淺談LED芯片未來發(fā)展趨勢

《淺談LED芯片未來發(fā)展趨勢》由會員上傳分享，免費在線閱讀，更多相關(guān)內(nèi)容在工程資料-天天文庫。

1、淺談LED芯片未來發(fā)展趨勢淺談LED芯片未來發(fā)展趨勢未來LED芯片的發(fā)展方向，一定是密切的結(jié)合封裝的技術(shù)來發(fā)展。在封裝的技術(shù)越來越成熟的基礎(chǔ)之上，LED芯片的尺寸將會越做越小，LED芯片亮度越來越亮，驅(qū)動電流越來越大。2001年,臺灣LED小功率芯片14*14mil的最高光通量為0.5LM。到2012年,臺灣LED小功率芯片10*23mil最高光通量已達到為lOLMo2001年，臺灣LED大功率芯片45*45mil的最高光通量為10LMo到2012年，臺灣LED人功率芯片45*45mil最高光通量己達到140LMo未來，LED芯片的光通量增

2、長可能會越來越慢了，而LED芯片的發(fā)展方向也成為行業(yè)內(nèi)極為關(guān)注的一大問題。我認為，未來LED芯片將朝著光效越來越高，尺寸越來越小，驅(qū)動電源越來越人這三個方向發(fā)展。在探討這個話題Z前，我們先來看看LED芯片尺寸人小、電流、電壓、功率與熱量、溫度Z間的關(guān)系。①首先，我們要理解一條公式：功率二電流*電壓。②其次，我們耍理解一個左律：能量守恒泄律——各種能量形式互和轉(zhuǎn)換是冇方向和條件限制的，能量互相轉(zhuǎn)換時其量值不變，即能量是不能被創(chuàng)造或消滅的。③再者，我們還要理解通過LED芯片的電能能量轉(zhuǎn)化的形態(tài)分為兩種：熱能與光能。④由上面的公式、定律及轉(zhuǎn)化形態(tài)

3、得出以下小結(jié)：LED芯片尺寸無論大小，只耍其功率（電能）-?樣，光通量（光能）-?樣，那么，LED芯片把電能能量轉(zhuǎn)化為熱能的熱量也就一樣。⑤由第④點出發(fā)，假設LED芯片把電能轉(zhuǎn)化為光能與熱能的過程中，其熱能完全不能導出，那么，可得到如下結(jié)論:LED芯片尺寸的人小與LED芯片溫度的關(guān)系就成反比。再簡單的說，就是大尺寸的芯片及小尺寸的芯片分攤同樣一個熱能，小尺寸的芯片溫度相對來說要比人尺寸的芯片溫度要高。⑥從相同電流驅(qū)動不同尺寸芯片來分析：ll*24mil=264m訂2,可適丿1120mA電流驅(qū)動，264mil2/20mA=13.2m訂2/mA

4、;6*6mil=36mil2，也叮適用20mA電流驅(qū)動；36m訂2/20mA二1.8mil2/mA;從上而可得出結(jié)論：芯片尺、J?的大小到底適合多大電流的驅(qū)動，是沒有固定公式的。我們知道，11*2伽訂一般是藍門光芯片，襯底為2203（三氧化二鋁也叫藍寶石，透明體），也沒有電極，兩個電極都制作在芯片的同一?面——表面。這種結(jié)構(gòu)稱為表面芯片結(jié)構(gòu)。6*6m訂一般是紅光芯片，襯底一般為GaAsGi巾化稼,吸光，黑灰色固體）,能導電,襯底一般為負極，表面制作一個正極，這種結(jié)構(gòu)稱為垂直芯片結(jié)構(gòu)。由上面兩類不同的芯片結(jié)構(gòu)可分析出：只要能盡快有效地把LED

5、芯片的熱能導出來，駛動電流的大小對尺寸大小不一的LED芯片的影響是沒有關(guān)系的。⑦由以上六點可推論出：熱阻相同、熱能導管大小相同的大小尺寸不一的LED芯片，如熱量相當，那么，尺寸大的LED芯片溫度相對要低，尺寸小的LED芯片溫度相對要高。⑧進而可推論出：熱量相當?shù)某叽绱笮∠嗤腖ED芯片，如熱阻相同，熱能導管越大，該LED芯片的溫度相對要低，反之耍高。冃前，市場匕的小功率插件口光町達到15000小時零光衰，差的人功率LED芯片1000小時光衰在30%以上。結(jié)合剛才第⑧點里的推論，我們可以設想：芯片尺寸不管人小，驅(qū)動電流不管大小，只要能迅速的把

6、LED芯片的熱量快速的傳導出來，降低LED芯片工作時的溫度，LED芯片的壽命就一定有保證;而不管芯片尺寸多人，也不管驅(qū)動電流多低，只要LED芯片工作時的溫度超過一定的數(shù)值時，LED芯片的壽命就一定出問題?，F(xiàn)在，LED照明普及化的瓶頸在于價格上面，如果LED芯片尺寸大小與LED的光通量成正比，那么，LED芯片尺寸越大，成本越高，反之越低。如杲兩個相同尺寸的LED芯片封裝成LED燈珠后，使用相同的電流驅(qū)動，其光通量是相同的情況Z下，那么，哪個燈珠能承受的驅(qū)動電流越人，其價值越人，并且，和對表明更能承受大電流驅(qū)動的那顆LED燈珠的封裝技術(shù)更優(yōu)越、

7、更先進！根據(jù)以上，未來LED芯片的發(fā)展方向，一定是密切的結(jié)合封裝的技術(shù)來發(fā)展。在封裝的技術(shù)越來越成熟的基礎(chǔ)Z上，LED芯片的尺寸將會越做越小，LED芯片亮度越來越亮，驅(qū)動電流越來越大。而在LED封裝形式上，也將呈現(xiàn)出以下的發(fā)展趨勢：（1）、玄插封裝形式永不消沉：貼片燈珠及人功率燈珠的角度都是廣角度的，而唯有肓插燈珠的發(fā)光角度是全范圍的，冇廣角度，冇窄角度。更重耍一點，直插封裝膠是環(huán)氧樹脂物料，能防潮防水，因此，在特別的場合，比較適合用直插燈珠。如冰箱內(nèi)、廚房內(nèi)、沐浴室等地。⑵、貼片封裝形式廣為流行，但取向于性價比：貼片封裝形式如果發(fā)光而是平

8、而的，那么，可以適合SMT貼片機表貼裝配，可以提速，能適應未來人量制造輸岀的需耍。但現(xiàn)在的貼片LED種類太多，太雜，各有各的優(yōu)勢，最終，以性價比來決定最后的選擇。不過，以燈具的表