錫膏成份與分析.ppt

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1、錫膏成份與特性一般錫膏錫粉成份：63Sn/37Pb（SE48-M954-2成分是含Sn、Pb、Ag、Sb）熔點：183℃錫粉直徑：20~45um粉末形狀：球形粘性：2300±10%PsFlux(助焊劑)成份Solvent（40~50%）醇類（Alcohols）乙二醇（Glycols）乙二醇醚類Terpineols（C10H18O）rosin松香（45~50%）松香酸（AbieticAcid）34%脫氫松香酸（DehydroabieticAcid）24%PalusicAcid9%Activators（3~10%）AmineHydro

2、chloride氫鹵化氨活性劑RheologicalAdditives（1~3%）RicinoleicAcid蓖麻油酸SolderPasteFlux質(zhì)量百分比9.5%體積百分比50%Metal質(zhì)量百分比90.5%體積百分比50%錫膏特性粘度：錫膏經(jīng)由外來應力，就是刮刀的卷動而流動所產(chǎn)生的抵抗值之稱。CXO性：繼續(xù)攪拌后的錫膏會軟化，靜置一定時間后黏度會有回復的現(xiàn)象，其軟化到回復的的時間，在各種錫膏中會有些差異，這個特性又和其它要素交互作用，選用不當錫膏會產(chǎn)生崩潰等不良現(xiàn)象。粘著性：可以說是錫膏的向內(nèi)凝集力（Tack），在印刷時，雖

3、然受黏性力和接著力的抵抗，但因其力量通常比其它的大，又受強力的剪斷力（卷動）才不會黏在后面，而錫膏會形成滾筒浸透版目。接著性：會依接著對象而變化，但在印刷的錫膏通版目過程中，需要比黏著力還大，才能把錫膏轉(zhuǎn)移到基版上面，后工程的零件搭載時會脫落，是接著力不足的關(guān)系?；販?小時未攪拌和攪拌之錫膏未攪拌X50X25攪拌5分鐘X50X25MicroscopeX50放置10天后之錫膏錫膏反應行為a.粘度變化熱擾動效應（thermalagitationeffect）--在較高的溫度下黏度的下降將產(chǎn)生較大的熱融落（hotslumping）溶劑減

4、少效應（solventlosseffect）--溫度的上升常常使助焊劑脫出較多的溶劑并導致固態(tài)含量的增加而使黏度上升錫膏反應行為b、氧化防止作用水、氧和溫度是金屬氧化作用的必備條件，因此在IRreflow，必需減少水和氧之存在，所以在此條件下有3項重點必須特別注意，第一個是松香的氧化反應(ps1)，其二是氮氣的使用，第三是預熱使水份蒸發(fā)減少金屬和錫膏之氧化機會，由于松香中具有不飽和的雙鍵，所以將有利于本身氧化反應的發(fā)生，在溫度150℃或更高的時候，需用氮氣(ps2)等惰性氣體對其氧化加以控制。Ps1：松香之氧化反應松香酸Abiet

5、icacid（mp173-175℃）temp150℃雙氫松香酸Dihydroabietic（過氧化物）AbieticacidMp173-175℃Dihydroabietic（過氧化物）CH3CH3COOHCHCH3CH3Temp150℃CH3CH3COOHCHCH3CH3ps2：當N2在加熱區(qū)取代氧氣，則錫膏和金屬曝露在氧氣之環(huán)境也隨之減少，則氧化之可能性也隨之降低。評估ReflowOven之需要（使用氮氣時），通常以下列三種基本性能標準能夠維持平衡，為最有效之標的。氣體純度（PPMO2大零件及小零見間溫度之均勻性（ΔT）效率（電

6、力及流量）錫膏反應行為c、金屬表面清凈化作用氫鹵化氨活化劑AmineHydrohalides有機酸活化劑OrganicAcid錫膏反應行為d、回焊區(qū)之solder（183℃~230℃）在reflow的狀態(tài)中，當松香和焊錫皆為液態(tài)時，焊錫性最佳，去氧化的效果最好，并產(chǎn)生接口合金層接合零件及焊點。Reflow的峰值溫度通常是由焊錫熔點溫度，組裝基板和組件的耐溫度決定。基于異質(zhì)特性，錫膏的聚合時間比潤濕天平測試求得時間來的長。一般最小峰值溫度大約在焊錫熔點以上30℃左右，若回焊溫度低于上述時，將產(chǎn)生冷接點和潤濕不夠。而可望的最大峰值溫度

7、大約235℃，超過此溫度，環(huán)氧樹脂基板和塑料部份的膠化和脫層就成為一個顧慮。再者，超額的共界金屬化合物將形成，并導致較脆的焊接點?；罨瘎┲磻獧C構(gòu)氫鹵化氨活化劑，在前述之預熱區(qū)中，產(chǎn)生鹵化銅類（CuX2）以及銅之錯合物，再于回焊區(qū)和熔融的鉛錫發(fā)生反應，進而形成金屬銅和錫以及鹵化鉛等生成物。且所形成的金屬銅又很快地再熔入熔融焊錫液體中，于其表面上形成一種多銅式的表層，此表層可增進沾錫能力。CuCl2+SnSnCl2+Cu2CuCl2+SnSnCl4+2CuCuCl2+PbPbCl2+Cu沾錫、焊接及沾錫平衡沾錫之原理所謂Wettin

8、gBalance“沾錫平衡”，是指舉起的錫池與樣品相遇的剎那間，所產(chǎn)生的兩個不同的動作，每個動作都有力量表現(xiàn)出來，最后當作用力達到平衡而停止，即完成全部過程，稱沾錫平衡（wettingbalance）。當清潔的固體進入液面的剎那，在其接觸面處，假想