BGA焊球重置工藝（ 6）.doc

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1、BGA焊球重置工藝摘要：本文介紹了一種實(shí)用、可靠的BGA焊球重置工藝關(guān)鍵詞：BGA，焊球，重置1、引言BGA作為一種大容量封裝的SMD促進(jìn)了SMT的發(fā)展，生產(chǎn)商和制造商都認(rèn)識(shí)到：在大容量引腳封裝上BGA有著極強(qiáng)的生命力和競(jìng)爭(zhēng)力，然而B(niǎo)GA單個(gè)器件價(jià)格不菲，對(duì)于預(yù)研產(chǎn)品往往存在多次試驗(yàn)的現(xiàn)象，往往需要把BGA從基板上取下并希望重新利用該器件。由于BGA取下后它的焊球就被破壞了，不能直接再焊在基板上，必須重新置球，如何對(duì)焊球進(jìn)行再生的技術(shù)難題就擺在我們工藝技術(shù)人員的面前。在Indium公司可以購(gòu)買到BGA專用焊球，但是對(duì)BGA每

2、個(gè)焊球逐個(gè)進(jìn)行修復(fù)的工藝顯然不可取，本文介紹一種SolderQuick的預(yù)成型壞對(duì)BGA進(jìn)行焊球再生的工藝技術(shù)。2、設(shè)備、工具及材料l預(yù)成型壞l夾具l助焊劑l去離子水l清洗盤(pán)l清洗刷l6英寸平鑷子l耐酸刷子l回流焊爐和熱風(fēng)系統(tǒng)l顯微鏡l指套3、工藝流程及注意事項(xiàng)3.1準(zhǔn)備確認(rèn)BGA的夾具是清潔的。把再流焊爐加熱至溫度曲線所需溫度。3．2工藝步驟及注意事項(xiàng)3.2.1把預(yù)成型壞放入夾具把預(yù)成型壞放入夾具中，標(biāo)有SolderQuik的面朝下面對(duì)夾具。保證預(yù)成型壞與夾具是松配合。如果預(yù)成型壞需要彎曲才能裝入夾具，則不能進(jìn)入后道工序的

3、操作。預(yù)成型壞不能放入夾具主要是由于夾具上有臟東西或?qū)θ嵝詩(shī)A具調(diào)整不當(dāng)造成的。3.2.2在返修BGA上涂適量助焊劑用裝有助焊劑的注射針筒在需返修的BGA焊接面涂少許助焊劑。注意：確認(rèn)在涂助焊劑以前BGA焊接面是清潔的。3.2.3把助焊劑涂均勻用耐酸刷子把助焊劑均勻地刷在BGA封裝的整個(gè)焊接面，保證每個(gè)焊盤(pán)都蓋有一層薄薄的助焊劑。確保每個(gè)焊盤(pán)都有焊劑。薄的助焊劑的焊接效果比厚的好。3.2.4把需返修的BGA放入夾具中把需返修的BGA放入夾具中，涂有助焊劑的一面對(duì)著預(yù)成型壞。3.2.5放平BAG輕輕地壓一下BGA，使預(yù)成型壞和B

4、GA進(jìn)入夾具中定位，確認(rèn)BGA平放在預(yù)成型壞上。3.2.6回流焊把夾具放入熱風(fēng)對(duì)流爐或熱風(fēng)再流站中并開(kāi)始回流加熱過(guò)程。所有使用的再流站曲線必須設(shè)為已開(kāi)發(fā)出來(lái)的BGA焊球再生工藝專用的曲線。3.2.7冷卻用鑷子把夾具從爐子或再流站中取出并放在導(dǎo)熱盤(pán)上，冷卻2分鐘。3.2.8取出當(dāng)BGA冷卻以后，把它從夾具中取出把它的焊球面朝上放在清洗盤(pán)中。3.2.9浸泡用去離子水浸泡BGA，過(guò)30秒鐘，直到紙載體浸透后再進(jìn)行下一步操作。3.2.10剝掉焊球載體用專用的鑷子把焊球從BGA上去掉。剝離的方法最好是從一個(gè)角開(kāi)始剝離。剝離下來(lái)的紙應(yīng)是

5、完整的。如果在剝離過(guò)程中紙撕爛了則立即停下，再加一些去離子水，等15至30秒鐘再繼續(xù)。3.2.11去除BGA上的紙屑在剝掉載體后，偶爾會(huì)留下少量的紙屑，用鑷子把紙屑夾走。當(dāng)用鑷子夾紙屑時(shí)，鑷子在焊球之間要輕輕地移動(dòng)。小心：鑷子的頭部很尖銳，如果你不小心就會(huì)把易碎的阻焊膜刮壞。3.2.12清洗把紙載體去掉后立即把BGA放在去離子水中清洗。用大量的去離子水沖洗并刷子用功刷BGA。小心：用刷子刷洗時(shí)要支撐住BGA以避免機(jī)械應(yīng)力。注意：為獲得最好的清洗效果，沿一個(gè)方向刷洗，然后轉(zhuǎn)90度，再沿一個(gè)方向刷洗，再轉(zhuǎn)90度，沿相同方向刷洗，

6、直到轉(zhuǎn)360度。3.2.13漂洗在去離子水中漂洗BGA，這會(huì)去掉殘留的少量的助焊劑和在前面清洗步聚中殘留的紙屑。然后風(fēng)干，不能用干的紙巾把它擦干。3.2.14檢查封裝用顯微鏡檢查封裝是否有污染，焊球未置上以及助焊劑殘留。如需要進(jìn)行清洗則重復(fù)3.2.11-3.2.13。注意：由于此工藝使用的助焊劑不是免清洗助焊劑，所以仔細(xì)清洗防止腐蝕和防止長(zhǎng)期可靠性失效是必需的。確定封裝是否清洗干凈的最好的方法是用電離圖或效設(shè)備對(duì)離子污染進(jìn)行測(cè)試。所有的工藝的測(cè)試結(jié)果要符合污染低于0.75mgNaaCI/cm2的標(biāo)準(zhǔn)。另，3.2.9-3.2.

7、13的清洗步聚可以用水槽清洗或噴淋清洗工藝代替。4、結(jié)論由于BGA上器件十分昂貴，所以BGA的返修變得十分必要，其中關(guān)鍵的焊球再生是一個(gè)技術(shù)難點(diǎn)。本工藝實(shí)用、可靠，僅需購(gòu)買預(yù)成型壞和夾具即可進(jìn)行BGA的焊再生，該工藝解決了BGA返修中的關(guān)鍵技術(shù)難題。