資源描述：
《錫膏印刷工藝流程分析.ppt》由會(huì)員上傳分享，免費(fèi)在線閱讀，更多相關(guān)內(nèi)容在PPT專(zhuān)區(qū)-天天文庫(kù)。
1、錫膏印刷工藝介紹魏松May-10-11簡(jiǎn)介錫膏印刷鋼網(wǎng)模板SMT印刷機(jī)SMT印刷工藝參數(shù)影響錫膏印刷質(zhì)量的主要因素目錄表面貼裝技術(shù)(SMT)主要包括:錫膏印刷,精確貼片,回流焊接.其中錫膏印刷質(zhì)量對(duì)表面貼裝產(chǎn)品的質(zhì)量影響很大,據(jù)業(yè)內(nèi)評(píng)測(cè)分析約有60%的返修板子是因錫膏印刷不良引起的,在錫膏印刷中,有三個(gè)重要部分,焊膏、鋼網(wǎng)模板、和印刷設(shè)備，如能正確選擇,可以獲得良好的印刷效果.簡(jiǎn)介元件貼裝回流爐外觀檢查錫膏印刷錫膏元件錫膏的應(yīng)用涂布工藝，可分為兩種方式：一種是使用鋼網(wǎng)作為印刷版把錫膏印刷到PCB上，適合大批量生產(chǎn)應(yīng)用，是目前最常用的涂布方式；另一種是注射
2、涂布，即錫膏噴印技術(shù)，與鋼網(wǎng)印刷技術(shù)最明顯的不同就是噴印技術(shù)是一種無(wú)鋼網(wǎng)技術(shù)，獨(dú)特的噴射器在PCB上方以極高的速度噴射錫膏，類(lèi)似于噴墨打印機(jī)。簡(jiǎn)介錫膏錫膏是將焊料粉末與具有助焊功能的糊狀助焊劑（松香、稀釋劑、穩(wěn)定劑等）混合而成的一種漿料。就重量而言，80~90%是金屬合金就體積而言，50%金屬/50%焊劑1.SMT錫膏的成份：以往，焊料的金屬粉末主要是錫鉛（Sn/Pb）合金粉末，伴隨著無(wú)鉛化及ROHS綠色生產(chǎn)的推進(jìn)，有鉛錫膏已漸漸淡出了SMT制程，對(duì)環(huán)境及人體無(wú)害的ROHS對(duì)應(yīng)的無(wú)鉛錫膏已經(jīng)被業(yè)界所接受。目前，ROHS無(wú)鉛焊料粉末成份，是由多種金屬粉末組
3、成，目前的幾種無(wú)鉛焊料配比共晶有，錫Sn-銀Ag-銅Cu、錫Sn-銀Ag-銅Cu-鉍Bi、錫Sn-鋅Zn，其中錫Sn-銀Ag-銅Cu配比的使用最為廣泛。錫Sn-銀Ag-銅Cu：具有良好的耐熱疲勞性和蠕變性，熔化溫度區(qū)域狹窄；不足的是冷卻速度較慢，焊錫表面易出現(xiàn)不平整的現(xiàn)象。錫Sn-銀Ag-銅Cu-鉍Bi：熔點(diǎn)較Sn-Ag-Cu合金低，潤(rùn)濕性較Sn-Ag-Cu合金良好，拉伸強(qiáng)度大；缺點(diǎn)熔化溫度區(qū)域大。錫Sn-鋅Zn：低熔點(diǎn)，較接近有鉛錫膏的熔點(diǎn)溫度，成本低；缺點(diǎn)是潤(rùn)濕性差，容易被氧化且因時(shí)間加長(zhǎng)而發(fā)生劣化。錫膏1.SMT錫膏的成份：金屬合金焊料合金成份熔點(diǎn)
