回流焊溫度曲線講解0

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1、回流焊溫度曲線講解什么是回流焊溫度曲線　　回流焊溫度曲線是指貼片元件通過回流焊爐時(shí)，元件上某一引腳上的溫度隨時(shí)間變化的曲線。溫度曲線提供了一種質(zhì)管的方法，來分析某個(gè)元器件在整個(gè)回流焊過程中的溫度變化情況。它對(duì)于獲得最佳的可焊性，避免由于超溫而對(duì)元器件造成損壞以及保證焊接質(zhì)量都起到很大作用。回流焊溫度曲線工作原理分析　　從溫度曲線分析回流焊的原理：當(dāng)PCB進(jìn)入升溫區(qū)（干燥區(qū)）時(shí)，焊錫膏中的溶劑、氣體蒸發(fā)掉，同時(shí)焊錫膏中的助焊劑潤(rùn)濕焊盤、元器件端頭和引腳，焊錫膏軟化、塌落、覆蓋了焊盤，將焊盤、元器件引腳與氧氣隔離；PCB進(jìn)入保溫區(qū)時(shí)，使PCB和元器件得

2、到充分的預(yù)熱，以防PCB突然進(jìn)入焊接區(qū)升溫過快而損壞PCB和元器件；當(dāng)PCB進(jìn)入焊接區(qū)時(shí)，溫度迅速上升使焊錫膏達(dá)到熔化狀態(tài)，液態(tài)焊錫對(duì)PCB的焊盤、元器件端頭和引腳潤(rùn)濕、擴(kuò)散、漫流或回流混合形成焊錫接點(diǎn)；PCB進(jìn)入冷卻區(qū)，使焊點(diǎn)凝固，完成整個(gè)回流焊?！　囟惹€是保證焊接質(zhì)量的關(guān)鍵，實(shí)際溫度曲線和焊錫膏溫度曲線的升溫斜率和峰值溫度應(yīng)基本一致。160℃前的升溫速度控制在1℃/s～2℃/s，如果升溫斜率速度太快，一方面使元器件及PCB受熱太快，易損壞元器件，易造成PCB變形；另一方面，焊錫膏中的溶劑揮發(fā)速度太快，容易濺出金屬成分，產(chǎn)生焊錫球。峰值溫度一

3、般設(shè)定在比焊錫膏熔化溫度高20℃～40℃左右（例如Sn63/Pb37焊錫膏的熔點(diǎn)為183℃，峰值溫度應(yīng)設(shè)置在205℃～230℃左右），回（再）流時(shí)間為10s～60s，峰值溫度低或回（再）流時(shí)間短，會(huì)使焊接不充分，嚴(yán)重時(shí)會(huì)造成焊錫膏不熔；峰值溫度過高或回（再）流時(shí)間長(zhǎng)，造成金屬粉末氧化，影響焊接質(zhì)量，甚至損壞元器件和PCB。如何設(shè)置回流焊溫度曲線回流焊溫度曲線????在大生產(chǎn)中，每個(gè)產(chǎn)品的實(shí)際工作曲線，應(yīng)根據(jù)SMA大小、組件的多少及品種反復(fù)調(diào)節(jié)才能獲得，從時(shí)間上看，整個(gè)回流時(shí)間為175sec-295sec即3分鐘-5分鐘左右，（不包括進(jìn)入第一溫區(qū)前的

4、時(shí)間）。