pcb制造工藝流程46251

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1、PCB制造工藝流程46251PCB制造工藝流程.txt恨一個人和愛一個人的區(qū)別是：一個放在嘴邊，一個藏在心里。人生三愿：一是吃得下飯，二是睡得著覺，三是笑得出來。PCB工程制作202.112.10.37目前漢化最深的補(bǔ)丁.解壓密碼ahref=httpwww.pp51.comtarget=_blankwww.pp51.coma用過”padsimporter”的朋友相信遇到過，轉(zhuǎn)換protelpcb后，敷銅規(guī)則自動丟失，只剩敷銅區(qū)域外邊框，這個問題的確很頭疼。暫時沒有找到什么很好的方法去importpads中的敷銅形狀，以下方法只是通過protel中

2、的rule去做到pads中敷銅形狀相同。?敷銅與Outline的間距設(shè)置方法：選擇“Design->Rules->Routing->ClearanceConstraint”，點“add”添加，A區(qū)設(shè)置“ObjectKind->Polygons”，B區(qū)設(shè)置“ObjectKind->Keep-Out”，填寫距離，并選擇“AnyNet”。?敷銅與SMD焊盤的間距設(shè)置方法：除B區(qū)步驟同上，B區(qū)設(shè)置“Object-Kind->SmdPad”。?敷銅與過孔焊盤的間距設(shè)置方法：除AB區(qū)步驟同上，A區(qū)填寫“ComponentClass->AllComponent

3、s”，B區(qū)填寫“ObjectKind->Polygons”。在Rules設(shè)置完畢后，會DRC檢查，速度比較慢，直接按ESC就可以。最后在敷銅區(qū)域雙擊，選擇相應(yīng)的層，如“PolygononTop”，點擊OK按鈕后會提示Rebuild，確定即可。一、PCB制造工藝流程：一>、菲林底版。菲林底版是印制電路板生產(chǎn)的前導(dǎo)工序，菲林底版的質(zhì)量直接影響到印制板生產(chǎn)質(zhì)量。在生產(chǎn)某一種印制線路板時，必須有至少一套相應(yīng)的菲林底版。印制板的每種導(dǎo)電圖形（信號層電路圖形和地、電源層圖形）和非導(dǎo)電圖形（阻焊圖形和字符）至少都應(yīng)有一張菲林底片。通過光化學(xué)轉(zhuǎn)移工藝，將各種圖形

4、轉(zhuǎn)移到生產(chǎn)板材上去。菲林底版在印制板生產(chǎn)中的用途如下：圖形轉(zhuǎn)移中的感光掩膜圖形，包括線路圖形和光致阻焊圖形。網(wǎng)印工藝中的絲網(wǎng)模板的制作，包括阻焊圖形和字符。機(jī)加工（鉆孔和外型銑）數(shù)控機(jī)床編程依據(jù)及鉆孔參考。隨著電子工業(yè)的發(fā)展，對印制板的要求也越來越高。印制板設(shè)計的高密度，細(xì)導(dǎo)線，小孔徑趨向越來越快，印制板的生產(chǎn)工藝也越來越完善。在這種情況下，如果沒有高質(zhì)量的菲林底版，能夠生產(chǎn)出高質(zhì)量的印制電路板?，F(xiàn)代印制板生產(chǎn)要求菲林底版需要滿足以下條件：菲林底版的尺寸精度必須與印制板所要求的精度一致，并應(yīng)考慮到生產(chǎn)工藝所造成的偏差而進(jìn)行補(bǔ)償。菲林底版的圖形應(yīng)符

5、合設(shè)計要求，圖形符號完整。菲林底版的圖形邊緣平直整齊，邊緣不發(fā)虛；黑白反差大，滿足感光工藝要求。菲林底版的材料應(yīng)具有良好的尺寸穩(wěn)定性，即由于環(huán)境溫度和濕度變化而產(chǎn)生的尺寸變化小。雙面板和多層板的菲林底版，要求焊盤及公共圖形的重合精度好。菲林底版各層應(yīng)有明確標(biāo)志或命名。菲林底版片基能透過所要求的光波波長，一般感光需要的波長范圍是3000--4000A。以前制作菲林底版時，一般都需要先制出照相底圖，再利用照相或翻版完成菲林底版的制作。今年來，隨著計算機(jī)技術(shù)的飛速發(fā)展，菲林底版的制作工藝也有了很大發(fā)展。利用先進(jìn)的激光光繪技術(shù)，極大提高了制作速度和底版的

6、質(zhì)量，并且能夠制作出過去無法完成的高精度、細(xì)導(dǎo)線圖形，使得印制板生產(chǎn)的CAM技術(shù)趨于完善。二>、基板材料。覆銅箔層壓板（CopperCladLaminates，簡寫為CCL），簡稱覆銅箔板或覆銅板，是制造印制電路板（以下簡稱PCB）的基板材料。目前最廣泛應(yīng)用的蝕刻法制成的PCB，就是在覆銅箔板上有選擇的進(jìn)行的蝕刻，得到所需的線路的圖形。覆銅箔板在整個印制電路板上，主要擔(dān)負(fù)著導(dǎo)電、絕緣和支撐三個方面的功能。印制板的性能、質(zhì)量和制造成本，在很大程度上取決于覆銅箔板。三>、基本制造工藝流程。印制板按照導(dǎo)體圖形的層數(shù)可以分為單面、雙面和多層印制板。單面板

7、的基本制造工藝流程如下：覆箔板-->下料-->烘板（防止變形）-->制模-->洗凈、烘干-->貼膜(或網(wǎng)印)->曝光顯影(或抗腐蝕油墨)-->蝕刻-->去膜--->電氣通斷檢測-->清潔處理-->網(wǎng)印阻焊圖形（印綠油）-->固化-->網(wǎng)印標(biāo)記符號-->固化-->鉆孔-->外形加工-->清洗干燥-->檢驗-->包裝-->成品。雙面板的基本制造工藝流程如下：近年來制造雙面孔金屬化印制板的典型工藝是SMOBC法和圖形電鍍法。在某些特定場合也有使用工藝導(dǎo)線法。1．圖形電鍍工藝流程。覆箔板-->下料-->沖鉆基準(zhǔn)孔-->數(shù)控鉆孔-->檢驗-->去?->化

8、學(xué)鍍薄銅-->電鍍薄銅-->檢驗-->刷板-->貼膜(或網(wǎng)印)-->曝光顯影(或固化)-->檢驗修板---->圖形電鍍(Cn十Sn／Pb