0215 設(shè)計開發(fā)流程

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1、設(shè)計開發(fā)流程設(shè)計開發(fā)流程從體系文件角度來說，設(shè)計開發(fā)一般地包括以下的程序文件：?設(shè)計和開發(fā)控制程序；（見作業(yè)流程圖）?設(shè)計和開發(fā)驗證程序；（見作業(yè)流程圖）?設(shè)計和開發(fā)更改程序；?樣品制作與控制程序；?電子媒體文件控制程序；?模具、制具控制程序；★設(shè)計和開發(fā)控制程序和設(shè)計和開發(fā)驗證程序是兩個最基本的開發(fā)文件，因此我們說設(shè)計和開發(fā)包括了兩個最基本的部分設(shè)計和驗證。設(shè)計開發(fā)流程從產(chǎn)品設(shè)計考慮一般包括以下內(nèi)容：?工業(yè)設(shè)計：??外形、外觀；?結(jié)構(gòu)設(shè)計：?電路設(shè)計：??原理圖設(shè)計、PCB設(shè)計；?軟件設(shè)計：??功能設(shè)計；?光學(xué)設(shè)計/聲設(shè)計：

2、?遙控器設(shè)計：?包裝、包材設(shè)計：?說明書設(shè)計/后銘牌設(shè)計：?零部件設(shè)計：線材、喇叭；?編制產(chǎn)品技術(shù)條件、物料明細（BOM）等；設(shè)計開發(fā)流程從功能、性能設(shè)計考慮一般包括以下內(nèi)容：?可靠性設(shè)計；?安規(guī)設(shè)計；?熱設(shè)計；?EMC/EMI設(shè)計；?降額設(shè)計；設(shè)計開發(fā)流程我們在來看一下驗證包括的形式和內(nèi)容：?形式包括：?審核/核準(zhǔn)；?評審；?驗收報告；?測試報告；?確認書；?封樣；?內(nèi)容包括：?信賴性實驗??環(huán)境實驗、機械實驗、壽命實驗、加速試驗、高低溫實驗、溫升測試、軟件測試、開關(guān)機測試等；?安全實驗；?電磁兼容實驗；?電性能測試；指標(biāo)測

3、試、非標(biāo)測試、聲音測試、光學(xué)測試等；?評審：工業(yè)設(shè)計評審、方案評審、EVT草樣機評審、主觀評審、DVT樣機評審、量產(chǎn)評估、結(jié)構(gòu)評審、工藝評審，標(biāo)準(zhǔn)化評審、設(shè)計雷區(qū)評審等。設(shè)計開發(fā)流程設(shè)計開發(fā)流程從設(shè)計的開發(fā)階段來說，設(shè)計開發(fā)分以下幾個階段：?設(shè)計開始；?DR（設(shè)計檢討）階段；?EVT(工程驗證）階段；?DVT(設(shè)計驗證）階段；?PP(小批量試生產(chǎn))階段；?MP(量產(chǎn))階段；?設(shè)計完成；DR（設(shè)計檢討）階段主要工作內(nèi)容及輸入/輸出資料：?設(shè)計輸入；◎產(chǎn)品企劃書/外觀性能表/客戶信息資料?產(chǎn)品說明會；?開發(fā)計劃書：?項目組成員及分

4、工；?計劃開發(fā)進度及排期表；DR（設(shè)計檢討）階段◆主要工作內(nèi)容：?ID評審?完成生產(chǎn)工藝性評審（針對手板樣機組裝）?摸底測試報告（電性能、結(jié)構(gòu)、軟件自測BUG-LIST測試報告，整機參數(shù)規(guī)格表）?完成方案設(shè)計及評審:(針對結(jié)構(gòu)、手板圖紙、光學(xué)、電路、電源方面的下列內(nèi)容)（DR評審會議上）?方案可行性分析；?方案成熟度分析；?結(jié)構(gòu)可行性分析；?熱設(shè)計分析；?EMC分析；?安規(guī)分析；?系統(tǒng)要求分析報告分析；?設(shè)計方案說明；?關(guān)鍵功能/性能指標(biāo)確認；DR（設(shè)計檢討）階段★方案設(shè)計階段須明確所設(shè)計產(chǎn)品的功能以及欲達到的性能要求?！镌诖?/p>

