CCL 和PCB熱分析簡介.pdf

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1、TGA(熱重分析)功能：量測樣品在溫度線性增加下的質(zhì)量變化樣品重量：10-20mg樣品前處理：105℃2hours測試條件：1.平衡於50℃2.20℃/min升溫至800℃分析方式裂解溫度Td；取圖形的轉(zhuǎn)折onset點也有人取5%weightloss的溫度當裂解溫度機臺外觀加熱爐與樣品放置區(qū)DSC(熱示差分析)功能：量測樣品在時間與溫度的函數(shù)下所產(chǎn)生的物理變化。樣品重量：15-25mg樣品前處理：105℃2hours測試條件：a.量測一般Tg1.平衡於50℃2.20℃/min升溫至Tg以上30℃b.測量D

2、eltaTg1.平衡於50℃2.20℃/min升溫至Tg以上30℃3.持溫15min4.降溫至50℃5.20℃/min升溫至Tg以上30℃分析方式玻璃轉(zhuǎn)化溫度Tg；反曲點機臺外觀加熱爐與樣品放置區(qū)TMA(動態(tài)機械分析儀)功能：量測材料因熱及機械荷重下所產(chǎn)生的尺寸(線性或體積)變化。樣品尺寸：a.標準夾具：6.35mm*6.35mm*厚度í厚度0.55mm以上b.薄膜夾具：3mm*0.5mm*厚度í厚度0.55mm以下樣品前處理：需蝕刻掉銅箔並磨邊，置烘箱105℃2hoursTMA(動態(tài)機械分析儀)測試條件

3、：a.量測熱膨脹係數(shù)與Tg點1.平衡於50℃2.20℃/min升溫至Tg以上í消除熱應(yīng)力3.降溫至50℃4.10℃/min升溫至Tg以上30℃b.測量分層時間1.平衡於50℃2.20℃/min升溫至260℃或288℃4.持溫70分鐘分析方式玻璃轉(zhuǎn)移溫度Tg；取圖形的轉(zhuǎn)折onset點熱膨脹係數(shù)CTEα1：取Tg前直線部分α2：取Tg後直線部分分析方式分層時間基板尺寸激烈改變時間差時間減去持溫開始時間機臺外觀標準夾具薄膜夾具DMA(熱機械分析儀)功能：給予材料周期性的應(yīng)力使其處於規(guī)律變形的狀態(tài),以量測其模量(

4、剛性)及阻尼(能量消散)。樣品尺寸：a.單懸臂夾具：4mm*12.5mm*厚度í厚度0.55mm以上b.薄膜夾具：3mm*0.6mm*厚度í厚度0.55mm以下樣品前處理：需蝕刻掉銅箔並磨邊，置烘箱105℃2hours測試條件：1.固定頻率1Hz2.平衡於50℃3.5℃/min升溫至250℃分析方式玻璃轉(zhuǎn)移溫度Tg；取圖形TanDelta的最高點剛性StorageModulus(GPa)不同溫度下基板的剛性機臺外觀單/雙懸臂夾具薄膜夾具不同儀器所得玻璃轉(zhuǎn)移溫度(Tg)結(jié)果比較1.溫度高低DMA>DSC>T

5、MA2.準確性DMA>TMA>DSC