SMT制程工藝介紹

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1、郭志彬2004/12/10SMT製程簡(jiǎn)介大綱:三:SMT製程介紹四:.SMT製程不良現(xiàn)象與對(duì)策二:零件介紹一:何謂SMT一.何謂SMT:SMT(SurfaceMountingTechnology)亦被稱之為表面黏著技術(shù)是一種將電子元件焊接在印刷電路板上的組合技術(shù),SMT是不需要在電路板上鑽孔插件的,它只是把SMD元件『放』上去而已.FPCSMD元件FPCPADSMD(SurfaceMountDevice)用於表面封裝的電子元件稱之為表面黏著元件,可分為如阻抗與電容器…等之晶片元件,四邊扁平封裝與

2、小外型封裝等之IC封裝及連接器.SMD因是表面封裝用,因此並無(wú)包含插入封裝用之DIP(DualinPackage)電子元件DIP元件二.零件介紹二.零件介紹SMT的第一步就是先了解零件1.晶片元件:是指電容器,阻抗,晶體管等小型電子元件.Chip元件元件尺寸零件實(shí)物圖二.零件介紹方形晶片電阻晶片鉭質(zhì)電容積層陶瓷電容(MLCC)薄膜電容其他晶片電阻陶瓷電容晶片形陶瓷振盪器電阻(排組)晶片電容(排組)積層晶片(薄膜形)鋁電解電容晶片線圈繼電器其他陶瓷微調(diào)電容半固定可變電阻開(kāi)關(guān)石英振盪器測(cè)針連接器平板

3、型圓型複合型異型(1)被動(dòng)元件2.IC零件的種類區(qū)分方式2.1因?yàn)镮C零件腳的型式有許多的變化，如長(zhǎng)的、短的、平的。斜的、圓的……等，故將IC的零件腳種類概分為:(1)無(wú)接腳堡型：無(wú)外露腳:二.零件介紹(2)鷗翼腳型:即螃蟹腳,為向外擴(kuò)張的零件腳:二.零件介紹(3)DIP型：傳統(tǒng)插裝的零件腳型式二.零件介紹(4)J型腳型:即將外露的零件腳向內(nèi)翻折成J字形:(5)BGA:為矩形陣列的錫球技術(shù):2.2目前廠商的區(qū)分方式是以其封裝的方式作一區(qū)分:(1)LCC或HCC：密封式無(wú)腳晶片載體(Hermeti

4、cleadlesschipcarrier)二.零件介紹(2)PLCC：塑膠封裝之J型接腳的極大IC(Plasticleadedchipcarrier)，四邊皆有J型接腳二.零件介紹(3)QFP：(plasticquadflatpackwithoutbumpers)四邊皆有鷗翼型的零件腳的一種方型封裝體(4)SOP：平行的兩邊有鷗翼型的零件腳的一種方型封裝體：(5)P-DIP：Plasticduallinepackage,瓷質(zhì)預(yù)注模之連續(xù)腳架塑膠後封模量產(chǎn)型:二.零件介紹(6)C-DIP：Cera

5、micduallinepackage,瓷質(zhì)預(yù)注模之單獨(dú)腳架逐一封裝型:(7)PGA：pingridarray,為一種方型陣列DIP的IC封裝體:二.零件介紹(8)SOJ：塑膠封裝之平行兩邊有J型接腳的IC:3.異形零件：連接器(connector)既大型,而形狀也複雜.非晶片元件,亦非IC封裝之元件亦稱之為異形元件二.零件介紹4.零件的包裝方式：(1)捲帶式包裝：(2)管狀式包裝:二.零件介紹二.零件介紹(3)TARY盤(pán)式包裝:(4)包狀式包裝：二.零件介紹5.零件包裝方式與打件機(jī)fleeder

6、固定關(guān)係:(1)捲帶式包裝：(2)管狀式包裝:fleeder二.零件介紹(3)TARY盤(pán)式包裝:(4)包狀式包裝：包狀式包裝無(wú)法於打件機(jī)上固定所以只用於手插件三.SMT製程介紹1.SMT製程流程圖:2.SMT製程Layout圖:三.SMT製程介紹3.印刷錫膏製程:三.SMT製程介紹(錫膏製程)(1)錫膏成份:用以調(diào)整(降低)錫膏黏度錫球合金主要以Sn63:Pb37、Sn62:Pb36:Ag2的成份為主,錫球粒徑為20-45、25-45或20-38μm清除零件,pad,solder之氧化層(2)水

7、洗製程/免洗製程錫膏特性比較:兩種錫膏主要之最大差異,在於錫膏當(dāng)中之助銲劑其活性的強(qiáng)弱來(lái)區(qū)分三.SMT製程介紹(錫膏製程)(3)錫膏特性檢查項(xiàng)目：FLUX成分含量,以及顆粒大小與黏度檢查。(4)錫膏管理：需保存4~8℃冷藏下，印刷錫膏過(guò)程在18℃~24℃,40%~50%RH環(huán)境作業(yè)最好,不可有冷風(fēng)或熱風(fēng)直接對(duì)著吹，溫度超過(guò)26.6℃，會(huì)影響錫膏性能。存貨儲(chǔ)存時(shí)間不超過(guò)3個(gè)月，錫膏使用前攪拌1~3分鐘。(5)良好錫膏之焊錫性對(duì)錫球要求：★愈圓愈好。(對(duì)錫球滾動(dòng)較有幫助)★愈小愈均勻愈好?！镅趸瘜佑?/p>

8、薄愈好。(所需要之FLUX活性就不需太強(qiáng))(6)錫膏使用前的準(zhǔn)備：回溫。在錫膏回溫到室溫前切勿拆開(kāi)容器或攪拌錫膏。一般回溫時(shí)間約為4~8小時(shí)(以自然回溫方式)。如未回溫完全即使用，錫膏會(huì)冷凝空氣中的水氣，造成slump,spatter等問(wèn)題。(7)錫膏使用時(shí)間不超過(guò)8小時(shí)，回收,隔夜之錫膏最好不要用。三.SMT製程介紹(錫膏製程)(8)有鉛錫膏與無(wú)鉛錫膏比較:目前一般業(yè)界最多使用Sn/Ag/Cu成份無(wú)鉛錫膏三.SMT製程介紹(錫膏製程)有鉛與無(wú)鉛錫膏製程使用上成本分析:加氮?dú)夤δ苤饕獮榉乐沽慵?/p>