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《劃片圓片檢驗作業(yè)指導(dǎo)書》由會員上傳分享,免費在線閱讀,更多相關(guān)內(nèi)容在工程資料-天天文庫。
1、制定?修改履歷制定年月曰版號內(nèi)容批準(zhǔn)人擬制人:審核人:擬制人:審核人:擬制人:審核人:擬制人:審核人:1.口的:檢查劃片后的鬪片質(zhì)量。2.固IJ范圍:適川于劃片后的圓片檢驗。3.作業(yè)內(nèi)容:3.1作MIJ設(shè)備:20倍以上顯微鏡(帶光軸)/100倍以上顯微鏡3.2檢驗頻數(shù):每片檢查3.2.1檢驗員戴好防靜電手套及指套(拇指/食指/中指),確認(rèn)?:品的品種,批號,數(shù)量(片號)等與隨工單是否相符。3.2.2在至少20倍顯微鏡下檢查切割位置、芯片缺損、刀縫波動、芯片表面質(zhì)量、貼片方向等。注:測量可疑的芯片臓值時可以將芯片從蘭
2、腿上取下,在測量顯微鏡下測量正面/背面的臧狀況;刀縫寬度可以通過劃片設(shè)備或測量顯微鏡進(jìn)行測量。3.2.3發(fā)現(xiàn)疑似異常時,在100倍以上的顯微鏡下確認(rèn),若其中有1只為不良品,則対U檢圓片和未檢圓片依次進(jìn)行100%全檢,至IJ沒有此類異常止(貼片廉h注“全檢”字樣的圓片除外),此后的圓片仍按3.2.5力法檢查。3.2.4若異常痔況符合劃片界常聯(lián)絡(luò)書發(fā)行標(biāo)準(zhǔn),貝IJ發(fā)行異常聯(lián)絡(luò)書,產(chǎn)品保留,并通知當(dāng)班帶班長/工長;若異常情況不符合劃片異常聯(lián)絡(luò)書發(fā)行標(biāo)準(zhǔn),則不良品打上不良記號,產(chǎn)品繼續(xù)流程。3.2.5作業(yè)方法:3.2.5.
3、1將圓片止血朝上放于至少20倍顯微鏡平臺上伐ij片環(huán)定位角朝前),先按A圖標(biāo)注的位置和方向檢驗圓片,在每片惻片的1-9點區(qū)域(見A圖,B圖)處仔細(xì)檢査,每點區(qū)域約檢驗芯片5?25個;3.2.5.2檢驗半個圓片后,將園片旋轉(zhuǎn)180。,按B圖指示的位置和方向檢驗,檢驗方法同上。3.2.6部分特定產(chǎn)品特定客戶檢驗要求:3.2.6.1“GT”、KFJ—S0L8產(chǎn)品和貼片膜上注有“全檢”字樣的惻片需100%全檢;3.2.6.2205客戶(貝嶺)產(chǎn)品要求全檢后山質(zhì)量部QC抽檢,然后進(jìn)入下匚序;3.2.6.3122客戶(中穎)產(chǎn)
4、品需要高倍(50倍以上)顯微鏡抽檢(1次/10片),20倍顯微鏡下進(jìn)行全檢;3.2.6.4客戶137/155/156的產(chǎn)品根據(jù)臨時要求進(jìn)行全檢;3.2.6.5客戶245/207/199的產(chǎn)品需要在高倍下(100倍以上)進(jìn)行扌山檢(1次/5片,不足5片抽1片),檢驗方法和檢驗區(qū)域不變(9個區(qū)域),抽檢外的其它圓片按正常倍數(shù)和方法進(jìn)行檢驗,高倍抽檢的產(chǎn)品檢驗后在藍(lán)膜上注明“抽檢”字樣,同時在圓片檢驗記錄本的備注欄內(nèi)注明此擴(kuò)散刪檢的片數(shù)和狀況(見附表舉例)3.2.6.1全檢方法:將圓片止面?zhèn)瘸戏庞?0以上倍數(shù)顯微鏡平臺
5、上伐仍環(huán)定位角朝前),按A->B圖標(biāo)注的位置和方向逐行逐個芯片檢查。3.2.7裝片機(jī)不能識別的不良芯片(如邊緣的缺角芯片,不良記號偏小或偏移),需用記號筆扛上記號;耒中測圓片(137/329客戶等)將邊緣芯片打點(8寸片的夕卜沿3mm/6寸以下圓片的夕卜沿2価);特殊產(chǎn)晶不進(jìn)彳了打點(如158、148、138、207等wafermapping產(chǎn)品)。3.2.8不良品打上不良記號后及時記下不良內(nèi)容,不良數(shù)。3.2.9劃片杷,刀縫判定皐準(zhǔn)參見“劃片MC檢、自檢作業(yè)指導(dǎo)書”。芯片表面質(zhì)量參見“內(nèi)部表面判定基準(zhǔn)/ES002
6、0.002”,“GT”產(chǎn)品參見“芯片-表面檢查判定基準(zhǔn)/NFME.A.214-2001”。3.2.10客戶為101,104,106的產(chǎn)品,貼片方向山設(shè)備設(shè)定;客戶為101,104,106以外的產(chǎn)品,貼片方向見“半自動貼片上環(huán)機(jī)操作作業(yè)指導(dǎo)書”。3.2.11檢驗后的壞片架里圓片方向放置一致環(huán)片架一側(cè)園片貼片膜朝外,另一側(cè)使用空膜擋住內(nèi)側(cè)圓片,隨丄單止而朝夕浙疊后插放于環(huán)片架(空膜)最外側(cè)或奸料籃下。3.2.12檢驗完?個組裝批再次確認(rèn)圓片的數(shù)量(若為101/104/106/107客戶,隨工單備注欄的片號上作記號“V”
7、),填寫隨工單上的記錄和“劃片后惻片檢驗記錄”(見表D,“交接記錄”,“GT”產(chǎn)品由QC抽檢,然后將惻片交給下道匸序或放于規(guī)定存放處。4.其他4.1作業(yè)中戴好防靜電手套,口罩和腕帯。3.2記號筆采用指定的黑色油性筆。3.3良晶芯片被油性筆誤打上記號后,應(yīng)作不良品處理。表1劃片后圓片檢驗記錄(組二)編號:WS07-012日期客戶PKG品名/批號圓片數(shù)/芯股不良內(nèi)容檢驗員備注1234067891011JC他合計材*245LQEP128粋*25片/30000張二扌腑5片,OK注:不良內(nèi)容欄填寫對應(yīng)不良項H的不良品數(shù)H12
8、34567891011劃傷粘污眾邊Pad$fe墨點保護(hù)膜針跡裂紋芯片缺損鋁線異常刀縫寬度