江衛(wèi)興(畢業(yè)論文設計)

江衛(wèi)興(畢業(yè)論文設計)

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1、南京信息職業(yè)技術學院畢業(yè)設計(論文)說明書作者江衛(wèi)興學號30613S33系部微電子學院專業(yè)電子電路設計與工藝題目PCB電鍍銅工藝的高質(zhì)量控制技術指導教師陳和祥評閱教師畢業(yè)設計(論文)中文摘要題目:PCB電鍍銅工藝的高質(zhì)量控制技術摘要:現(xiàn)代印制電路板設計要求趨向于“細導線、高密度、細孔徑”,而且電鍍銅層要求均勻,這就給電鍍銅帶來相當大的休I難。因此,電鍍銅工藝的高質(zhì)量控制技術變得尤為重要。本文就簡單的介紹了電鍍銅工藝流程,并對鍍銅液進行了一下分析,良好的鍍銅液對鍍銅工藝高質(zhì)量控制有著重大意義。采用PdCL加速分解實驗研究了多元絡合劑化學鍍銅液的穩(wěn)定性。結(jié)果表明:使用多元絡合劑時存在空互作用可大

2、大延長鍍液的分解時問,同吋使鍍液的全面分解轉(zhuǎn)變?yōu)樯倭款w粒上的緩慢分解。穩(wěn)定劑的加入主要是抑制Cf的生長,同時也降低了金屬銅的生成速率。關鍵詞:電鍍銅高質(zhì)量控制畢業(yè)設計(論文)外文摘要Title:Thehigh-qualitycontrol1ingtechnologyofthecopperplatingintheprintedcircuitboardmanufacturingprocessAbstract:Modernprintedcircuitboarddesignrequirementstendto"thinwire,highdensity,smallaperture"',andcoppe

3、rplatinglayerrequiresuniform,puttingcopperplatingsignificantdifficulties.Therefore,galvaniscdcoppertcchnology,high-qualitycontroltechniquesbecomeespeciallyimportant.Thisarticledescribesthesimplecopperplatingprocess,andcopperplatinghadanalysis,goodcopperplatingoncopperplatinghighqualitycontrol.Using

4、experimentalstudyofacceleratingdecompositionPdC12pluralisticcomplexingagentclcctrolcsscopperliquidstability.Resultsindicatethat:whenusingmultiplecomplexingagentforemptyinteractioncangreatlyextendtheplatingofthedecomposedasked,atthesametimemakethebathfulldecompositionintosmallparticlesofslowdecompos

5、ition.StabilizersofjoinprimarilyinhibitsthegrowthofCu+,atthesametime,itreducestherateofcoppermetal,keywords:copperplatinghigh-qualitycontrolling1緒論2電鍍銅工藝2.1電鍍銅概述2.2電鍍銅生產(chǎn)工藝流程2.3鍍銅液3屯鍍銅工藝的高質(zhì)量控制技術3.1概述3.2控制環(huán)節(jié)3.3屯鍍銅不良現(xiàn)象的分析與處理3.4鍍液穩(wěn)定性實驗3.5電鍍銅工藝的新技術結(jié)論致謝參考文獻1緒論卬制電路是在絕緣基材上,按預定設計,制成卬制線路、卬制元件或由兩者結(jié)合而成的導電圖形。印制

6、電路板(簡稱印制板或PCB)是電子信息產(chǎn)業(yè)的基礎,是用于電子元器件連接為主的互連件。它通過自身提供的線路和焊接部位,裝配上各種元件如電阻、電容、半導體集成芯片,從而成為具有一定功能的電子部件。20世紀的40年代,英國人PasulEisler博士及其助手,第一次采用了印制電路板制造收咅機,并率先提出了卬制電路板的概念。經(jīng)過幾十年的研究和生產(chǎn)實踐,印制電路產(chǎn)業(yè)獲得了很人的發(fā)展,1995年全世界印制電路板產(chǎn)值超過了240億美元。于1960年以后才有專業(yè)制造廠以甲醛樹脂銅箔為基材,制作單面PCB進軍電唱機、錄音機等市場,之后因雙面貫孔鍍銅制造技術興起,于是耐熱、尺寸穩(wěn)定的環(huán)氧玻璃纖維基覆銅板大量被應

7、用至今,據(jù)最新統(tǒng)計資料表明,到21世紀初,全世界印制電路產(chǎn)業(yè)生產(chǎn)總值約為400億美元。印制電路板廣泛應用于計算機及元器件、通訊設備、測量與控制儀器儀表、家庭電子用具等領域。印制電路板是電子工業(yè)的重要部件之一。幾乎每種電子設備,小到電子手表、計算器,大到計算機、通訊電子設備、軍用武器系統(tǒng),只耍冇集成電路等電子元器件,為了電氣互連,都要使用印制板。在較大型的電子產(chǎn)品研究和制造。卬制板的設計和制造質(zhì)量直接影響到整個

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