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1、作者:奮力呼吸提交日期:2007-11-111:11:00我從網(wǎng)上下載一些關于pcb板材料的說明:FR-4:阻燃板型號,玻纖布基材含浸耐燃環(huán)氧樹脂銅箔基板。
94V0:防火等級。如果有安規(guī)的要求,任何材料(FR-1,FR-4,CEM-1)都需要94V0.做PCB的過程中,一般的94v0,指的是紙基板,如FR1這些,其實94V0是一種阻燃標準.
fr4都是阻燃的環(huán)氧玻璃纖維。PCB基板材料,按照材料的性質(zhì)來劃分,基本上可以分為紙基印制板、環(huán)氧玻纖布印制板、復合基材印制板、特種基材印制板等多種基板材
2、料
紙板 (1)紙基印制板這類印制板使用的基材以纖維紙作增強材料,浸上樹脂溶液(酚醛樹脂、環(huán)氧樹脂等)干燥加工后,覆以涂膠的電解銅箔,經(jīng)高溫高壓壓制而成。按美國ASTM/NEMA(美國國家標準協(xié)會/美國電氣制造商協(xié)會)標準規(guī)定的型號,主要品種有FR-1、FR-2、FR-3(以上為阻燃類XPC、XXXPC(以上為非阻燃類)。全球紙基印制板85%以上的市場在亞洲。最常用、生產(chǎn)量大的是FR-1和XPC印制板。
紙基阻燃覆銅板
玻纖 (2)環(huán)氧玻纖布印制板這類印制板使用的基材是環(huán)氧或改性環(huán)氧樹脂作
3、黏合劑,玻纖布作為增強材料。這類印制板是當前全球產(chǎn)量最大,使用最多的一類印制板。在ASTM/NEMA標準中,環(huán)氧玻纖布板有四個型號:G10(不阻燃),F(xiàn)R-4(阻燃);G11(保留熱強度,不阻燃),F(xiàn)R-5(保留熱強度,阻燃)。實際上,非阻燃產(chǎn)品在逐年減少,F(xiàn)R-4占絕大部分。
FR-4CEM-1PCB板
半玻纖 (3)復合基材印制板這類印制板使用的基材的面料和芯料是由不同增強材料構成的。使用的覆銅板基材主要是CEM(compositeepoxymaterial)系列,其中以CEM-1和C
4、EM-3最具代表性。CEM一1基材面料是玻纖布,芯料是紙,樹脂是環(huán)氧,阻燃;CEM-3基材面料是玻纖布,芯料是玻纖紙,樹脂是環(huán)氧,阻燃。復合基印制板的基本特性同F(xiàn)R-4相當,而成本較低,機械加工性能優(yōu)于FR-4。
特種板 (4)特種基材印制板金屬基材(鋁基、銅基、鐵基或因瓦鋼)、陶瓷基材,根據(jù)其特性、用途可做成金屬(陶瓷)基單、雙、多層印制板或金屬芯印制板。一般印制板用基板材料可分為兩大類:剛性基板材料和柔性基板材料。一般剛性基板材料的重要品種是覆銅板。它是用增強材料(Reinforeing
5、Material),浸以樹脂膠黏劑,通過烘干、裁剪、疊合成坯料,然后覆上銅箔,用鋼板作為模具,在熱壓機中經(jīng)高溫高壓成形加工而制成的。一般的多層板用的半固化片,則是覆銅板在制作過程中的半成品(多為玻璃布浸以樹脂,經(jīng)干燥加工而成)。
覆銅箔板的分類方法有多種。一般按板的增強材料不同,可劃分為:紙基、玻璃纖維布基、復合基(CEM系列)、積層多層板基和特殊材料基(陶瓷、金屬芯基等)五大類。若按板所采用的樹脂膠黏劑不同進行分類,常見的紙基CCI。有:酚醛樹脂(XPc、XxxPC、FR一1、FR一2等)、
6、環(huán)氧樹脂(FE一3)、聚酯樹脂等各種類型。常見的玻璃纖維布基CCL有環(huán)氧樹脂(FR一4、FR一5),它是目前最廣泛使用的玻璃纖維布基類型。另外還有其他特殊性樹脂(以玻璃纖維布、聚基酰胺纖維、無紡布等為增加材料):雙馬來酰亞胺改性三嗪樹脂(BT)、聚酰亞胺樹脂(PI)、二亞苯基醚樹脂(PPO)、馬來酸酐亞胺——苯乙烯樹脂(MS)、聚氰酸酯樹脂、聚烯烴樹脂等。
按CCL的阻燃性能分類,可分為阻燃型(UL94一VO、UL94一V1級)和非阻燃型(UL94一HB級)兩類板。近一二年,隨著對環(huán)保問題更加
7、重視,在阻燃型CCL中又分出一種新型不含溴類物的CCL品種,可稱為“綠色型阻燃cCL”。隨著電子產(chǎn)品技術的高速發(fā)展,對cCL有更高的性能要求。因此,從CCL的性能分類,又分為一般性能CCL、低介電常數(shù)CCL、高耐熱性的CCL(一般板的L在150℃以上)、低熱膨脹系數(shù)的CCL(一般用于封裝基板上)等類型。分類材質(zhì)名稱代碼特征剛性覆銅薄板紙基板酚醛樹脂覆銅箔板FR-1經(jīng)濟性,阻燃FR-2高電性,阻燃(冷沖)XXXPC高電性(冷沖)XPC經(jīng)濟性經(jīng)濟性(冷沖)環(huán)氧樹脂覆銅箔板FR-3高電性,阻燃聚酯樹脂
8、覆銅箔板??玻璃布基板玻璃布-環(huán)氧樹脂覆銅箔板FR-4?耐熱玻璃布-環(huán)氧樹脂覆銅箔板FR-5G11玻璃布-聚酰亞胺樹脂覆銅箔板GPY?玻璃布-聚四氟乙烯樹脂覆銅箔板??復合材料基板環(huán)氧樹脂類紙(芯)-玻璃布(面)-環(huán)氧樹脂覆銅箔板CEM-1,CEM-2(CEM-1阻燃);(CEM-2非阻燃)玻璃氈(芯)-玻璃布(面)-環(huán)氧樹脂覆銅箔板CEM3阻燃聚酯樹脂類玻璃氈(芯)-玻璃布(面)-聚酯樹脂覆銅箔板??玻璃纖維(芯)-玻璃布(面)-聚酯樹脂覆銅板??特殊基板金屬類基板金屬芯型??金屬芯型??包覆