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1、1.PCB生產流程工序圖片介紹2.生產制程說明22.1開料2.1.1流程說明切料：按照訂單要求，將大料切成MI規(guī)定的大小磨邊/圓角：通過機械打磨去除開料時板邊及板四邊的直角留下的玻璃纖維，以減少在后工序生產過程中擦花/劃傷板面，造成品質隱患?？景澹和ㄟ^烘烤去除水汽和有機揮發(fā)物，釋放內應力，促進交聯(lián)反應，增加板料尺寸穩(wěn)定性，化學穩(wěn)定性和機械強度。2.1.2控制要點A.板料：拼板尺寸、板厚、板料類型、銅厚B.操作：烤板時間/溫度、疊板高度2.1.3板料介紹板料類型：CEM-3料FR-4料CEM-1料高Tg料環(huán)保料ROSH料板料供應商：KB超
2、聲國際南亞生益松下斗山合正31.1、內層圖形(InnerLayerPattern)濕膜(PrintingWet-film)開料（板料）內層清洗(Inner對位(PanelCutting)LayerCleaning)(Registration)貼膜(JointingDry-film)QC檢查(QCInspection)下工序(NextProcess)曝光顯影&蝕刻&退膜完成內層(Exposure)(Developing&Etching(FinishedInnerLauer)AOI檢查&修板&PeelingFilm)(AutomaticOp
3、ticalInspection&Repairing)42.2內層圖形2.2.1流程說明經磨板粗化后的內層銅板，經磨板干燥、貼上干膜iw后，用紫外線曝光。曝光后的干膜變硬，遇弱堿不能溶解，遇強堿能溶解，而未曝光部分遇弱堿就溶解掉，內層線路就是利用該物料特性將圖形轉移到銅面上來。。線路圖形對溫濕的條件要求較高。一般要求溫度22±3C、濕度55±10%，以防止菲林的變形。對空氣中的塵埃度要求高,隨制作的線路密度增大及線路越小，含塵量≤1萬級以下。2.2.2物料介紹干膜：干膜光致抗蝕劑簡稱干膜（Dryfilm）為水溶性阻劑膜層，厚度一般有1.2
4、mil.1.5mil和2mil等,分聚酯保護膜、聚乙烯隔膜和感光膜三層。聚乙烯隔膜的作用是當卷狀干膜在運輸及儲存時間中，防止其柔軟的阻劑膜層與聚乙烯保護膜之表面發(fā)生沾黏。而保護膜可防止氧氣滲入阻劑層與其中自由基產生意外反應而使其光聚合反應，未經聚合反應的干膜則很容易被碳酸鈉溶液沖脫。濕膜：濕膜為一種單組份液態(tài)感光材料，主要由高感光性樹脂、感光劑、色料、填料及少量溶劑組成，生產用粘度10~15dpa.s，具有抗蝕性及抗電使鍍性。濕膜涂覆方式有網(wǎng)印、輥涂、噴涂等幾種，我司采用輥涂方式。52.2.3控制要點A、磨板：磨板速度（2.5-3.2m
5、m/min）、磨痕寬度（500#針刷磨痕寬度:8-14mm800#不織布磨痕寬度:8-16mm）、水膜實驗、烘干溫度（80-90℃）B、貼膜：貼膜速度（1.5±0.5m/min）、貼膜壓力（5±1kg/cm2）、貼膜溫度（110±10℃）、出板溫度（40-60℃）C、濕膜涂布：油墨粘度、涂布速度、涂布厚度、預烤時間/溫度（第一面5-10分鐘第二面10-20分鐘）D、曝光：對位精度、曝光能量、曝光光尺（6-8級蓋膜）、停留時間E：顯影：顯影速度（1.5-2.2m/min）、顯影溫度（30±2℃）、顯影壓力（1.4-2.0kg/cm2）、顯
6、影液濃度（NCO濃度0.85-1.3%）232.2.4常見問題線路開短/路、線路缺口、干膜碎、偏位、線幼62.3內層蝕刻2.3.1流程說明干膜/濕膜覆蓋電路圖形的表面，防止銅蝕刻；其它裸露在基板上不要的銅，以化學反應方式將予以除去，使其形成所需要的線路圖形。線路圖形蝕刻完成再以氫氧化鈉溶液退干膜/濕膜。蝕刻反應原理：在氯化銅溶液中入氨水，發(fā)生絡合反應：CuCl+4NHCu（NH）4Cl（氯化氨銅）2332在蝕刻過程中，基板上面的銅被[Cu（NH）]2+（氨銅根離子）絡離子氧化，蝕刻反應：34Cu（NH）Cl+Cu2Cu（NH）Cl所生產
7、[Cu（NH）]+1不具備蝕刻能力。3423232在大量的氨水和氯離子存在情況下，能很快地被空氣中的氧所氧化，生成具有蝕刻能力的[Cu（NH）]2+絡離子，其再生反應如下：342Cu（NH）Cl+2NHCl+2NH+1/2O2Cu（NH）Cl+HO324323422因此在蝕刻過程中，隨著銅的溶解，應不斷補充氨水和氯化銨。2.3.2控制要點A、蝕刻：速度、溫度（48-52℃）壓力（1.2-2.5kg/cm2）B、退膜：44-54℃8-12%NaOH溶液2.3.3常見問題蝕刻不凈、蝕刻過度71.2、壓合(Lamination)開半固化片(P
8、re-pregCutting)棕化板疊層內層板棕化(Brown(FinishedB.O.)(Lay-up)(InnerLayerPCB)Oxidized)開銅箔(CopperCutting)下工序(Next