4、溫度及其範(fàn)圍SnCu0.7227SnAg3.5225SnAg3.8Cu0.7217SnAg3.88Cu0.7Sb0.25217SnAg2.5Cu0.8Sb0.5210-216SnBi5Ag1203-211錫膏1.SMT錫膏的成份：助焊劑助焊劑的主要作用：1.使金屬顆粒成為膏狀，以適應(yīng)印刷工藝；2.控制錫膏的流動(dòng)性；3.清除焊接面和錫膏的氧化物，提高焊接性能；4.減緩錫膏在室溫下的化學(xué)反應(yīng)；5.提供穩(wěn)固的SMT貼片時(shí)所需要的粘著力；錫膏2.SMT錫膏的物理特性粘性：錫膏具有粘性，常用的粘度符號(hào)為：μ；單位為：kcp.s錫膏在印刷時(shí)，受到刮刀的推力作用，其粘
5、度下降，當(dāng)?shù)竭_(dá)網(wǎng)板開(kāi)口孔時(shí)，粘度達(dá)到最低，故能順利通過(guò)網(wǎng)板孔沉降到PCB的焊盤(pán)上，隨著外力的停止，錫膏的粘度又迅速的回升，這樣就不會(huì)出現(xiàn)印刷成型的塌落和漫流，得到良好的印刷效果。產(chǎn)生將錫膏注入網(wǎng)孔的壓力粘度是錫膏的一個(gè)重要特性，從動(dòng)態(tài)方面，在印刷行程中，其粘性越低對(duì)流動(dòng)性越好，易于流入鋼網(wǎng)孔內(nèi)；從靜態(tài)方面考慮，印刷后，錫膏停留在鋼網(wǎng)孔內(nèi)，其粘度高，則保持其填充的形狀，而不會(huì)往下塌陷。刮刀的推力錫膏受到刮刀的推動(dòng)力，粘度在不斷減小此時(shí)，錫膏受力最小，粘度恢復(fù)變大，錫膏脫模錫膏3.影響錫膏粘度的因素：*錫膏合金粉末含量對(duì)粘度的影響，錫膏中合金粉末的增加引起粘
6、度的增加。*錫膏合金粉末顆粒大小對(duì)粘度的影響，顆粒度增大時(shí)粘度會(huì)降低。*溫度對(duì)錫膏粘度的影響，溫度升高粘度下降，印刷的最佳環(huán)境溫度為23±3℃。*剪切速率對(duì)錫膏粘度的影響，剪切速率增加粘度下降。粘度粘度粘度粉含量顆粒度溫度粘度速率錫膏4.錫膏粉末的顆粒度：根據(jù)PCB的組裝密度（有無(wú)窄間距）來(lái)選擇錫膏合金粉末的顆粒度，常用的合金粉末顆粒的尺寸分為四種顆粒度等級(jí)。合金粉末類(lèi)型80℅以上合金粉末顆粒尺寸（um）大顆粒要求微粉末顆粒要求175--150﹥150um的顆粒應(yīng)少于1％﹤20um微粉顆粒應(yīng)少于10％245--75﹥75um的顆粒應(yīng)少于1％325--45
7、﹥45um的顆粒應(yīng)少于1％420--38﹥38um的顆粒應(yīng)少于1％SMT元件引腳間距和焊料顆粒的關(guān)系引腳間距（mm）0.8以上0.650.50.4顆粒直徑（um）75以下60以下50以下40以下錫膏5.錫膏的合金粉末顆粒尺寸對(duì)印刷的影響錫膏的合金粉末顆粒尺寸直接影響錫膏的填充和脫模細(xì)小顆粒的錫膏印刷性比較好，特別對(duì)高密度、窄間距的產(chǎn)品，由于鋼網(wǎng)開(kāi)口尺寸小，必須采用小顆粒合金粉末，否則會(huì)影響印刷脫模。小顆粒合金粉末的優(yōu)點(diǎn)：印刷性好，印刷圖形的清晰度高。小顆粒合金粉末的缺點(diǎn)：易塌邊、表面積大，易被氧化。錫膏5.錫膏的有效期限及保存及使用環(huán)境一般錫膏在密封狀態(tài)
8、下，0~10℃條件下可以保存6個(gè)月，開(kāi)封后要盡快使用完；錫膏的使用環(huán)境是要求SM
