堿性氯化銅蝕刻液原理及基礎(chǔ)配方

堿性氯化銅蝕刻液原理及基礎(chǔ)配方

ID:46464558

大?。?2.50 KB

頁(yè)數(shù):4頁(yè)

時(shí)間:2019-11-24

堿性氯化銅蝕刻液原理及基礎(chǔ)配方_第1頁(yè)
堿性氯化銅蝕刻液原理及基礎(chǔ)配方_第2頁(yè)
堿性氯化銅蝕刻液原理及基礎(chǔ)配方_第3頁(yè)
堿性氯化銅蝕刻液原理及基礎(chǔ)配方_第4頁(yè)
資源描述:

《堿性氯化銅蝕刻液原理及基礎(chǔ)配方》由會(huì)員上傳分享,免費(fèi)在線閱讀,更多相關(guān)內(nèi)容在行業(yè)資料-天天文庫(kù)

1、堿性氯化銅蝕刻液1.特性?1)適用于圖形電鍍金屬抗蝕層,如鍍覆金、鎳、錫鉛合金,錫鎳合金及錫的印制板的蝕刻。2)蝕刻速率快,側(cè)蝕小,溶銅能力高,蝕刻速率容易控制。3)蝕刻液可以連續(xù)再生循環(huán)使用,成本低。2.蝕刻過程中的主要化學(xué)反應(yīng)在氯化銅溶液中加入氨水,發(fā)生絡(luò)合反應(yīng):CuCl2+4NH3→Cu(NH3)4Cl2在蝕刻過程中,板面上的銅被[Cu(NH3)4]2+絡(luò)離子氧化,其蝕刻反應(yīng)如下:Cu(NH3)4Cl2+Cu→2Cu(NH3)2Cl所生成的[Cu(NH3)2]1+為Cu1+的絡(luò)離子,不具有蝕刻能力。在有過量NH3和Cl-的情況下,能很快地被空氣中的O2所氧化,生成具有蝕刻能力的[

2、Cu(NH3)4]2+絡(luò)離子,其再生反應(yīng)如下:2Cu(NH3)2Cl+2NH4Cl+2NH3+1/2O2→2Cu(NH3)4Cl2+H2O從上述反應(yīng)可看出,每蝕刻1克分子銅需要消耗2克分子氨和2克分子氯化銨。因此,在蝕刻過程中,隨著銅的溶解,應(yīng)不斷補(bǔ)加氨水和氯化銨。應(yīng)用堿性蝕刻液進(jìn)行蝕刻的典型工藝流程如下:鍍覆金屬抗蝕層的印制板(金、鎳、錫鉛、錫、錫鎳等鍍層)→去膜→水洗→吹干→檢查修板→堿性蝕刻→用不含Cu2+的補(bǔ)加液二次蝕刻→水洗→檢查→浸亮(可選擇)→水洗→吹干3.蝕刻液配方蝕刻液配方有多種,1979年版的印制電路手冊(cè)(PrintedCircuitsHandbook)中介紹的配方

3、見表10-4。表10-4國(guó)外介紹的堿性蝕刻液配方組份123NH3·H2ONH4ClCu2+NaClO2NH4HCO3(NH4)3PO4NH4NO33.0mol/L1.5-0-10.3750-1.5-0-1.56.0mol/L5.02.0(僅起始液)--0.01-2-6mol/L1-4.00.1-0.6--0.05-0.5-國(guó)內(nèi)目前大多采用下列配方:CuCl2·2H2O100~150g/l、NH4Cl100g/l、NH3·H2O670~700ml/12配制后溶液PH值在9.6左右。溶液中各組份的作用如下:NH3·H2O的作用是作為絡(luò)合劑,使銅保持在溶液里。NH4Cl的作用是能提高蝕刻速率

4、、溶銅能力和溶液的穩(wěn)定性。(NH4)3PO4的作用是能保持抗蝕鍍層及孔內(nèi)清潔。4.影響蝕刻速率的因素蝕刻液中的Cu2+的濃度、PH值、氯化銨濃度以及蝕刻液的溫度對(duì)蝕刻速率均有影響。掌握這些因素的影響才能控制溶液,使之始終保持恒定的最佳蝕刻狀態(tài),從而得到好的蝕刻質(zhì)量?!u2+濃度的影響因?yàn)镃u2+是氧化劑,所以Cu2+的濃度是影響蝕刻速率的主要因素。研究銅濃度與蝕刻速率的關(guān)系表明:在0-11盎司/加侖時(shí),蝕刻時(shí)間長(zhǎng);在11-16盎司/加侖時(shí),蝕刻速率較低,且溶液控制困難;在18-22盎司/加侖時(shí),蝕刻速率高且溶液穩(wěn)定;在22-30盎司/加侖時(shí),溶液不穩(wěn)定,趨向于產(chǎn)生沉淀。注:1加侖(美

