資源描述：
《SMT制程介紹.ppt》由會員上傳分享，免費在線閱讀，更多相關內(nèi)容在教育資源-天天文庫。
1、SMT制程介紹11.英文縮寫解釋2.SMT工藝流程3.ScreenPrinter4.Mount5.Reflow6.AOI7.ESD8.質(zhì)量控制2SurfacemountThrough-hole與傳統(tǒng)工藝相比SMT的特點：高密度高可靠小型化低成本生產(chǎn)的自動化3SMC：SurfaceMountedComponent----表面貼裝零件SMD：SurfaceMountedDevices---------表面貼裝設備SMT：SurfaceMountTechnology---------表面貼裝技術SOP：SmallOutlinePackage---------------小尺
2、寸封裝BGA:BallGridArrayPackage----------球柵陣列封裝PCB:PrintedCircuitBoard---------------印刷電路板FAI:firstarticleinspection---------------新品首件檢查英文縮寫解釋4SMT所需使用之設備送板機:Loader錫膏印刷機:SolderPrinter點膠機:GlueDispener高速機:HighSpeedMounter泛用機:MultiFunctionMounter回焊機:AirReflowSMT所需使用的材料錫膏:SolderPaste(印刷機使用)鋼網(wǎng)：S
3、tencil(印刷機使用)5SMT所而使用的零件(Component)電阻:Resistor電容:Capacitor二極體:DiodeSOP:SmallOutlinePackagePLCC:PlasticLeadedChipCarrierQFP:QuadFlatPackageBGA:BallGridArray6PrinterMountReflowAOI3DSPIMount1mount2DownloaderReflowUploaderAOImount3SMTflowchart7SolderpasteSqueegeeStencilScreenPrinter注：在鋼網(wǎng)上線前
4、,需對鋼網(wǎng)張力進行測試,選取5個點進行測試.8錫膏的主要成分：成分焊料合金粉末助焊劑主要材料作用Sn/PbSn/Ag/CU活化劑增粘劑溶劑搖溶性附加劑SMC與電路的連接松香，甘油硬脂酸脂鹽酸，聯(lián)氨，三乙醇酸金屬表面的凈化松香，松香脂，聚丁烯凈化金屬表面，與SMD保持粘性丙三醇，乙二醇對焊膏特性的適應性Castor石臘（臘乳化液）軟膏基劑防離散，塌邊等焊接不良9錫粉粒子按直徑分四種類型：％ofSamplebyWeight-NominalSizesLessthan1%Largerthan80%minimumBetween10%MaximumLesssthanType115
5、0Microns150-75Microns20MicronsType275Microns75-45Microns20MicronsType345Microns45-20Microns20MicronsType438Microns38-20Microns20Microns101.錫膏儲存櫃（冰箱）的溫度為:0℃~10℃。冰箱溫度需每兩小時記錄一次2.攪拌機自動攪拌時間設為1分鐘3.錫膏回溫時間為4～72小時,低於4小時不可開封使用,大於72小時需報廢處理4.錫膏開封使用期限為24小時,超時需作報廢處理.5.錫膏入庫時需於瓶蓋上編號,取出時依據(jù)序號由小到大拿出,執(zhí)行先進先
6、出6.錫膏貼裝后的板必須在2小時內(nèi)過完,最遲不超過4小時.錫膏的儲存11Squeegee(刮刀）菱形(橡膠）刮刀拖裙形（鋼片）刮刀聚乙烯材料或類似材料金屬10mm45度角SqueegeeStencil菱形（橡膠）刮刀鋼刮刀SqueegeeStencil45-60度角12Stencil(模板）StencilPCBStencil的梯形開口PCBStencilStencil的刀鋒形開口激光切割模板和電鑄成行模板化學蝕刻模板13Stencil(模板）14模板制造技術化學蝕刻模板電鑄成行模板激光切割模板簡介優(yōu)點缺點在金屬箔上涂抗蝕保護劑用銷釘定位感光工具將圖形曝光在金屬箔兩面，
7、然后使用雙面工藝同時從兩面腐蝕金屬箔通過在一個要形成開孔的基板上顯影刻膠，然后逐個原子，逐層地在光刻膠周圍電鍍出模板直接從客戶的原始Gerber數(shù)據(jù)產(chǎn)生，在作必要修改后傳送到激光機，由激光光束進行切割成本最低形成刀鋒或沙漏形狀提供完美的工藝定位沒有幾何形狀的限制改進錫膏的釋放要涉及一個感光工具電鍍工藝不均勻失去密封效果密封塊可能會去掉錯誤減少消除位置不正機會激光光束產(chǎn)生金屬熔渣造成孔壁粗糙鋼板(Stencil):15鋼板(Stencil)材料性能的比較:性能抗拉強度耐化學性吸水率網(wǎng)目范圍尺寸穩(wěn)定性耐磨性能彈性及延伸率連續(xù)印次數(shù)破壞點延伸率油量控制纖維
