波峰焊治具制作要求.doc

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1、第一部分設(shè)計方案要求綜述一、結(jié)構(gòu)要求：操作方便，結(jié)構(gòu)穩(wěn)固，安全可靠。二、硬件&設(shè)計要求：整體結(jié)構(gòu)需要滿足防靜電、無鉛的要求。1.材料采用進(jìn)口合成。1.1合成石（碳纖維板）是玻璃纖維和防靜電高機械強度樹脂制成的復(fù)合材料，厚度為6mm。1.2材料性能：高機械強度耐高溫（短時間耐350℃）、低熱傳導(dǎo)率、低吸水率、耐化學(xué)性佳、抗靜電、尺寸穩(wěn)定性好、易加工1.3在溫度逐漸升高的環(huán)境中，仍能繼續(xù)保持其物理特性的能力（變形度≤5°）2.外形要求：2.1有鉛產(chǎn)品：根據(jù)產(chǎn)品尺寸設(shè)計外形。2.2無鉛產(chǎn)品：正方形形狀

2、，規(guī)格320mm*320mm，符合波峰焊軌道要求。3.大的器件（接插件，繼電器，屏蔽罩等）必須有壓塊固定，防止元器件浮高（浮高標(biāo)準(zhǔn)≤1.5mm）。4.治具上必須有明顯的治具編號，產(chǎn)品名稱，如果治具有上蓋板，也同樣需要有此類標(biāo)識。5.如果治具有上蓋板，蓋板的卡扣位置選擇必須便于插件，且容易取放，卡扣需靈活耐用。6.上蓋板的安放需要有方向性，材質(zhì)使用樹脂板（厚度5mm），輕巧便于取放，所有治具的上蓋板可以互用（具有通用性）。7.新產(chǎn)品打樣治具：尺寸按照所給的GERBER為準(zhǔn)，在銑治具讓位時，需盡量讓

3、器件引腳有足夠的空間與錫面接觸（不影響遮擋SMT元件），防止治具的陰影效應(yīng)，確定好過爐方向以及焊接的最佳狀態(tài)，在PV前批量生產(chǎn)。7.1銑出最佳的導(dǎo)錫槽，防止過波峰后出現(xiàn)連焊現(xiàn)象。7.2注意元器件的讓位要有足夠余量，防止損壞元器件。7.3元器件的保護（下蓋），防止過波峰時溢錫。7.4PCB板在治具內(nèi)的定位偏差≤0.5mm8.治具厚度+治具外零件引腳長度小于0.9cm,(波峰焊軌道距爐底的最小距離是1cm)。9.在治具制作的過程中，有任何疑問和不清楚的地方請及時和本公司相應(yīng)工程師確認(rèn)。三、驗收標(biāo)準(zhǔn)：

4、1.上蓋板的散熱效果好。2.波峰焊后焊接質(zhì)量無連錫，空焊，虛焊，漏焊，溢錫等。3.PV生產(chǎn)500pcs或3個月驗證OK。4.供應(yīng)商要提供治具的設(shè)計圖紙以及使用材質(zhì)的證明。第二部分技術(shù)支持要求A：售后服務(wù)治具驗證之日起，負(fù)責(zé)對治具的保修（一年），使用壽命25000次維修服務(wù)要保證24小時內(nèi)的服務(wù)反應(yīng)時間。以保證設(shè)備的順利進(jìn)行。B：對方所提供的技術(shù)資料雙方都有義務(wù)加以保密，在沒有對方允許的情況下，不得透露給第三方。C：產(chǎn)品在生產(chǎn)中進(jìn)行EC&版本變更若需要調(diào)整或修改治具時，治具廠商必須提供相應(yīng)技術(shù)支持

5、，并保證在規(guī)定工作日內(nèi)完成治具的整改第三部分維護保養(yǎng)內(nèi)容