華為PCBA外觀質(zhì)量檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)

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1、目錄3.2.2徑向引線元器件水平安裝3.2.3軸向引線元器件垂直安裝范圍3.2.4徑向引線元器件垂直安裝目的3.2.5雙列直插封裝合格性判斷3.2.5.1雙列直插封裝和單列直插封裝插座使用方法3.2.6卡式板邊連接器其它3.2.7引腳跨越導(dǎo)體3.2.8應(yīng)力釋放1.0PCBA的操作3.2.8.1端子--軸向引線元器件1.1電氣過載（EOS）及靜電放電3.3引腳成型（ESD）危險(xiǎn)的預(yù)防3.4損傷1.1.1警告標(biāo)志3.4.1引腳1.1.2防靜電材料3.4.2DIPS和SOIC1.2防靜電工作臺(tái)3.4.3軸向引線元器件1.3實(shí)體操作3.4.3.1玻璃體3.4.4徑向（雙引腳

2、）2.0機(jī)械裝配3.5導(dǎo)線/引腳端頭2.1緊固件合格性要求3.5.1端子2.2緊固件安裝3.5.1.1纏繞量2.2.1電氣間距3.5.1.3引腳/導(dǎo)線彎曲應(yīng)力的釋放2.2.2螺紋緊固件3.5.1.4引腳/導(dǎo)線安裝2.2.3元器件安裝3.5.2導(dǎo)線/引腳端頭--導(dǎo)線安裝2.2.3.1功率晶體管3.5.2.1絕緣間距2.2.3.2功率半導(dǎo)體器件3.5.2.2絕緣損傷2.3擠壓型的緊固件3.5.2.3導(dǎo)體變形2.3.1扁平型法蘭盤——熔融安裝3.5.2.4導(dǎo)體損傷2.3.2沖壓成型端子合格性要求3.5.3印制板--導(dǎo)線伸出量2.4元器件安裝合格性要求3.5.4軟性套管絕緣

3、2.4.1固定夾具2.4.2粘接非架高的元器件4.0焊接2.4.3粘接架高的元器件4.1焊接合格性要求2.4.3.1安裝襯墊4.2鍍覆孔上安裝的元件2.4.4金屬絲固定4.2.1裸露的基底金屬2.4.5結(jié)扎帶（繞扎、點(diǎn)扎）4.2.2剪過的引線2.4.6連扎4.2.3焊料的彎液面2.5連接器，拉手條、扳手，合格性要求4.2.4無引線的層間聯(lián)接—SMT過孔2.6散熱片合格性要求4.3端子的焊接2.6.1絕緣體和導(dǎo)熱混合物4.3.1焊點(diǎn)的絕緣2.6.2散熱片的接觸4.3.2折彎引腳2.7端子－－邊緣引出式插針連接夾4.4金手指2.8連接器插針安裝4.5機(jī)插連接器的插針2.

4、8.1板邊連接器插針2.8.2連接器插針5.0潔凈度5.1焊劑殘留物5.2顆粒狀物質(zhì)3.0元器件安裝的位置和方向5.3氯化物和碳化物3.1方向5.4腐蝕3.1.1水平6.0標(biāo)記3.1.2垂直6.1照相制版和刻蝕的標(biāo)記（含手工印3.2安裝3.2.1軸向引線元器件水平安裝制）6.2絲網(wǎng)印制的標(biāo)記10.3焊點(diǎn)—片式元件－端頭，第3或第6.3印章標(biāo)記5端面－－焊縫范圍6.4激光標(biāo)記10.4元件損壞6.5條形碼10.4.1片式電阻器6.5.1可讀性10.4.1.1片式電阻器的裂紋與缺口6.5.2粘附和破損10.4.1.2片式電阻器－－金屬化10.4.2片式電容器7.0涂覆層1

5、0.4.2.1片式電容器－－浸析7.1敷形涂層10.4.2.2片式電容器－－缺口和裂紋7.1.1總則10.4.3圓柱形零件7.1.2涂覆7.1.3厚度7.2涂覆—阻焊膜涂覆術(shù)語7.2.1起皺/破裂7.2.2孔隙和鼓泡7.2.3斷裂8.0層壓板狀況8.1引言8.2術(shù)語解釋8.2.1白斑8.2.2微裂紋8.2.3起泡和分層8.2.4顯布紋8.2.5露纖維8.2.6暈圈和板邊分層8.2.7粉紅環(huán)8.2.8燒焦/阻焊膜變色－阻焊膜脫落)8.3弓曲和扭曲9.0跨接線9.1跨接線選擇9.2跨接線布線9.3跨接線固定9.4鍍覆孔9.5表面安裝10.0表面安裝PCBA10.1膠粘接

6、10.2焊點(diǎn)10.2.1片式元件/只有底部焊端10.2.2片式元件－－矩形或正方形焊端元件－－焊端有1，3或5個(gè)端面10.2.3圓柱形焊端10.2.4城堡形焊端的無引線芯片載體PCBA外觀質(zhì)量檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)10.2.5扁帶“L”形和鷗翼形引腳10.2.6圓形或扁平形（精壓）引腳10.2.7“J”形引腳范圍10.2.8“I”形引腳的對(duì)接焊點(diǎn)第2頁，共28頁華為資料翻印必究本工藝標(biāo)準(zhǔn)是一本針對(duì)PCBA外觀工藝上的某些變動(dòng)，合格要求要比最終產(chǎn)質(zhì)量檢驗(yàn)的圖集形式的標(biāo)準(zhǔn)。本標(biāo)準(zhǔn)由品的最低要求稍高些。公司工藝工作委員會(huì)電子裝聯(lián)分會(huì)制定。本標(biāo)準(zhǔn)非等效采用IPC-A-610B。ó不合格它

7、不足以保證PCBA在最終使用環(huán)境下目的的形狀、配合及功能要求。應(yīng)依據(jù)設(shè)計(jì)要本標(biāo)準(zhǔn)描述為產(chǎn)生優(yōu)質(zhì)的焊點(diǎn)及求、使用要求及用戶要求對(duì)其進(jìn)行處置PCBA所用的材料、方法以及合格要求。（返工、修理或報(bào)廢）。無論用什么其它可行的方法，必須能生產(chǎn)出符合本標(biāo)準(zhǔn)描述的合格要求的完整的焊本標(biāo)準(zhǔn)的許多實(shí)例（圖例）中顯示的點(diǎn)。本標(biāo)準(zhǔn)適用于試制和生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)的質(zhì)量不合格情況都有些夸張，這是為了方便說檢驗(yàn)人員及工藝人員在進(jìn)行PCBA外觀檢明而故意這么做的。驗(yàn)時(shí)使用。本標(biāo)準(zhǔn)適用于XX公司的產(chǎn)品。使用本標(biāo)準(zhǔn)需要特別注意每一節(jié)的主題以避免錯(cuò)誤理解。在標(biāo)準(zhǔn)的文字內(nèi)容與圖例相比出現(xiàn)分歧時(shí)，以文字為準(zhǔn)。自