5、制)=3.785升1盎司=28.35克1盎司/加侖=28.35/3.785=7.5G/1在自動(dòng)控制蝕刻系統(tǒng)中,銅濃度是用比重控制的。在印制板的蝕刻過程中,隨著銅的不斷溶解,溶液的比重不斷升高,當(dāng)比重超過一定值時(shí),自動(dòng)補(bǔ)加氯化銨和氨的水溶液,調(diào)整比重到合適的范圍。一般比重控制在18~240Be’。溶液PH值的影響蝕刻液的PH值應(yīng)保持在8.0~8.8之間。當(dāng)PH值降到8.0以下時(shí),一方面是對(duì)金屬抗蝕層不利。另一方面,蝕刻液中的銅不能被完全絡(luò)合成銅氨絡(luò)離子,溶液要出現(xiàn)沉淀,并在槽底形成泥狀沉淀。這些泥狀沉淀能在加熱器上結(jié)成硬皮,可能損壞加熱器,還會(huì)堵塞泵和噴嘴,給蝕刻造成困難,如果溶液PH值

6、過高,蝕刻液中氨過飽和,游離氨釋放到大氣中,導(dǎo)致環(huán)境污染。另一方面,溶液的PH值增大也會(huì)增大側(cè)蝕的程度,而影響蝕刻的精度。氯化銨含量的影響通過蝕刻再生的化學(xué)反應(yīng)可以看出:[Cu(NH3)2]1+的再生需要有過量的NH3和NH4Cl存在。如果溶液中缺乏NH4Cl,而使大量的[Cu(NH3)2]1+得不到再生,蝕刻速率就會(huì)降低,以至失去蝕刻能力。所以,氯化銨的含量對(duì)蝕刻速率影響很大。隨著蝕刻的進(jìn)行,要不斷補(bǔ)加氯化銨。但是,溶液中Cl-含量過高會(huì)引起抗蝕層被浸蝕。一般蝕刻液中NH4Cl含量在150g/l左右。溫度的影響蝕刻速率與溫度有很大關(guān)系,蝕刻速率隨著溫度的升高而加快。見圖10-12蝕刻

7、液溫度低于40℃,蝕刻速率很慢,而蝕刻速率過慢會(huì)增大側(cè)蝕量,影響蝕刻質(zhì)量。溫度高于60℃,蝕刻速率明顯增大。但NH3的揮發(fā)量也大大增加,導(dǎo)致污染環(huán)境并使蝕刻液中化學(xué)組份比例失調(diào)。故一般應(yīng)控制在45℃~55℃為宜。5.蝕刻液的調(diào)整?自動(dòng)控制調(diào)整隨著蝕刻的進(jìn)行,蝕刻液中銅含量不斷增加,比重逐漸升高,當(dāng)蝕刻液中銅濃度達(dá)到一定高度時(shí)就要及時(shí)調(diào)整。在自動(dòng)控制補(bǔ)加裝置中,是利用比重控制器控制蝕刻液的比重。當(dāng)比重升高時(shí),自動(dòng)排放比重過高的溶液,并添加新的補(bǔ)加

當(dāng)前文檔最多預(yù)覽五頁(yè),下載文檔查看全文

此文檔下載收益歸作者所有

當(dāng)前文檔最多預(yù)覽五頁(yè),下載文檔查看全文
溫馨提示:
1. 部分包含數(shù)學(xué)公式或PPT動(dòng)畫的文件,查看預(yù)覽時(shí)可能會(huì)顯示錯(cuò)亂或異常,文件下載后無此問題,請(qǐng)放心下載。
2. 本文檔由用戶上傳,版權(quán)歸屬用戶,天天文庫(kù)負(fù)責(zé)整理代發(fā)布。如果您對(duì)本文檔版權(quán)有爭(zhēng)議請(qǐng)及時(shí)聯(lián)系客服。
3. 下載前請(qǐng)仔細(xì)閱讀文檔內(nèi)容,確認(rèn)文檔內(nèi)容符合您的需求后進(jìn)行下載,若出現(xiàn)內(nèi)容與標(biāo)題不符可向本站投訴處理。
4. 下載文檔時(shí)可能由于網(wǎng)絡(luò)波動(dòng)等原因無法下載或下載錯(cuò)誤,付費(fèi)完成后未能成功下載的用戶請(qǐng)聯(lián)系客服處理。