5、階段設(shè)計人員需要明晰產(chǎn)品的方框圖，詳細閱讀每一個所使用芯片的規(guī)格書，是做到設(shè)計即準(zhǔn)確的關(guān)鍵?！锓桨冈O(shè)計階段需要的設(shè)計驗證較少，以分析為主?！锍浞掷靡酝脑O(shè)計經(jīng)驗，汲取共享信息，熟悉以往的設(shè)計雷區(qū)。EVT(工程驗證）階段在行業(yè)中一般地把用手板模具完成的樣機叫草樣機，把用T0或T1完成的樣機叫工程樣機或正樣機，BOE的EVT其實是包括了草樣機和工程樣機階段。工程驗證階段進行的主要設(shè)計內(nèi)容包括：?零部件設(shè)計；?編制技術(shù)條件和明細；?結(jié)構(gòu)設(shè)計；?光學(xué)設(shè)計；?硬件設(shè)計：電路圖、PCBlayout設(shè)計。?軟件設(shè)計/功能設(shè)計/遙控器設(shè)計；

6、EVT(工程驗證）階段工程驗證階段開發(fā)部包括的主要工作內(nèi)容有：?EVT樣機材料準(zhǔn)備?EVT試產(chǎn)前準(zhǔn)備會議?EVT產(chǎn)線工藝確認?開發(fā)內(nèi)部對工程樣機摸底測試及測試報告的輸出?確定產(chǎn)品的零部件，包括線材、喇叭、遙控器、電源等；?結(jié)構(gòu)評審自評??評價內(nèi)容包括：結(jié)構(gòu)工藝自評價、電路工藝自評價，系統(tǒng)散射設(shè)計自評價；是否有影響安全因素？接地金屬件是否有影響EMC因素？線材長度和走向是否合理，符合工藝標(biāo)準(zhǔn)化要求？是否存在影響散熱因素？按鍵手感如何？遙控接收頭是否受結(jié)構(gòu)影響，是否影響接收距離？整機穩(wěn)定度如何？各零部件安裝是否有干涉妨礙？是否存在

7、影響機振因素。。。。。。EVT(工程驗證）階段開發(fā)對工程樣機需摸底驗證的內(nèi)容有（針對結(jié)構(gòu)、電路、光學(xué)的以下方面）：?系統(tǒng)溫升摸底測試；?系統(tǒng)輻射摸底測試；?遙控距離角度摸底測試；?部件溫升摸底測試；?機振摸底測試；?光學(xué)指標(biāo)測試；?通用化評審；?主要功能驗證；?開發(fā)在自測評之后，將樣機交由產(chǎn)品技術(shù)部測試時同時將相關(guān)資料輸入到開發(fā)支援和產(chǎn)品技術(shù)部。EVT(工程驗證）階段工程樣機階段（AW/ME)主要設(shè)計內(nèi)容：?包裝/包材設(shè)計；?說明書設(shè)計；?名牌/標(biāo)貼設(shè)計；?裝柜設(shè)計；?工程樣機階段（產(chǎn)品技術(shù)部）主要工作內(nèi)容及測試及驗證內(nèi)容(D

8、QE評價針對能效、EMC、主觀評價、環(huán)境評價、電性能評價做一下測試相關(guān)問題點整改)：?詳細功能測試及整改；?詳細性能測試及整改/主觀評價及整改；?軟件測試及整改；?電性能測試與整改；?非標(biāo)測試及整改；?光學(xué)測試及整改；?開發(fā)EMI、ESD測試完成，并出具相關(guān)報告?整機產(chǎn)品技術(shù)