資源描述：
《波峰焊治具設(shè)計(jì)規(guī)范流程.doc》由會(huì)員上傳分享，免費(fèi)在線閱讀，更多相關(guān)內(nèi)容在學(xué)術(shù)論文-天天文庫(kù)。
1、1.目的:1.1波峰焊治具的設(shè)計(jì)原則及治具的命名原則,Layout的合理性與治具機(jī)構(gòu)設(shè)計(jì)之標(biāo)準(zhǔn)化,使波峰焊治具設(shè)計(jì)與製作標(biāo)準(zhǔn)化,提升wavesolder良率,治具管理明確,減少治具反修率.1.2波峰焊治具零配件的設(shè)計(jì)原則及可互換性.2.範(fàn)圍:本規(guī)範(fàn)適用于華東事業(yè)處所有試產(chǎn)及量產(chǎn)波峰焊治具設(shè)計(jì)與製作.3.名詞解釋:ROHS:RestrictionofHazardousSubstances指的是電子電氣設(shè)備中不得含有六種有害物質(zhì):鉛Pb,汞Hg鎘Cr,六價(jià)鉻Cr6+,多溴聯(lián)苯PBB和多溴二苯醚PBDE.ROHS指令
2、正式實(shí)施日期為:2006年7月1日有害物質(zhì)限量標(biāo)準(zhǔn)Pb(鉛和鉛的化合物)1000Hg(汞和汞的化合物)1000Cr(鎘和鎘的化合物)100Cr6+(六價(jià)鉻化合物)1000PBB(多溴聯(lián)苯)1000PBDE(多溴二苯醚)1000本規(guī)範(fàn)所涉及到的所有治具材料都必須符合ROHS標(biāo)準(zhǔn)要求.4.參考文件<<波峰焊治具設(shè)計(jì)規(guī)範(fàn)>>5.職責(zé)ME:本規(guī)範(fàn)之撰寫及修訂PD:使用、保養(yǎng)、保存、盤點(diǎn)波峰焊治具6.作業(yè)流程與內(nèi)容6.1波峰焊治具分類6.1.1試產(chǎn)波峰焊治具分類為:(1)一般試產(chǎn)波峰焊治具(2)特殊試產(chǎn)波峰焊治具6.1.
3、2一般試產(chǎn)波峰焊治具材質(zhì):FR4或電木.治具尺寸:如下圖所示(1).治具結(jié)構(gòu)﹕底框架+托邊框架.(2).治具四周需要加軌道邊.(3).S0階段(samplerun)治具不需要製作壓條,S0後之試產(chǎn)時(shí)需要都I/O零件ABCDE製作壓條.側(cè)視圖FGHHG俯視圖A:承載邊厚度=2.6±0.1mmB:檔錫牆高度=4±0.2mmC:治具厚度=4±0.2mmD:PCB承載邊深度=PCB厚度*3/4E:軌道邊寬度=9±0.2mmF:PCB板與板之間距離=15±0.2mmG:PCB與治具檔錫牆之間距離=15±0.2mmH:治具
4、檔牆寬度+治具承載邊寬度=7+10=17±0.2mm6.1.3特殊試產(chǎn)波峰焊(可旋轉(zhuǎn)角度)主要應(yīng)用於驗(yàn)證特殊,異形零件,Pin腳Pitch較小零件,或新性零件沒有把握控制wavesolder良率時(shí),在試產(chǎn)階段確認(rèn)產(chǎn)品過爐最佳角度.確認(rèn)量產(chǎn)治具的開設(shè).(1).治具結(jié)構(gòu)﹕底框架+托邊框架.(2).治具四周需要加軌道邊.(3).S0階段(samplerun治具不需要製作壓扣,S0後之試產(chǎn)時(shí)需要都I/O零件製作壓扣.(4).外框材質(zhì):合成石;套板材質(zhì):FR4或電木.外框套板PCB板刻度可旋轉(zhuǎn)角度治具組合圖300mmI=
5、318mm300mm318mmJ=17mm俯視圖266mmE=9mmA=3mmD=5mmB=8mm側(cè)視圖C=5mmG=2.5mmF=7mmA:承載邊厚度=2.6±0.1mmB.檔錫牆高度=5±0.2mmC:檔錫牆高度=5±0.2mmD:治具厚度=5±0.2mmE:套板支撐臺(tái)階=5±0.2mmF:軌道邊寬度-9±0.2mmG:檔錫牆寬度=7±0.2mmH:套板支撐臺(tái)階厚度=2.5±0.2mmI:治具長(zhǎng)寬尺寸=318mm.J:尺寸=17mm.6.1.4量產(chǎn)波峰焊治具結(jié)構(gòu)與尺寸定義:6.1.4.1量產(chǎn)波峰焊治具材質(zhì):
6、6.1.4.1.1底板、搭載邊條選用合成石.6.1.4.1.2方向邊框可選用合成石/FR4.6.1.4.2量產(chǎn)波峰焊治具尺寸:如下圖所示治具結(jié)構(gòu):底框架+托邊框架A:檔錫牆高度=5±0.2mmB:軌道邊寬度=9±0.2mmC:治具厚度=5±0.2mmD:PCB與治具檔錫牆之間距離=20±0.2mmE:治具牛角擋錫牆固定於治具的寬度E1為7±0.2mm,E2為12±0.2mmF:擋錫牆到牛角之間距離30±0.2mmG:牛角導(dǎo)圓角半徑R=10±0.2mmH:PCB板與PCB板放置間距15±0.2mmI:PCB板到擋
7、錫牆之間的距離15±0.2mmJ:治具檔牆寬度+治具承載邊寬度=7+9=16±0.2mmK:牛角墊塊長(zhǎng)度20±0.2mmL:牛角墊塊寬度20±0.2mmM:牛角墊塊厚度5±0.2mmN:PCB放板導(dǎo)角直徑3±0.2mmO:治具邊框?qū)挾?10±0.2mmP:軌道承載邊厚度3±0.2mmQ:牛角內(nèi)長(zhǎng)15±0.2mmR:牛角內(nèi)寬15±0.2mm注:圖中橢圓形為5*2.5mm導(dǎo)圓角,如右圖所示.6.1.5錫波平整度波峰焊治具主要應(yīng)用于測(cè)量錫波峰平整度﹐以檢驗(yàn)錫槽是否有異常.6.1.5.1治具材質(zhì):合成石+玻璃6.1.5
8、.2治具具體尺寸與普通試產(chǎn)波峰焊治具尺寸定義相同.6.1.5.3治具結(jié)構(gòu):底框架+托邊框架+耐溫刻度玻璃.450350(單位:mm)6.1.6錫槽高度校正波峰焊治具最大特點(diǎn)在於承載邊底部到治具底部距離H為13mm,比試產(chǎn)及量產(chǎn)波峰焊治具多3mm,通過此治具可以調(diào)試錫槽高度,保證試產(chǎn)及量產(chǎn)波峰焊治具與錫槽至少3mm間隙.(具體使用方法參見波峰焊操作規(guī)範(fàn))6.1.6.1治具材質(zhì):合成石+4
