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《QFP器件激光軟釬焊溫度場的建模與仿真.pdf》由會員上傳分享，免費在線閱讀，更多相關(guān)內(nèi)容在行業(yè)資料-天天文庫。
1、第34卷第1期桂林電子科技大學(xué)學(xué)報Vo1．34，No．12014年2月JournalofGuilinUniversityofElectronicTechnologyFeb．2O14QFP器件激光軟釬焊溫度場的建模與仿真劉煒，周德儉(1．桂林電子科技大學(xué)機電工程學(xué)院，廣西桂林541004；2．廣西科技大學(xué)機械工程學(xué)院，廣西柳州545006)摘要：為了解決不同工藝參數(shù)組合下激光焊接QFP器件后其器件的溫度場分布問題，選取激光焊接有效功率、時間和光斑面積3個工藝參數(shù)，采用有限元軟件ANSYS，對特定QFP器件激光軟釬焊溫度場的分布進行模擬。仿真結(jié)果表
2、明：激光焊接有效功率、光斑面積與焊點處的最高溫度幾乎為線性關(guān)系，焊接時間與焊點處的最高溫度為正相關(guān)關(guān)系，且切線斜率逐漸減?。划?dāng)焊接有效功率為1～4w，焊接時間為1～2S，光斑面積為0．O3～O．11mm，封裝體、印制板、焊點溫度最高分別可達240、350、510℃。仿真結(jié)果為激光軟釬焊工藝參數(shù)的預(yù)選提供參考，并為相關(guān)產(chǎn)品激光軟釬焊的綜合參數(shù)優(yōu)化打下基礎(chǔ)。關(guān)鍵詞：QFP器件；激光軟釬焊；溫度場；數(shù)值模擬中圖分類號：TG456．7文獻標志碼：A文章編號：1673—808X(2014)01—0021-04QFPdevicelasersoldering
3、temperaturefieldmodelingandsimulationLiuWei。ZhouDejian’。(1．SchoolofMechatronicEngineering，GuilinUniversityofElectronicTechnology，Guilin541004，China；2．SchoolofMechanicalEngineering，GuangxiUniversityofScienceandTechnology，Liuzhou545006，China)Abstract：Inordertosolvetheproblemof
4、temperaturedistributionoftheQFPdeviceafterthelasersolderingunderdifferentprocessparameters，threeweldingparameters(effectivepower，time，andspotarea)areselected，thefiniteelementsoft—wareANSYSisusedtosimulatetemperaturefielddistributionofthespecificQFPdevice．Thesimulationresults
5、howsthatlaserweldingeffectivepowerandspotareaarealmostlinearrelationshipwiththehighesttemperatureofthesolderjoint，andthattimeispositivecorrelationinwhichthetangentslopedecreasesslowly．Whentheeffectivepowerisin1-4W，timeisin1-2Sandspotareaisin0．03—0．11mm，thehighesttemperatureo
6、fplasticpackage，printedboardandsolderjointcanreach240。350，510℃．Thesimulationresultscanprovidereferencesforprimaryelectionofthelaserweldingtechnologicalparameterandlayabasisforthelasersolderingintegratedparametersoptimizationofrelativeproducts．Keywords：QFPdevice；lasersolderin
7、g；temperaturefield；numericalsimulation四方扁平封裝(quadflatpack，簡稱QFP)是指線間距越來越小，其焊接難度隨之上升。激光軟釬焊外形為正方形或矩形，四邊具有翼形短引線的塑料薄具有其他再流焊方法無可比擬的優(yōu)點，諸如加熱區(qū)域形封裝形式，也指采用該種封裝形式的器件。QFP小、加熱速度快、冷卻快等]，因此，在微電子焊接領(lǐng)封裝外形尺寸小，寄生參數(shù)減小，適合高頻使用，其操域具有廣闊的應(yīng)用前景，而細引腳間距QFP器件的作方便，可靠性高，適用于符合表面組裝技術(shù)(surface激光軟釬焊應(yīng)用更為常見。mounte
8、dtechnology，簡稱SMT)要求的低成本封為了保證QFP器件的焊接可靠性，在激光焊接裝[1]。QFP封裝是SMT最常用的封裝形式之一。元器件前
