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1、BGA植球技能培訓(xùn)產(chǎn)品工程處：維修組一.BGA的定義和作用：BGA的全稱(chēng)是BallGridArray（球珊陣列結(jié)構(gòu)的PCB），它是集成電路采用有機(jī)載板的一種封裝法。它具有：1.封裝面積減少。2.功能加大，引腳數(shù)目增多。3.PCB板溶焊時(shí)能自我居中，容易上錫。4.可靠性高。5.電性能好，整體成本低等特點(diǎn)。有BGA的PCB板一般小孔較多，大多數(shù)客戶BGA下過(guò)孔設(shè)計(jì)為成品孔直徑8~12mil，BGA處表面貼到孔的距離以規(guī)格為31.5mil為例，一般不小于10.5mil。BGA下過(guò)孔需塞孔，BGA焊盤(pán)不允許上油墨，BGA焊盤(pán)上不鉆孔。二.工廠使用的BGA介紹:1.R
2、alink,BCMBGA:BGA正面圖BGA絲印左上角的那個(gè)點(diǎn)代表第一腳。BGA上有銅鉑的為IC第一腳2.BGA內(nèi)存：BGA絲印左下角的那個(gè)點(diǎn)代表第一腳。98DX241的大BGA0.6MM直徑錫球BGA,需用小排筆刷助焊膏三.BGA植錫球的工具:烙鐵,BGA植錫球治具,錫球,吸錫線,小鋁板,斜口鉗，排筆，鑷子等。排筆鑷子98DX241BGA植BGA治具斜口鉗小BGA用手抹，大的BGA用排筆刷排筆四.BGA植球的方法：1.準(zhǔn)備好需要制作的BGA、植錫球的治具、錫球、吸錫線、烙鐵、小鋁板、排筆、助焊膏等材料。2.PCB板和BGA焊盤(pán)清理,一是用吸錫線來(lái)拖平(使用
3、不當(dāng)會(huì)損壞焊盤(pán)),二是用烙鐵直接拖平.最好是取下BGA后馬上拖平,拖平后要用洗板水,工業(yè)酒精清洗干凈.3.在BGA焊盤(pán)上用毛筆均勻適量涂上助焊膏，選擇對(duì)應(yīng)的植錫球的治具，倒一點(diǎn)錫球在治具上面輕輕的搖幾下，等錫珠粘在BGA焊盤(pán)上。拿開(kāi)治錫球治具檢查一次BGA焊點(diǎn)上是否有沒(méi)沾到的錫球,若有沒(méi)沾到的焊點(diǎn)，用針頭尖沾一點(diǎn)助焊膏一顆顆粘在BGA需要的焊點(diǎn)位置。4.把植好的BGA放在BGA返修臺(tái)上慢慢加熱，等到錫球完全融在BGA焊點(diǎn)上，在冷卻1—2分鐘，拿起來(lái)就OK。5.先在小錫爐上放置一塊小鋁板，把植好的BGA放在鋁板上慢慢加熱，等到錫球完全融在BGA焊點(diǎn)上，在冷卻1
4、—2分鐘，拿起來(lái)就OK。五.植RalinkBGART5350抹助焊膏和98DX-241刷助焊膏操做方法圖：RT5350手均勻抹助焊膏98DX-241大BGA需用毛刷均勻助焊膏六.植RalinkBGART5350實(shí)際操做方法圖：下班前將多余的錫球放進(jìn)裝錫球的空瓶子里面下班前用不完的錫球放回此處嚴(yán)禁倒在下面瓶子里面，然后用蓋子蓋上七.植BGA錫球的注意事項(xiàng)：1.用烙鐵加吸取線拖BGA焊盤(pán)一定要拖平，用手指摸一次BGA的表面不刮手就OK,不平的話在錫爐上加熱BGA錫球會(huì)滾動(dòng)導(dǎo)致連錫，拖平的BGA要清洗干凈。2.在干凈的BGA上均勻的抹上一層助焊膏，要薄薄的涂一層涂
5、的太多就會(huì)導(dǎo)致BGA加熱時(shí)錫球連錫。針對(duì)小BGA如RT5350可用手指涂抹助焊膏，大的BGA如98DX241就要用排筆來(lái)刷一層助焊膏比較快。3.涂抹好助焊膏的BGA要平穩(wěn)的放在植BGA的治具上，蓋好治具把與BGA相同規(guī)格的錫球倒入治具，雙手壓緊對(duì)齊治具左右搖動(dòng)，等錫球都陷進(jìn)鋼片孔中，就可拿開(kāi)治具上蓋觀察BGA上的錫球是否對(duì)齊焊盤(pán)，不可有歪斜現(xiàn)象，有歪的焊點(diǎn)就會(huì)導(dǎo)致連錫。4.BGA錫球規(guī)格的選擇，如RT5350錫球?yàn)?.5000mm,BCM5357C錫球?yàn)?.4000mm,98DX241錫球?yàn)?.6000mm.5.植BGA的治具上如果倒多了錫球，可用裝BGA錫
6、球空的瓶子把多余的倒進(jìn)空瓶里面。6.將植好錫球的BGA移到鋁板上要特別小心，要放平防止錫球滾動(dòng)用斜口鉗夾到錫爐上加熱，加熱時(shí)間為15S左右待錫球全部融在焊盤(pán)上，把鋁板用斜口鉗移開(kāi)等BGA冷卻后，觀察BGA焊點(diǎn)是否有假焊現(xiàn)象，沒(méi)有假焊的植的BGA就是OK的。八.驗(yàn)證植錫球的BGA良率：1．把不良品的BGA拆下來(lái)，要注意PCB板不能有掉焊點(diǎn)現(xiàn)象。在檢查一次BGA焊點(diǎn)有無(wú)缺損。用植好錫球的BGA在PCB板上涂一層助焊膏，對(duì)正好絲印、方向就可以在BGA返修臺(tái)上打BGA。2.BGA打完之后待冷卻1—3分鐘后，在BGA返修臺(tái)上取下PCB板，先觀察打好的BGA是否有歪斜的
7、現(xiàn)象，若沒(méi)有用萬(wàn)用表二極管檔測(cè)量BGA有無(wú)短路的現(xiàn)象，有短路現(xiàn)象可以判定BGA沒(méi)打好重新在打一個(gè)BGA。沒(méi)有短路就可以直接測(cè)試驗(yàn)證BGA的好壞。謝謝大家!
