樹脂基復合材料固化過程固化度場和溫度場的均勻性優(yōu)化.pdf

樹脂基復合材料固化過程固化度場和溫度場的均勻性優(yōu)化.pdf

ID:52361464

大?。?.04 MB

頁數(shù):7頁

時間:2020-03-26

樹脂基復合材料固化過程固化度場和溫度場的均勻性優(yōu)化.pdf_第1頁
樹脂基復合材料固化過程固化度場和溫度場的均勻性優(yōu)化.pdf_第2頁
樹脂基復合材料固化過程固化度場和溫度場的均勻性優(yōu)化.pdf_第3頁
樹脂基復合材料固化過程固化度場和溫度場的均勻性優(yōu)化.pdf_第4頁
樹脂基復合材料固化過程固化度場和溫度場的均勻性優(yōu)化.pdf_第5頁
資源描述:

《樹脂基復合材料固化過程固化度場和溫度場的均勻性優(yōu)化.pdf》由會員上傳分享,免費在線閱讀,更多相關內容在行業(yè)資料-天天文庫。

1、第43卷,第4期工程塑料應用VI43·N?!?552015年4月ENGINEERINGPLASTICSAPPLICATIONApL2015doi:lO.3969/j.issn.1001-3539.2015.04.012樹脂基復合材料固化過程固化度場和日皿度場的均勻性優(yōu)化王俊敏,鄭志鎮(zhèn),陳榮創(chuàng),李建軍(華中科技大學材料科學與工程學院,材料成形與模具技術國家重點實驗室,武漢430074)摘要:針對熱固性樹脂基復合材料的加熱固化過程,提出一種以提高固化度場均勻性為優(yōu)化目標的固化加熱曲線優(yōu)化方法。該方法通過

2、在固化加熱曲線中合理安排升溫和保溫過程,提高固化度的均勻性。首先,通過有限元模擬,獲得制件的固化度場和溫度場,確定其不同時刻固化速度最大差值,再進一步計算出固化速度最大差值的一階微分。通過比較固化速度最大差值及其一階微分的極小值時刻制品的固化特性,確定升溫和保溫的時間。模擬結果表明,優(yōu)化前后的固化度最大差值從9.8%降低到4.9%,溫度最大差值從18.2℃降低到7.3℃,制品的固化度場和溫度場均勻性有較大改善。關鍵詞:樹脂基復合材料;熱固化;固化度場;溫度場;均勻性;優(yōu)化中圖分類號:TB332文獻標

3、識碼:A文章編號:1001-3539(2015)O4一OO55-O7CuringDegreeFieldandTemperatureFieldUniformityOptimizationDuringCuringProcessofResinMatrixCompositesWangJunmin,ZhengZhizhen,ChenRongchuang,LiJianjunrStateKeyLaboratoryofMaterialProcessingandDie&MouldTechnology,Schoolof

4、MaterialsScienceandEngineering,HuazhongUniversityofScienceandTechnology,Wuhan430074,China)Abstract:Amethodofheatingtemperaturecurveoptimizingwasproposedforimprovingtheuniformityofcuringdegreefieldofresinmatrixcompositepartduringprocess.Thismethodthroug

5、hreasonablearrangementofheatingandheatpreservationprocessinheatingtemperaturecurve,increasingcuringuniformity.Firstly,thetemperaturefieldandcuringdegreefieldweresimulatedbysimulationmethod,thenthemaximumdiferenceofcuringrateatdifferenttimesweredetermin

6、edandthefirstorderdiferentialequationofmaximumdifferenceofcuringratewascalculated.Thetimeofheatingandheatpreservationwereestablishedbycomparingcharacteristicsofcuringofthepartatthetimemaximumdiferenceinthecuringdegreefieldanditsfirstorderdiferentialequ

7、ationrespectivelyreachedtheirlocalminimum.Thesimulationshowthatthemaximumdiferenceofcuringdegreereducesfrom9.8%to4.9%andthemaximumdiferenceoftemperaturereducesfrom18.2℃to7_3℃beforeandafteroptimization,whichprovethemethodcansignificantlyimprovetheunifor

8、mityofthecuringdegreefieldandtemperaturefield.Keywords:resinmatrixcomposite;thermalcure;curingdegreefield;temperaturefield;uniformity;optimizing熱固化成型是樹脂基復合材料成型的重要方能導致復合材料板翹曲、彎曲、基體開裂以及分層現(xiàn)法之一。在樹脂基復合材料固化過程中,制品的溫象發(fā)生,甚至會使復合材料在固化過程中就遭到破度場受到外部

當前文檔最多預覽五頁,下載文檔查看全文

此文檔下載收益歸作者所有

當前文檔最多預覽五頁,下載文檔查看全文
溫馨提示:
1. 部分包含數(shù)學公式或PPT動畫的文件,查看預覽時可能會顯示錯亂或異常,文件下載后無此問題,請放心下載。
2. 本文檔由用戶上傳,版權歸屬用戶,天天文庫負責整理代發(fā)布。如果您對本文檔版權有爭議請及時聯(lián)系客服。
3. 下載前請仔細閱讀文檔內容,確認文檔內容符合您的需求后進行下載,若出現(xiàn)內容與標題不符可向本站投訴處理。
4. 下載文檔時可能由于網(wǎng)絡波動等原因無法下載或下載錯誤,付費完成后未能成功下載的用戶請聯(lián)系客服處理。