源的各種材料手工安裝正確的位置。h）測試：檢查背光源光電參數(shù)及出光均勻性是否良好。I）包裝：將成品按要求包裝、入庫。二、封裝工藝1、LED的封裝的任務(wù)資料來源：http://hi.baidu.com/bbk020交流QQ：624830974“你在什么地方不要緊，重要的是你在朝什么地方走……”——簡約濃縮著人生的精華是將外引線連接到LED芯片的電極上

3、，同時(shí)保護(hù)好LED芯片，并且起到提高光取出效率的作用。關(guān)鍵工序有裝架、壓焊、封裝。2、LED封裝形式LED封裝形式可以說是五花八門，主要根據(jù)不同的應(yīng)用場合采用相應(yīng)的外形尺寸，散熱對策和出光效果。LED按封裝形式分類有Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED等。3、LED封裝工藝流程三：封裝工藝說明1、芯片檢驗(yàn)鏡檢：材料表面是否有機(jī)械損傷及麻點(diǎn)麻坑芯片尺寸及電極大小是否符合工藝要求；電極圖案是否完整2、擴(kuò)片由于LED芯片在劃片后依然排列緊密間距很小，不利于后工序的操作。我們采用擴(kuò)片機(jī)對黏結(jié)芯片的膜進(jìn)行擴(kuò)張，是LED芯片的間距拉伸到約0.

4、6mm.也可以采用手工擴(kuò)張，但很容易造成芯片掉落浪費(fèi)等不良問題。3、點(diǎn)膠在LED支架的相應(yīng)位置點(diǎn)上銀膠或絕緣膠。工藝難點(diǎn)在于點(diǎn)膠量的控制，在膠體高度、點(diǎn)膠位置均有詳細(xì)的工藝要求。由于銀膠和絕緣膠在貯存和使用均有嚴(yán)格的要求，銀膠的醒料、攪拌、使用時(shí)間都是工藝上必須注意的事項(xiàng)。4、備膠資料來源：http://hi.baidu.com/bbk020交流QQ：624830974“你在什么地方不要緊，重要的是你在朝什么地方走……”——簡約濃縮著人生的精華和點(diǎn)膠相反，備膠是用備膠機(jī)先把銀膠涂在LED背面電極上，然后把背部帶銀膠的LED安裝在LED支架上。備膠的效率遠(yuǎn)高于點(diǎn)膠，但不是所有產(chǎn)品均適用備膠工

5、藝。5、手工刺片將擴(kuò)張后LED芯片安置在刺片臺(tái)的夾具上，LED支架放在夾具底下，在顯微鏡下用針將LED芯片一個(gè)一個(gè)刺到相應(yīng)的位置上。手工刺片和自動(dòng)裝架相比有一個(gè)好處，便于隨時(shí)更換不同的芯片，適用于需要安裝多種芯片的產(chǎn)品。6、自動(dòng)裝架自動(dòng)裝架其實(shí)是結(jié)合了沾膠和安裝芯片兩大步驟，先在LED支架上點(diǎn)上銀膠，然后用真空吸嘴將LED芯片吸起移動(dòng)位置，再安置在相應(yīng)的支架位置上。自動(dòng)裝架在工藝上主要要熟悉設(shè)備操作編程，同時(shí)對設(shè)備的沾膠及安裝精度進(jìn)行調(diào)整。在吸嘴的選用上盡量選用膠木吸嘴，防止對LED芯片表面的損傷，特別是蘭、綠色芯片必須用膠木的。因?yàn)殇撟鞎?huì)劃傷芯片表面的電流擴(kuò)散層。7、燒結(jié)燒結(jié)的目的是使銀

6、膠固化，燒結(jié)要求對溫度進(jìn)行監(jiān)控，防止批次性不良。銀膠燒結(jié)的溫度一般控制在150℃，燒結(jié)時(shí)間2小時(shí)。根據(jù)實(shí)際情況可以調(diào)整到170℃，1小時(shí)。絕緣膠一般150℃，1小時(shí)。銀膠燒結(jié)烘箱的必須按工藝要求隔2小時(shí)打開更換燒結(jié)的產(chǎn)品，中間不得隨意打開。燒結(jié)烘箱不得再其他用途，防止污染。8、壓焊資料來源：http://hi.baidu.com/bbk020交流QQ：624830974“你在什么地方不要緊，重要的是你在朝什么地方走……”——簡約濃縮著人生的精華壓焊的目的將電極引到LED芯片上，完成產(chǎn)品內(nèi)外引線的連接工作。LED的壓焊工藝有金絲球焊和鋁絲壓焊兩種。右圖是鋁絲壓焊的過程，先在LED芯片電極上壓

7、上第一點(diǎn)，再將鋁絲拉到相應(yīng)的支架上方，壓上第二點(diǎn)后扯斷鋁絲。金絲球焊過程則在壓第一點(diǎn)前先燒個(gè)球，其余過程類似。壓焊是LED封裝技術(shù)中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，工藝上主要需要監(jiān)控的是壓焊金絲拱絲形狀，焊點(diǎn)形狀，拉力。對壓焊工藝的深入研究涉及到多方面的問題，如金絲材料、超聲功率、壓焊壓力、劈刀選用、劈刀運(yùn)動(dòng)軌跡等等。9、點(diǎn)膠封裝LED的封裝主要有點(diǎn)膠、灌封、模壓三種?；旧瞎に嚳刂频碾y點(diǎn)是氣泡、多缺料、黑點(diǎn)。設(shè)計(jì)上主要是對材料的選型，選用