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《新產(chǎn)品導(dǎo)入流程介紹.ppt》由會員上傳分享，免費(fèi)在線閱讀，更多相關(guān)內(nèi)容在教育資源-天天文庫。
1、新產(chǎn)品導(dǎo)入流程介紹教材編寫人﹕周小軍教材編寫日期﹕2007年07月教材適合對象﹕員三---師二教材審定主管﹕游子仲專理課程大綱(本講重點(diǎn))：1.新產(chǎn)品介紹2.量試前的準(zhǔn)備3.組裝量試4.量試跟蹤5.生產(chǎn)工序介紹考核方式:筆試課程目標(biāo)：初步了解新產(chǎn)品量試流程掌握量試組裝工序.了解量試相關(guān)文件課時(shí)﹕2H新產(chǎn)品信息發(fā)布&產(chǎn)品介紹會產(chǎn)品名稱產(chǎn)品樣式產(chǎn)品類型、功能產(chǎn)品導(dǎo)入Schedule及Forecast一.新產(chǎn)品介紹Balboa:i425--[M6122]BalboaV2:--[M7104]主板條碼:NUF6679A/NUF0010A功能:GPS,無藍(lán)牙,無攝像頭顯示屏尺寸:130*130C
2、STN預(yù)售價(jià)格:55USDBalboa二、量試前準(zhǔn)備工作2.1工程可行性評估:產(chǎn)品新製程、新工藝(壓合,點(diǎn)膠,熱熔,FIA測試)產(chǎn)品生產(chǎn)難點(diǎn)分析(環(huán)境,組裝工序,)產(chǎn)品生產(chǎn)能力(產(chǎn)能)分析(測試工站,組裝瓶頸)2.2相關(guān)資料數(shù)據(jù)庫的建立:BOM(BillofMaterial)SOP(StandardOperatingProcedure)MPS(ManufacturingProcessSpecification)PSCD(ProductSpecificCosmeticDocument)SWR(SpecialWorkRequest)二、量試前準(zhǔn)備工作測試機(jī)臺,治具的設(shè)計(jì),定購,及到廠確認(rèn)
3、與維護(hù)新條碼的設(shè)計(jì)確認(rèn)及程式設(shè)定物料追蹤,及檢驗(yàn)狀況確認(rèn)TestProESDissueinspectionSpec量試執(zhí)行單/SWR(必要時(shí))的發(fā)行二、量試前準(zhǔn)備工作2.3輔助生產(chǎn)設(shè)備的建立:3.1組裝量試準(zhǔn)備會召開組裝各部門反饋準(zhǔn)備狀況專案負(fù)責(zé)人提供組裝量試投入數(shù)量3.2物料確認(rèn)LV量試物料狀況確認(rèn)后段備料確認(rèn)SMT主板狀況的確認(rèn)3.3安排線別進(jìn)行生產(chǎn)/組裝物流領(lǐng)料根據(jù)客戶要求安排生產(chǎn)線DQE將對所有物料進(jìn)行確認(rèn)查實(shí).三、組裝量試三、組裝量試3.4確認(rèn)流程卡,BOM,SOP到位發(fā)放到位.確保產(chǎn)線和IBQC的BOM和流程卡一致確保SOP是最新版次.有變更來不急更新的開SWR執(zhí)行3.5
4、TSE確認(rèn)測試軟體和機(jī)臺能否使用.3.6投5pcs初件后直至CQApass,產(chǎn)線才可正常生產(chǎn).Ass’y5pcsButtonTestRVTestACTestF/FTestCQATestFCPTest任何功能性不良必須馬上分析出不良原因,并詢問客戶可否繼續(xù)生產(chǎn).FailPass開始大量生產(chǎn)3.7CQA對量試產(chǎn)品必須進(jìn)行全檢.3.8包裝出貨合格良品整機(jī)送FAB進(jìn)行包裝.包裝方式由PM提供,送貨地點(diǎn)和數(shù)量.專案負(fù)責(zé)人將包裝方式告知FAB.在封箱時(shí)DQE,CQA要在現(xiàn)場確認(rèn)數(shù)量和地點(diǎn),并提供入庫單號給CQA.CQA貼合格標(biāo)簽告知PM良品整機(jī)數(shù)量,地點(diǎn)及包裝方式.三、組裝量試3.9ME及時(shí)收集
5、分析不良品.量試情況介紹查閱生產(chǎn)記錄報(bào)表在24小時(shí)內(nèi)出DPHUReport&IssueListBackendreviewmeeting重大issue專案報(bào)告三、組裝量試3.10其他整機(jī)處理方式:將整機(jī)入NPI倉提供銷單將整機(jī)良品入外銷成品倉退料單/不良品入庫單三支整機(jī)送商檢(海關(guān)備案)待商檢整機(jī)歸還后結(jié)工單3.11Mfg-ABCTestandABCTestandALTtest三、組裝量試量試總結(jié)會召開跟蹤所有量試issue總合FE和BE的DPHUReport發(fā)給客戶總結(jié)量試中出現(xiàn)的問題反虧相關(guān)部門和客戶與供應(yīng)商總結(jié)所有問題避免在下一次量試中出現(xiàn)四、量試跟蹤附錄量試流程:RadioAs
6、sembly–Explodedview五.生產(chǎn)工序介紹MainBoardFunctionalModuleViewPowerAmplifierBasebandModuleTransceiverModuleReceiver&GPSAntennaModuleRFModuleKeypadBoardSMT:SurfaceMountTechnology起源于1960年中期軍用電子及航空電子.1970年早期SMD的出現(xiàn)開創(chuàng)了SMT應(yīng)用另一新的里程碑.1970年代末期SMT在電腦制造業(yè)開始應(yīng)用.今天,SMT已廣泛應(yīng)用于醫(yī)療電子,航天電子及資訊產(chǎn)業(yè).5.1.SMT簡介:PCBA5.1.SMT簡介:電子
7、產(chǎn)品追求小型化,以前使用的通孔插件元件已無法縮小電子產(chǎn)品功能更完整,所采用的集成電路已無穿孔元件,特別是大規(guī)模、高集成IC，不得不采用表面貼片元件產(chǎn)品批量化,生產(chǎn)自動(dòng)化,低成本高產(chǎn)量,獲得優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品以迎取顧客需求及加強(qiáng)市場競爭力的需要.電子元件的發(fā)展,集成電路(IC)的開發(fā),半導(dǎo)體材料的多元應(yīng)用.5.1.1SMT的產(chǎn)生和應(yīng)用背景：PCBA5.1.SMT簡介:PCBA能節(jié)省空間50~70%.可使用更高腳數(shù)之各種零件.具有更多且快速之自動(dòng)化生產(chǎn)能力.大量節(jié)省元件
