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1、·24·July2014Electroplating＆PollutionControlVo1．34NO．4Cu-SiC納米復(fù)合材料的制備及其組織性能研究AStudyofPreparationandStructurePropertiesofCu—SiCNanoComposite吳曉濱(包頭輕工職業(yè)技術(shù)學(xué)院，內(nèi)蒙古包頭014035)WUXiao—bin(BaotouLightIndustryVocationalTechnicalCollege，Baotou014035，China)摘要：采用電沉積工藝實(shí)現(xiàn)納米SiC微粒與基質(zhì)金屬銅離子共沉積，制備出Cu—SiC納米復(fù)合材料。觀察了
2、復(fù)合材料的形貌組織，測定了復(fù)合材料的顯微硬度，并分別與純銅材料的作比較。結(jié)果表明：相比于純銅材料，Cu～SiC納米復(fù)合材料的表面較平整，組織較勻致，且顯微硬度有所提高；但納米SiC微粒的添加量對復(fù)合材料的形貌組織和顯微硬度均有較明顯的影響，在SiC15g／L的條件下制備的復(fù)合材料形貌最為平整，組織最為緊致，顯微硬度最高。關(guān)鍵詞：Cu—SiC納米復(fù)合材料；共沉積；形貌組織；顯微硬度Abstract：TheCu—SiCnanocompositewaspreparedbyelectrolyticcodepositionofnanoSiCparticlesandmetalmatrix
3、copperions．Themorphologyandmicrostructureofthecompositewereobserved，themicrohardnessofthecompositemeasured，andalsocomparedwiththatofpurecoppermaterialrespectively．Theresultsshowthatcomparedwithpurecoppermaterial，Cu—SiCnanocompositepresentsasmoothersurface，compactertextureandhighermicrohardn
4、ess；however，nanoSiCparticleadditionamounthasanobviousinfluenceonboththemicrostructureandmicrohardnessofthecomposite．Thecompositepreparedwith15g／LofnanoSiCparticlesfeaturesthesmoothestmorphology，tightesttextureandhighestmicrohardness．Keywords：Cu—SiCnanocomposite；codeposition；microstructure；m
5、icrohardness中圖分類號：TB331文獻(xiàn)標(biāo)識碼：A文章編號：1000—4742(2014)04—0024—03g／L，硫酸45mL／L，硫脲0．5g／L。增強(qiáng)相微粒選0前言用近似呈球形的SiC，其粒徑約為50nm。并依次經(jīng)銅基復(fù)合材料是一種以金屬銅為基相，以鑲嵌除雜質(zhì)、解聚、表面改性、清洗和干燥等環(huán)節(jié)處理后，于其中的微粒為增強(qiáng)相的材料。它融合兩相的優(yōu)勢再加入鍍液中。為確保微粒與基質(zhì)金屬順暢共沉性能于一體，因而展現(xiàn)出較優(yōu)良的綜合性能I1]。正積，施加適宜工藝條件，具體為：鍍液采用機(jī)械方式鑒于此，銅基復(fù)合材料成為近些年復(fù)合材料制備領(lǐng)攪拌，溫度控制在3O℃左右，加載電流密
6、度為6域中的熱點(diǎn)主題之一。眾多學(xué)者從改變增強(qiáng)相的類A／din。。型、尺度和添加量[2及優(yōu)化制備工藝條件L5剞等方1．2組織性能檢測面進(jìn)行了嘗試和探索，期望進(jìn)一步提高銅基復(fù)合材復(fù)合材料的形貌組織用工具顯微鏡和掃描電鏡料的綜合性能，拓寬其潛在的應(yīng)用空間。觀察。復(fù)合材料的顯微硬度用顯微硬度計(jì)測定，分本文從改變增強(qiáng)相的尺度和添加量方面展開研別測定中心和邊緣四處方位，結(jié)果取平均值。究。采用電沉積工藝實(shí)現(xiàn)納米SiC微粒與基質(zhì)金屬2結(jié)果與討論銅離子共沉積，制備Cu—SiC納米復(fù)合材料，并對其組織和性能進(jìn)行觀察和測定。2．1復(fù)合材料的形貌組織圖1為SiC15g／L時(shí)制備的Cu—SiC納米復(fù)合
7、1實(shí)驗(yàn)材料的形貌組織。圖2為制備的純銅材料的形貌組1．1復(fù)合材料的制備織。由圖1可知：復(fù)合材料表面較平整，晶簇較小且制備基相金屬銅的鍍液配方為：硫酸銅220形狀較規(guī)整、排列較勻稱。盡管可見一定程度的晶·26·July2014Electr0plating＆PollutionControlVoi．34No．4[5]朱建華，劉磊，胡國華，等．復(fù)合電鑄制備Cu／SiC復(fù)合材料的參考文獻(xiàn)工藝[J]．上海交通大學(xué)學(xué)報(bào)，2003，37(2)：182—185．[6]王進(jìn)美，朱長純．碳納米管的鎳銅復(fù)合金屬鍍層及其抗電磁波
