資源描述：
《二次涂覆法制備高導(dǎo)熱鋁基覆銅板的研究-論文.pdf》由會(huì)員上傳分享，免費(fèi)在線閱讀，更多相關(guān)內(nèi)容在行業(yè)資料-天天文庫。
1、30鄧華陽等：二次涂覆法制備高導(dǎo)熱鋁基覆銅板的研究絕緣材料2014，47(4)二次涂覆法制備高導(dǎo)熱鋁基覆銅板的研究鄧華陽，黃增彪，雷愛華，佘乃東，黃宏錫，劉潛發(fā)，羅俐(廣東生益科技股份有限公司，國家電子電路基材工程技術(shù)研究中心，廣東東莞523808)摘要：為改善高導(dǎo)熱鋁基覆銅板剝離強(qiáng)度、擊穿電壓穩(wěn)定性和絕緣可靠性，通過二次涂覆法在銅箔表面涂覆不同導(dǎo)熱填料含量的復(fù)合粘結(jié)劑，制得一種高導(dǎo)熱鋁基覆銅板，并與一次涂覆法制備的高導(dǎo)熱鋁基覆銅板進(jìn)行性能對(duì)比分析。結(jié)果表明：兩種涂覆方法制備的高導(dǎo)熱鋁基覆銅板的絕
2、緣層中填料分散均勻，其導(dǎo)熱系數(shù)和熱阻差異較小，都能通過288℃極限(帶銅)浸錫和PCT測試；采用二次涂覆法制備的高導(dǎo)熱鋁基覆銅板的剝離強(qiáng)度和耐電壓值均比一次涂覆法的有較大的提高。關(guān)鍵詞：鋁基覆銅板；高導(dǎo)熱；剝離強(qiáng)度；耐電壓；耐浸焊；PCT中圖分類號(hào)：TM215．4；TN41文獻(xiàn)標(biāo)志碼：A文章編號(hào)：1009．9239(2014)04．0030．04StudyonHighThermalConductiveAluminumbasedCopperCladLaminatePreparedbyTwiceCoa
3、tingMethodDengHuayang，HuangZengbiao，LeiAihua，SheNaidong，HuangHongxi，LiuQianfa，LuoLi(NationalEngineeringResearchCenterofElectronicCircuitsBaseMaterials，ShengyiTechnologyCo．，Ltd．，Dongguan523808,China)Abstract：Toimprovethepeelstrength，breakdownvoltage，an
4、dinsulatingreliabilityofhighthermalcon-ductivealuminumbasedcoppercladlaminate(CCL)，wepreparedahighthermalconductivealuminumbasedCCLbycoatingthevarnishwithdifferentcontentofthermalconductivefilleronthecopperfoilsurfacetwice，anditspropertywascomparedwit
5、hthepropertyofthealuminumbasedCCLpreparedbyoncecoatingmethod．TheresultsshowthatthefillerCal1．bothwelldisperseintheinsulationlayerofthehighthermalconductivealuminumbasedCCLpreparedbythetwomethods，theirthermalconductivi—tyandthermalresistancehavelittled
6、ifference，andbothofthemcanpasssolderabilitytest(withcopper)andpressurecookertest(PCT)．ThehighthermalconductivityaluminumbaseCCLpreparedbytwicecoat-ingmethodhashigherpeelstrengthandbreakdownvoltagethanthatofthealuminumbaseCCLpre—paredbyoncecoatingmetho
7、d．Keywords：aluminumbasedCCL；highthermalconductivity；peelstrength；breakdownvoltage；solderabil-ity；PCT0引言可靠性的要求。作為元器件載體的電路基板如果目前隨著電子產(chǎn)品向小型化、數(shù)字化、多功能具有較好的散熱能力，可通過基板把熱量向下傳遞化和高可靠性化的發(fā)展方向，電路板上搭載的器到散熱器，從而減少冷卻部件，可持續(xù)減小器件尺件愈來愈多，對(duì)電路板的散熱及穩(wěn)定性提出了更高寸。然而，傳統(tǒng)的FR一4的熱導(dǎo)率比較低，
8、一般為的要求，尤其是智能手機(jī)的功能越來越強(qiáng)，電子線O．18～0．35W／(m·K1，不能有效滿足發(fā)展的使用要路板行業(yè)對(duì)線路板基材提出了更高的散熱和絕緣求。高導(dǎo)熱鋁基覆銅板由于具有相對(duì)較高的散熱能力，可以滿足市場越來越高的要求。高導(dǎo)熱鋁收稿日期：2014．01．16一修回日期：2014．02．16基覆銅板的絕緣層樹脂組合物中填料含量高，其在基金項(xiàng)目：廣東省戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)核心技術(shù)攻關(guān)項(xiàng)目(2011A09110一定程度上會(huì)導(dǎo)致絕緣層與銅箔的粘結(jié)性變差，使2001)作者簡介：鄧華陽(198
