FPC材料簡介.ppt

FPC材料簡介.ppt

ID:48661504

大?。?.81 MB

頁數(shù):38頁

時間:2020-01-18

FPC材料簡介.ppt_第1頁
FPC材料簡介.ppt_第2頁
FPC材料簡介.ppt_第3頁
FPC材料簡介.ppt_第4頁
FPC材料簡介.ppt_第5頁
FPC材料簡介.ppt_第6頁
FPC材料簡介.ppt_第7頁
FPC材料簡介.ppt_第8頁
FPC材料簡介.ppt_第9頁
FPC材料簡介.ppt_第10頁
資源描述:

《FPC材料簡介.ppt》由會員上傳分享,免費在線閱讀,更多相關(guān)內(nèi)容在行業(yè)資料-天天文庫。

1、部門:工程報告人:李衛(wèi)峰FPC材料簡介報告大綱銅箔基材(CCL)覆蓋膜(CVL)補強片(KAPTON及PET)膠(ADHESIVE)其他軟性銅箔基板用材料接著劑銅箔高分子薄膜環(huán)氧樹脂or壓克力系硬化劑催化劑柔軟劑填充劑PETPENPI壓延銅電解銅1.1組成一、銅薄基材簡稱CCL:CopperCladLaminates銅箔基材的組成---PIFilm聚醯亞胺(Polyimide,簡稱PI)是一種含有醯亞胺基的有機高分子材料,其製備方式主要是由雙胺類及雙酣類反應(yīng)聚合成聚醯胺酸高分子(Polyamicacid,簡稱PAA),之後經(jīng)過高溫

2、熟化脫水(Imidization)形成聚醯亞胺高分子。PIFilm(聚酰亞胺)典型結(jié)構(gòu)及特性NONOO(芳香族環(huán))(強鍵結(jié)能)(分子鏈剛性)(分子對稱性)(熱安定性)(耐化學(xué)藥品性)(機械強度)(電氣特性)1.熱安定性-5%重量損失溫度在550℃左右。2.電氣性能-介電常數(shù)3.0~3.5,消耗因素0.003~0.005。表面電阻1015~1016Ω,體積電阻1016~1017Ω-cm。3.機械特性-拉伸強度12~20Kg/mm2;伸長率10~80%。4.化學(xué)特性-除了強鹼之外,可耐各種酸堿及有機溶劑。ConductorBaseFi

3、lmAdhesive1.2.1雙面銅薄基材Double-SidedC.C.L1.2CCL分類(依導(dǎo)體層)1.2.2單面銅薄基材Double-SidedC.C.LConductorBaseFilmAdhesive1.2.3純銅薄PureCopperConductor1.3銅箔基材分類(依銅箔)1.3.1分為壓延銅和電解銅:壓延銅箔制程介紹電解銅箔制程介紹1、銅材溶解在稀硫酸裏,配成硫酸銅溶液。2、在電場的作用下,銅附著在金屬滾筒上。金屬滾筒旋轉(zhuǎn),銅剝離金屬滾銅形成薄銅箔卷出。3、對著滾筒的面叫做光面,背對滾筒的面叫做毛面,銅剝離滾筒

4、表面。4、對銅皮表面鍍鉻,進行鉻化處理。此種表面稍帶灰色的“鉻化層”除可達到某種程度的防鏽防斑變色的效果外,因其又有少量的氯化銨存在,故對光銅面的焊錫性有利,使不致因鉻的參與而過于劣化。銅箔斷面觀察高折動電解銅箔(1oz)壓延銅箔(1oz)常態(tài)組織熱後組織常態(tài)組織熱後組織高溫高折動電解銅箔(1oz)3000x壓延銅箔(1oz)壓延銅箔(1oz)1.3銅箔基材分類(依底材)1.3.2分為PI和PET:PET材料噴錫前後比較:1.3銅箔基材分類(依膠層)一般選用環(huán)氧樹脂膠係銅箔,膠厚從0.5~1.5mil不等,較多為0.8,1.0mi

5、l;1.3.3分為壓克力膠係,環(huán)氧樹脂膠係和PI膠系:3layersflexvs.2layersflex特性比較1.3.4依有無膠可分為3-Layers和2-Layers銅箔介電常數(shù)及消散因子變化比較:濕處理時間頻率溫度1.3.5膠(Adhesive)的一般組成環(huán)氧樹脂雙酚A環(huán)氧樹脂(基礎(chǔ)環(huán)氧樹脂);溴化環(huán)氧樹脂(耐燃環(huán)氧樹脂);無鹵素環(huán)氧樹脂(含氮、磷或金屬元素之耐燃環(huán)氧樹脂).增韌劑成分:對苯二甲酸脂、CTBN等作用:增加接著劑之彈性、韌性,減小硬化時的收縮。填充劑無機氫氧化物,減小硬化收縮與熱膨脹系數(shù),改善熱傳導(dǎo)與機械加工性

6、.填充劑之目的在于增大硬化樹脂的黏度、形成適合作業(yè)的流動性、thixotropic(凝膠性、搖變形)性質(zhì).硬化劑參與環(huán)氧樹脂的開鏈反應(yīng),依反應(yīng)溫度可區(qū)分為高溫、中溫與常溫三種類型促進劑可減少硬化時間並降低反應(yīng)溫度主要成分為:1.4銅箔基材的一般特性使用拉力測試機測試:一般大於1.0kg/cm^21.4.1剝離強度(PeelStrength)IPC-TM-650No.2.4.9?CCLTestPiece150mm1/8‘1.4.2尺寸安定性(DimensionalStability)I=InitialReading(

7、beforeetching)F=FinalReading(afteretching)MD=+(A-B)F-(A-B)I(A-B)I(C-D)F-(C-D)I(C-D)I2?100TD=+(A-C)F-(A-C)I(A-C)I(B-D)F-(B-D)I(B-D)I2?100240mm250mmMACHINEDIRECTIONTDABDCIPC-TM-650No.2.2.41.4.3漂錫(SolderFloatResistance)?Pre-treatment?Testspecimen3?3cmTemperature:135oCTim

8、e:60min?TestConditionTemperature:288oCTime:10secIPC-TM-650No.2.4.131.4.4耐彎曲測試(FlexuralEndurance)?MITTypeEnduranceTester?Etch

當(dāng)前文檔最多預(yù)覽五頁,下載文檔查看全文

此文檔下載收益歸作者所有

當(dāng)前文檔最多預(yù)覽五頁,下載文檔查看全文
溫馨提示:
1. 部分包含數(shù)學(xué)公式或PPT動畫的文件,查看預(yù)覽時可能會顯示錯亂或異常,文件下載后無此問題,請放心下載。
2. 本文檔由用戶上傳,版權(quán)歸屬用戶,天天文庫負責(zé)整理代發(fā)布。如果您對本文檔版權(quán)有爭議請及時聯(lián)系客服。
3. 下載前請仔細閱讀文檔內(nèi)容,確認(rèn)文檔內(nèi)容符合您的需求后進行下載,若出現(xiàn)內(nèi)容與標(biāo)題不符可向本站投訴處理。
4. 下載文檔時可能由于網(wǎng)絡(luò)波動等原因無法下載或下載錯誤,付費完成后未能成功下載的用戶請聯(lián)系客服處理。