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《針對DDR2-800和DDR3的PCB信號完整性設計.pdf》由會員上傳分享,免費在線閱讀,更多相關內(nèi)容在行業(yè)資料-天天文庫。
1、針對DDR2-800和DDR3的PCB信號完整性設計摘要本文章主要涉及到對DDR2和DDR3在設計印制線路板(PCB)時,考慮信號完整性和電源完整性的設計事項,這些是具有相當大的挑戰(zhàn)性的。文章重點是討論在盡可能少的PCB層數(shù),特別是4層板的情況下的相關技術,其中一些設計方法在以前已經(jīng)成熟的使用過。1.介紹目前,比較普遍使用中的DDR2的速度已經(jīng)高達800Mbps,甚至更高的速度,如1066Mbps,而DDR3的速度已經(jīng)高達1600Mbps。對于如此高的速度,從PCB的設計角度來講,要做到嚴格的時序匹配,以滿足波形的完整性,這里
2、有很多的因素需要考慮,所有的這些因素都是會互相影響的,但是,它們之間還是存在一些個性的,它們可以被分類為PCB疊層、阻抗、互聯(lián)拓撲、時延匹配、串擾、電源完整性和時序,目前,有很多EDA工具可以對它們進行很好的計算和仿真,其中CadenceALLEGROSI-230和Ansoft’sHFSS使用的比較多。表1:DDR2和DDR3要求比較表1顯示了DDR2和DDR3所具有的共有技術要求和專有的技術要求。2.PCB的疊層(stackup)和阻抗對于一塊受PCB層數(shù)約束的基板(如4層板)來說,其所有的信號線只能走在TOP和BOTTOM
3、層,中間的兩層,其中一層為GND平面層,而另一層為VDD平面層,Vtt和Vref在VDD平面層布線。而當使用6層來走線時,設計一種專用拓撲結(jié)構變得更加容易,同時由于Power層和GND層的間距變小了,從而提高了PI?;ヂ?lián)通道的另一參數(shù)阻抗,在DDR2的設計時必須是恒定連續(xù)的,單端走線的阻抗匹配電阻50Ohms必須被用到所有的單端信號上,且做到阻抗匹配,而對于差分信號,100Ohms的終端阻抗匹配電阻必須被用到所有的差分信號終端,比如CLOCK和DQS信號。另外,所有的匹配電阻必須上拉到VTT,且保持50Ohms,ODT的設置也
4、必須保持在50Ohms。在DDR3的設計時,單端信號的終端匹配電阻在40和60Ohms之間可選擇的被設計到ADDR/CMD/CNTRL信號線上,這已經(jīng)被證明有很多的優(yōu)點。而且,上拉到VTT的終端匹配電阻根據(jù)SI仿真的結(jié)果的走線阻抗,電阻值可能需要做出不同的選擇,通常其電阻值在30-70Ohms之間。而差分信號的阻抗匹配電阻始終在100Ohms。圖1:四層和六層PCB的疊層方式3.互聯(lián)通路拓撲對于DDR2和DDR3,其中信號DQ、DM和DQS都是點對點的互聯(lián)方式,所以不需要任何的拓撲結(jié)構,然而列外的是,在multi-rankDI
5、MMs(DualInLineMemoryModules)的設計中并不是這樣的。在點對點的方式時,可以很容易的通過ODT的阻抗設置來做到阻抗匹配,從而實現(xiàn)其波形完整性。而對于ADDR/CMD/CNTRL和一些時鐘信號,它們都是需要多點互聯(lián)的,所以需要選擇一個合適的拓撲結(jié)構,圖2列出了一些相關的拓撲結(jié)構,其中Fly-By拓撲結(jié)構是一種特殊的菊花鏈,它不需要很長的連線,甚至有時不需要短線(Stub)。對于DDR3,這些所有的拓撲結(jié)構都是適用的,然而前提條件是走線要盡可能的短。Fly-By拓撲結(jié)構在處理噪聲方面,具有很好的波形完整性,
6、然而在一個4層板上很難實現(xiàn),需要6層板以上,而菊花鏈式拓撲結(jié)構在一個4層板上是容易實現(xiàn)的。另外,樹形拓撲結(jié)構要求AB的長度和AC的長度非常接近(如圖2)??紤]到波形的完整性,以及盡可能的提高分支的走線長度,同事又要滿足板層的約束要求,在基于4層板的DDR3設計中,最合理的拓撲結(jié)構就是帶有最少短線(Stub)的菊花鏈式拓撲結(jié)構。對于DDR2-800,這所有的拓撲結(jié)構都適用,只是有少許的差別。然而,菊花鏈式拓撲結(jié)構被證明在SI方面是具有優(yōu)勢的。對于超過兩片的SDRAM,通常,是根據(jù)器件的擺放方式不同而選擇相應的拓撲結(jié)構。圖3顯示了
7、不同擺放方式而特殊設計的拓撲結(jié)構,在這些拓撲結(jié)構中,只有A和D是最適合4層板的PCB設計。然而,對于DDR2-800,所列的這些拓撲結(jié)構都能滿足其波形的完整性,而在DDR3的設計中,特別是在1600Mbps時,則只有D是滿足設計的。圖2:帶有2片SDRAM的ADDR/CMD/CNTRL拓撲結(jié)構圖3:帶有4片SDRAM的ADDR/CMD/CNTRL拓撲結(jié)構4.時延的匹配在做到時延的匹配時,往往會在布線時采用trombone方式走線,另外,在布線時難免會有切換板層的時候,此時就會添加一些過孔。不幸的是,但所有這些彎曲的走線和帶過孔
8、的走線,將它們拉直變?yōu)榈乳L度理想走線時,此時它們的時延是不等的,如圖4所示。顯然,上面講到的trombone方式在時延方面同直走線的不對等是很好理解的,而帶過孔的走線就更加明顯了。在中心線長度對等的情況下,trombone走線的時延比直走線的實際延時是要來的小的,而對于帶有過