回流焊溫度曲線.doc

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1、無鉛回流焊接工藝曲線，如下圖無鉛回流焊工藝參數(shù)，如下表區(qū)域時(shí)間升溫速率峰值溫度降溫速率預(yù)熱區(qū)（室溫～150℃）60～150s≤2.0℃/s均溫區(qū)（150～200℃）60～120s＜1.0℃/s回流區(qū)（＞217℃）60～90s230-260℃冷卻區(qū)（Tmax～180℃）1.0℃/s≤Slope≤4.0℃/s說明：?預(yù)熱區(qū)：溫度由室溫～150℃，溫度上升速率控制在2℃/s左右，該溫區(qū)時(shí)間為60～150s。?均溫區(qū)：溫度由150℃～200℃，穩(wěn)定緩慢升溫，溫度上升速率小于1℃/s，且該區(qū)域時(shí)間控制在60~120s（注意：該區(qū)域一定緩慢受熱，否則易導(dǎo)致焊接

2、不良）。?回流區(qū)：溫度由217℃～Tmax～217℃，整個(gè)區(qū)間時(shí)間控制在60～90s。?若有BGA，最高溫度：240至260度以內(nèi)保持約40秒。?冷卻區(qū)：溫度由Tmax～180℃，溫度下降速率最大不能超過4℃/s。?溫度從室溫25℃升溫到250℃時(shí)間不應(yīng)該超過6分鐘。?該回流焊曲線僅為推薦值，客戶端需根據(jù)實(shí)際生產(chǎn)情況做相應(yīng)調(diào)整。?回流時(shí)間以30～90s為目標(biāo)，對于一些熱容較大無法滿足時(shí)間要求的單板可將回流時(shí)間放寬至120s。